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公开(公告)号：CN109378379A
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201811209401.2
申请日：2018-10-17
Applicant: 厦门乾照光电股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种封装组件，所述封装组件包括：发光二极管和封装基板；所述发光二极管包括第一焊盘；所述封装基板包括第二焊盘；所述发光二极管和所述封装基板之间通过所述第一焊盘和所述第二焊盘进行固定连接；所述第一焊盘和所述第二焊盘的数量相同，所述第一焊盘的数量至少为三个。该封装组件中第一焊盘的数量至少为三个，且第二焊盘的数量和第一焊盘的数量相同，那么，三个以上的焊盘数量会产生多个方向的张力，进而可以使发光二极管和封装基板的位置对准，不会发生偏移或歪斜，提高了发光二极管的封装稳定性。
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公开(公告)号：CN110429052A
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201910740316.7
申请日：2019-08-12
Applicant: 厦门乾照光电股份有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明公开了一种芯片选择性搬运方法，由于光敏胶层被曝光照射处的黏性降低，因此，通过第一光敏胶层和第二光敏胶层相应位置处进行曝光照射，使得第一光敏胶层对应第二图案区处为降黏区，及第二光敏胶层对应第一图案区处为降黏区，而后在分离第一基板和第二基板时，会使得第一基板黏附位于第一图案区对应的芯片，及第二基板黏附第二图案区对应的芯片，不仅达到了芯片选择性搬运的目的，而且还能够得到两个成品基板及芯片结构，该搬运方法工艺简单、成本低且效率高。
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公开(公告)号：CN109378379B
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201811209401.2
申请日：2018-10-17
Applicant: 厦门乾照光电股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种封装组件，所述封装组件包括：发光二极管和封装基板；所述发光二极管包括第一焊盘；所述封装基板包括第二焊盘；所述发光二极管和所述封装基板之间通过所述第一焊盘和所述第二焊盘进行固定连接；所述第一焊盘和所述第二焊盘的数量相同，所述第一焊盘的数量至少为三个。该封装组件中第一焊盘的数量至少为三个，且第二焊盘的数量和第一焊盘的数量相同，那么，三个以上的焊盘数量会产生多个方向的张力，进而可以使发光二极管和封装基板的位置对准，不会发生偏移或歪斜，提高了发光二极管的封装稳定性。
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