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公开(公告)号：CN110911373A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201811357620.5
申请日：2018-11-15
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/482 , H01L21/683
Abstract: 本发明实施例提供一种封装结构。所述封装结构包括多个第一管芯以及绝缘包封体。所述多个第一管芯各自包括具有弯曲型图案的第一波导路径的第一波导层，其中所述多个第一管芯的所述第一波导层彼此光学耦合以形成光路。所述绝缘包封体包封所述多个第一管芯。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110931476A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201811353356.8
申请日：2018-11-14
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 半导体封装件包括第一光学收发器、第二光学收发器、第三光学收发器及等离子体波导。所述第一光学收发器包括用于发送及接收光信号的至少一个光学输入/输出部。所述第二光学收发器堆叠在所述第一光学收发器上。所述第三光学收发器包括用于发送及接收光信号的至少一个光学输入/输出部。所述第三光学收发器堆叠在所述第二光学收发器上。所述等离子体波导穿透所述第二光学收发器且光学耦接所述第一光学收发器的所述至少一个光学输入/输出部及所述第三光学收发器的所述至少一个光学输入/输出部。
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公开(公告)号：CN110635848A
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201910114579.7
申请日：2019-02-14
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H04B10/40
Abstract: 一种光学收发器，所述光学收发器包括光子集成电路组件、电集成电路组件及绝缘包封体。所述光子集成电路组件包括被配置成传送及接收光学信号的至少一个光学输入/输出部。所述电集成电路组件设置在所述光子集成电路组件上且电连接到所述光子集成电路组件。所述绝缘包封体覆盖所述光子集成电路组件的所述至少一个光学输入/输出部。所述绝缘包封体在侧向上包封所述电集成电路组件。所述绝缘包封体对所述光学信号是光学透明的。
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公开(公告)号：CN109860135B
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN201810459800.8
申请日：2018-05-15
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 在实施例中，方法包括：形成包括设置在多个介电层中的波导和导电部件的互连件，导电部件包括导线和通孔，波导由具有第一折射率的第一材料形成，介电层由具有小于第一折射率的第二折射率的第二材料形成；将多个管芯接合至互连件的第一侧，管芯通过导电部件电连接，管芯通过波导光连接；以及在互连件的第二侧上形成多个导电连接件，导电连接件通过导电部件电连接至管芯。本发明的实施例还涉及混合互连器件和方法。
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公开(公告)号：CN109860135A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201810459800.8
申请日：2018-05-15
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 在实施例中，方法包括：形成包括设置在多个介电层中的波导和导电部件的互连件，导电部件包括导线和通孔，波导由具有第一折射率的第一材料形成，介电层由具有小于第一折射率的第二折射率的第二材料形成；将多个管芯接合至互连件的第一侧，管芯通过导电部件电连接，管芯通过波导光连接；以及在互连件的第二侧上形成多个导电连接件，导电连接件通过导电部件电连接至管芯。本发明的实施例还涉及混合互连器件和方法。
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公开(公告)号：CN109727966A
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201810735769.6
申请日：2018-07-06
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本发明实施例涉及一种半导体封装及其制作方法。半导体封装包含：互连结构，其具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；至少一个光学芯片，其在所述互连结构的所述第一表面上方且电耦合到所述互连结构；绝缘层，其接触所述互连结构的所述第二表面；及模塑料，其在所述互连结构的所述第一表面上方。所述绝缘层包含面向所述互连结构的所述第二表面的第三表面及与所述第三表面相对的第四表面。通过所述模塑料覆盖所述光学芯片的至少一边缘。
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