公开(公告)号：CN110977709B

公开(公告)日：2021-07-30

申请号：CN201910923849.9

申请日：2019-09-27

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 魏宇晨 ,  杨智渊 ,  林世和 ,  赖人杰 ,  王偲丞 ,  朱俊叡

IPC: B24B27/00 ,  B24B37/04 ,  B24B37/10 ,  B24B37/20 ,  B24B37/30 ,  B24B37/34 ,  B24B53/017 ,  B24B55/06 ,  B24B57/02

Abstract: 公开化学机械研磨方法及设备。一种化学机械研磨方法，包括放置一研磨浆至一化学机械研磨站的一研磨垫上。研磨一工件，且通过一真空头将研磨的副产物及研磨浆自上述研磨垫去除。一种化学机械研磨设备包括一研磨垫，配置以在一化学机械研磨工艺中旋转。上述设备也包括一研磨浆分配器，配置以放置一研磨浆至上述研磨垫的一研磨表面上。上述设备还包括一动能真空组件，上述动能真空组件包括面向上述研磨垫的上述研磨表面的一开槽口。上述设备也包括一第一吸入管，与上述动能真空组件的一上方部分耦接，且导向一第一真空源，上述第一吸入管系配置以运输自上述研磨垫通过上述开槽口去除的研磨产物。

公开(公告)号：CN110977709A

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201910923849.9

申请日：2019-09-27

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 魏宇晨 ,  杨智渊 ,  林世和 ,  赖人杰 ,  王偲丞 ,  朱俊叡

IPC: B24B27/00 ,  B24B37/04 ,  B24B37/10 ,  B24B37/20 ,  B24B37/30 ,  B24B37/34 ,  B24B53/017 ,  B24B55/06 ,  B24B57/02

Abstract: 公开化学机械研磨方法及设备。一种化学机械研磨方法，包括放置一研磨浆至一化学机械研磨站的一研磨垫上。研磨一工件，且通过一真空头将研磨的副产物及研磨浆自上述研磨垫去除。一种化学机械研磨设备包括一研磨垫，配置以在一化学机械研磨工艺中旋转。上述设备也包括一研磨浆分配器，配置以放置一研磨浆至上述研磨垫的一研磨表面上。上述设备还包括一动能真空组件，上述动能真空组件包括面向上述研磨垫的上述研磨表面的一开槽口。上述设备也包括一第一吸入管，与上述动能真空组件的一上方部分耦接，且导向一第一真空源，上述第一吸入管系配置以运输自上述研磨垫通过上述开槽口去除的研磨产物。

公开(公告)号：CN109817556B

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN201811257801.0

申请日：2018-10-26

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 苏正熹 ,  魏宇晨 ,  杨智渊 ,  林世和 ,  赖人杰

IPC: H01L21/677

公开(公告)号：CN110970335A

公开(公告)日：2020-04-07

申请号：CN201910932935.6

申请日：2019-09-29

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 郭民松 ,  刘芳瑜 ,  陈柏玮 ,  陈仲诚 ,  杨智渊 ,  柯柄成

IPC: H01L21/673

Abstract: 一种用于储存及运输半导体元件的设备，包括第一部分及第二部分。第一部分包括第一前侧壁、第一后侧壁、顶壁及从第一后侧壁一体地延伸的至少一销固持器。第二部分包括第二前侧壁、第二后侧壁、底壁及与第二后侧壁一体地耦接并从第二后侧壁延伸的至少一枢轴销结构。至少一枢轴销结构包括轴及与轴连接的头部。至少一销固持器界定空腔，空腔的尺寸及形状设计成接纳至少一枢轴销结构的头部。第一部分及第二部分可在开启配置及关闭容器配置之间枢转地移动。

公开(公告)号：CN109817556A

公开(公告)日：2019-05-28

申请号：CN201811257801.0

申请日：2018-10-26

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 苏正熹 ,  魏宇晨 ,  杨智渊 ,  林世和 ,  赖人杰

IPC: H01L21/677

Abstract: 本公开部分实施例提供一种传送方法，适用于传送使用于一半导体制造中的一工件。上述传送方法包括移动一第一传送装置至一工件旁，使工件面向多个形成于第一传送装置的气孔。上述传送方法还包括经由自第一传送装置的气孔供应一气流，以利用第一传送装置以一非接触的方式悬浮工件。上述传送方法也包括在气流连续供应的同时利用第一传送装置传送工件。

公开(公告)号：CN110660714A

公开(公告)日：2020-01-07

申请号：CN201910578264.8

申请日：2019-06-28

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 蔡子中 ,  柯柄成 ,  杨智渊 ,  刘芳瑜

IPC: H01L21/673

Abstract: 一种半导体裸片载具包含第一部件与第二部件。第一部件包含第一前壁、第一后壁、一体成形于第一后壁的底壁，以及枢轴针脚结构一体成形至第一后壁并从第一后壁延伸。第二部件包含第二前壁、第二后壁、一体成形至第二前壁的顶壁，以及至少一针脚座一体成形至第二后壁并从第二后壁以参照于顶面的一偏移角度延伸。枢轴针脚结构包含连接至第一后壁的基座支撑，以及连接基座支撑的轴。针脚座定义开口，开口的尺寸与大小被调整以接受轴。第一部件与第二部件的尺寸与大小被调整以可枢转地移动于开启状态与关闭状态之间。

公开(公告)号：CN103846770B

公开(公告)日：2018-02-27

申请号：CN201310182347.8

申请日：2013-05-16

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林士琦 ,  吴坤泰 ,  周友华 ,  李志聪 ,  洪敏皓 ,  吴志仁 ,  黄振铭 ,  黃循康 ,  詹金祥 ,  杨智渊

IPC: B24B29/02

CPC classification number: B24B37/20 ,  H01L21/02021 ,  H01L21/02024 ,  H01L21/673 ,  H01L21/67703 ,  H01L22/26 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于抛光半导体晶圆的抛光系统包括用于保持半导体晶圆的晶圆支撑件以及用于抛光半导体晶圆的区域的第一抛光垫。半导体晶圆具有第一直径，而第一抛光垫具有短于第一直径的第二直径。本发明还提供了抛光方法。

公开(公告)号：CN103846770A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201310182347.8

申请日：2013-05-16

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林士琦 ,  吴坤泰 ,  周友华 ,  李志聪 ,  洪敏皓 ,  吴志仁 ,  黄振铭 ,  黃循康 ,  詹金祥 ,  杨智渊

IPC: B24B29/02

CPC classification number: B24B37/20 ,  H01L21/02021 ,  H01L21/02024 ,  H01L21/673 ,  H01L21/67703 ,  H01L22/26 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00 ,  B24B37/10 ,  H01L21/3212

Abstract: 一种用于抛光半导体晶圆的抛光系统包括用于保持半导体晶圆的晶圆支撑件以及用于抛光半导体晶圆的区域的第一抛光垫。半导体晶圆具有第一直径，而第一抛光垫具有短于第一直径的第二直径。本发明还提供了抛光方法。