公开(公告)号：CN116893475A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202310593474.0

申请日：2023-05-24

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 曾智伟 ,  巢瑞麟 ,  夏兴国 ,  吴宇彤 ,  余振华

IPC: G02B6/12 ,  H01L25/16 ,  G02B6/42

Abstract: 本发明的各个实施例针对半导体器件，半导体器件包括设置在第一衬底上的介电结构。边缘耦接器设置在介电结构内并且包括多个光学芯段。偏转器结构设置在介电结构内并且横向地邻近边缘耦接器。偏转器结构配置为将沿着第一方向行进的光学信号重定向为朝向边缘耦接器的第二方向。本发明的实施例还涉及半导体封装件和形成半导体结构的方法。

公开(公告)号：CN117457625A

公开(公告)日：2024-01-26

申请号：CN202311147340.2

申请日：2023-09-07

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 夏兴国 ,  余振华 ,  曾智伟 ,  巢瑞麟

IPC: H01L23/538 ,  H01L21/48 ,  H01L25/16 ,  H01L25/00

Abstract: 半导体封装件，包括：第一中介层，包括：第一衬底；第一光学组件，位于第一衬底上方；第一介电层，位于第一光学组件上方；以及第一导电连接件，嵌入在第一介电层中；光子封装件，接合至第一中介层的第一侧，其中，第一中介层和光子封装件之间的第一接合包括光子封装件上的第二介电层和第一介电层之间的电介质至电介质接合，并且第一中介层和光子封装件之间的第二接合包括光子封装件上的第二导电连接件和第一导电连接件中的第一个之间的金属至金属接合：以及第一管芯，接合至第一中介层的第一侧。本申请的实施例还涉及封装件和形成半导体封装件的方法。

公开(公告)号：CN117420640A

公开(公告)日：2024-01-19

申请号：CN202311113007.X

申请日：2023-08-31

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 曾智伟 ,  巢瑞麟 ,  夏兴国 ,  余振华

IPC: G02B6/30 ,  G02B6/42

Abstract: 方法包括形成包括光子管芯的光学引擎。光子管芯包括光栅耦合器。该方法还包括形成光纤单元，该光纤单元包括具有槽的光纤平台；以及附接至光纤平台的光纤。光纤延伸至槽中。所述光纤单元还包括反射器。将光纤单元附接至光学引擎，并且反射器被配置为偏转光束，使得由光纤和光栅耦合器中的第一个发射的光束被光纤和光栅耦合器中的第二个接收。本申请的实施例还涉及封装件及其形成方法。

公开(公告)号：CN118795619A

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202410799298.0

申请日：2024-06-20

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 余振华 ,  夏兴国 ,  曾智伟 ,  吴俊毅 ,  卢思维 ,  巢瑞麟

IPC: G02B6/42

Abstract: 本申请的实施例公开了一种光子组件及其形成方法，该光子组件包括：复合管芯，包括PIC管芯和EIC管芯，PIC管芯中包括波导和光子器件，并且EIC管芯中包含半导体器件；光学连接器单元，包括第一连接器侧镜反射器和第一过渡边缘耦合器，并且附接到复合管芯的顶表面，其中第一连接器侧镜反射器被配置为在穿过复合管芯的垂直延伸光束路径与穿过第一过渡边缘耦合器的水平延伸光束路径之间改变光束方向；以及光纤阵列单元组件，附接到光学连接器单元的侧壁。

公开(公告)号：CN117420635A

公开(公告)日：2024-01-19

申请号：CN202311123026.0

申请日：2023-09-01

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 夏兴国 ,  巢瑞麟 ,  余振华 ,  尤志豪 ,  戴世芃

IPC: G02B6/12 ,  G02B6/42

Abstract: 呈现了光学器件及其制造方法，其中激光管芯或其它异构器件嵌入在光学器件内并且倏逝耦合至其它器件。倏逝耦合可以从激光管芯至波导、至外腔、至外部耦合器或者至中介层衬底实施。

公开(公告)号：CN117393496A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202311209902.1

申请日：2023-09-19

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 夏兴国 ,  余振华 ,  巢瑞麟

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L23/528 ,  H01L25/16 ,  G02B6/12

Abstract: 方法包括：图案化衬底中的顶部硅层以形成多个光子器件。衬底包括顶部硅层、位于顶部硅层下方的第一介电层以及位于第一介电层下方的半导体层。方法还包括：形成第二介电层以将多个光子器件嵌入其中；在多个光子器件上方形成信号耦合至多个光子器件的互连结构；将电子管芯接合至互连结构；减薄半导体层；以及图案化已经减薄的半导体层以形成开口。用介电材料填充开口以形成介电区域。形成穿透介电区域的通孔以电耦合至互连结构。本申请的实施例还涉及封装件及其形成方法。

公开(公告)号：CN119471899A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202411478218.8

申请日：2024-10-22

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 余振华 ,  夏兴国 ,  曾智伟 ,  吴俊毅 ,  巢瑞麟

IPC: G02B6/12 ,  G02B6/122 ,  G02B6/13 ,  G02B6/42

Abstract: 介绍了光学器件及其制造方法，其中玻璃中介层与光学器件结合在一起。在一些实施例中，一种方法包括：形成第一光学封装件，然后将第一光学封装件接合至第一玻璃中介层。然后，第一玻璃中介层可以连接至第二中介层。

公开(公告)号：CN117369060A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202311032432.6

申请日：2023-08-16

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 夏兴国 ,  余振华 ,  曾智伟 ,  巢瑞麟

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/12 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50 ,  H01L23/528

Abstract: 根据本申请的实施例，提供了一种用于形成封装件的方法包括将第一器件管芯和第二器件管芯封装在密封剂中，以及在第一器件管芯和第二器件管芯上方形成电连接到第一器件管芯和第二器件管芯的互连结构。在互连结构中形成波导。基于光学引擎的互连组件接合到互连结构。基于光学引擎的互连组件形成将第一器件管芯连接到第二器件管芯的信号路径的部分。根据本申请的其他实施例，还提供了封装件。

公开(公告)号：CN116780332A

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202310460716.9

申请日：2023-04-26

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 夏兴国 ,  余致广 ,  余振华 ,  巢瑞麟

IPC: H01S5/024 ,  H01S5/026 ,  H01S5/0239 ,  H01S5/02355

Abstract: 本申请的实施例提供了一种形成封装件的方法，该方法包括将光子引擎接合到中介层上，以及将封装组件接合到中介层上。封装组件包括器件管芯。该方法还包括将封装组件和光子引擎封装在密封剂中，将热电冷却器连接到光子引擎，以及将金属盖连接到封装组件。根据本申请的其他实施例，还提供了封装件。

公开(公告)号：CN119596459A

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202411647162.4

申请日：2024-11-18

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林瑀宏 ,  郭佑豪 ,  尤志豪 ,  崔壬汾 ,  巢瑞麟 ,  夏兴国 ,  余国宠 ,  余振华

IPC: G02B6/13 ,  H01S5/0235 ,  H01S5/0239 ,  G02B6/12 ,  G02B6/122 ,  G02B6/132 ,  G02B6/42

Abstract: 本公开提出了光学器件及其制造方法，其中在第一光学组件的第一有源层上形成金属化层，穿过金属化层形成第一开口，在金属化层上接合第一半导体管芯，在金属层上接合激光管芯，其中在接合激光管芯之后，位于激光管芯内的第一反射镜通过第一开口与第二反射镜对准。