半导体激光模块
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111712976B

    公开(公告)日:2023-06-16

    申请号:CN201980012972.3

    申请日:2019-02-14

    摘要: 本发明提供一种能够实现光纤激光器的高输出化的半导体激光模块。半导体激光模块具备:被安装构件,具有被安装面;多个半导体激光元件,设置在所述被安装构件的所述被安装面上;透镜,对于从所述半导体激光元件射出的激光进行准直;聚光透镜,对所述激光进行聚光;及光纤,供聚光后的所述激光进行光耦合,所述半导体激光模块还在对所述激光进行聚光的聚光透镜与对从所述半导体激光元件射出的激光进行准直的透镜之间具备限制所述激光的慢速轴方向的光的光阑。

    半导体光器件及半导体光器件的制造方法

    公开(公告)号:CN115088148A

    公开(公告)日:2022-09-20

    申请号:CN202180013696.X

    申请日:2021-02-08

    IPC分类号: H01S5/026 G02B6/43

    摘要: 半导体光器件例如具备:基座,与第一方向交叉;第一突出部,从基座向第一方向突出,具有平面光波电路,该平面光波电路具备芯层和将芯层包围的包层;第二突出部,从基座向第一方向突出,且与第一突出部排列在与第一方向交叉的第二方向上,第一方向上的距基座的高度要低于第一突出部;光半导体元件,被载置于第二突出部的第一方向的端面上,且与芯层光学性地连接;以及标记,在端面上露出地设置于第二突出部,且用与芯层相同的材料来制作。

    半导体激光模块
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105518505A

    公开(公告)日:2016-04-20

    申请号:CN201480049363.2

    申请日:2014-09-12

    IPC分类号: G02B6/42 H01S5/022

    摘要: 半导体激光模块(100)具备:半导体激光元件(104-1~6),其输出激光;光纤(112),其具备芯部、和形成在芯部的外周的包层部,从一端入射所述激光,将该激光导波到该半导体激光模块的外部;光学部件(116),其配置在所述光纤的外周,将所述光纤固定;第1固定剂,其将所述光学部件和所述光纤粘固;光吸收体(117),其配置在所述光学部件的外周,将该光学部件固定;第1光阻断部(113),其配置在所述光纤的所述激光的入射端与所述光学部件之间;和筐体(101),其在内部收容所述半导体激光元件、所述光纤的入射所述激光侧的一端、和所述第1光阻断部,所述光学部件在所述激光的波长下有光透过性,所述光吸收体在所述激光的波长下有光吸收性。由此提供可靠性高的半导体激光模块。

    柔性基板、带柔性基板的部件以及带柔性基板的部件的制造方法

    公开(公告)号:CN107251659B

    公开(公告)日:2021-02-09

    申请号:CN201680010235.6

    申请日:2016-02-10

    IPC分类号: H05K1/02

    摘要: 本发明中,具有绝缘性的片状基材(12)以及形成在片状基材(12)上且包括固定到部件并与部件电连接的第一电连接部(16)的导体层,并且具有:主体部(101),形成有第一电连接部(16);以及突出部(102),设置成从主体部(101)的第一部分(101a)突出,主体部(101)沿着在第一方向上延伸的第一弯曲线弯曲,突出部(102)能够沿着在与第一方向交叉的第二方向上延伸的第二弯曲线弯曲,通过使突出部(102)沿着第二弯曲线弯曲,而缓和在第一电连接部(16)产生的应力。

    半导体激光模块
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111712976A

    公开(公告)日:2020-09-25

    申请号:CN201980012972.3

    申请日:2019-02-14

    摘要: 本发明提供一种能够实现光纤激光器的高输出化的半导体激光模块。半导体激光模块具备:被安装构件,具有被安装面;多个半导体激光元件,设置在所述被安装构件的所述被安装面上;透镜,对于从所述半导体激光元件射出的激光进行准直;聚光透镜,对所述激光进行聚光;及光纤,供聚光后的所述激光进行光耦合,所述半导体激光模块还在对所述激光进行聚光的聚光透镜与对从所述半导体激光元件射出的激光进行准直的透镜之间具备限制所述激光的慢速轴方向的光的光阑。