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公开(公告)号:CN109763115A
公开(公告)日:2019-05-17
申请号:CN201811258690.5
申请日:2018-10-26
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: C23C16/44
Abstract: 提供一种化学气相沉积设备,化学气相沉积设备包括化学气相沉积腔室,上述化学气相沉积腔室包括多个壁部分,基座设置于化学气相沉积腔室内,配置以支撑基板,进气口设置于壁部分的其中的一个上,且位于基座的基板支撑部分下方。除此之外,气流引导构件设置于化学气相沉积腔室内,耦接至进气口,并配置以将来自进气口的清洁气体分配至化学气相沉积腔室。
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