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公开(公告)号：CN116141214B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202210934985.X
申请日：2022-08-04
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种可循环利用的混合磨料抛光膜的制备方法，包括如下步骤：(1)将热塑性弹性体TPE加热至熔融状态，获得熔融态TPE；(2)将微米级硬质磨料与微米级稀土磨料混合均匀，制成混合磨料；(3)将混合磨料与熔融态TPE混合均匀；(4)将步骤(3)所得的物料进行挤出流延成型，即得所述混合磨料抛光膜。本发明制备的混合磨料抛光膜的应用范围广，普遍适用于陶瓷基材抛光、平坦石材表面抛光、半导体晶圆抛光以及大尺寸平面的精密加工，在有破损的情况下，可通过简单的加热至熔融状态后，再次经过挤出流延的方法再次成型，大大降低了制备成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115213811A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202210852879.7
申请日：2022-07-20
Applicant: 华侨大学
IPC: B24B37/34 , H01L21/306 , B24B1/00 , B24B37/04 , B24B37/30
Abstract: 本申请公开了一种用于光辅助化学机械抛光的载具以及抛光加工方法，载具包括光源底座、光源聚焦装置以及晶圆安装座；光源底座与晶圆安装座分别设置于光源聚焦装置的两端；光源底座用于安装在抛光机上，光源底座上安装有光源；光源聚焦装置包括防护罩、第一凸透镜以及第二凸透镜，第一凸透镜与第二凸透镜同轴间隔设置在防护罩内，防护罩内设置有驱动件，用于驱动第二凸透镜靠近或远离第一凸透镜运动；光源通过外部红外遥控开光控制其光照强度；晶圆安装座上设置有光强传感器，光强传感器用于将信号反馈至外部处理器，外部处理器将光照强度值显示在显示器上。本申请能够提高晶圆加工质量。
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公开(公告)号：CN115213811B
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202210852879.7
申请日：2022-07-20
Applicant: 华侨大学
IPC: B24B37/34 , H01L21/306 , B24B1/00 , B24B37/04 , B24B37/30
Abstract: 本申请公开了一种用于光辅助化学机械抛光的载具以及抛光加工方法，载具包括光源底座、光源聚焦装置以及晶圆安装座；光源底座与晶圆安装座分别设置于光源聚焦装置的两端；光源底座用于安装在抛光机上，光源底座上安装有光源；光源聚焦装置包括防护罩、第一凸透镜以及第二凸透镜，第一凸透镜与第二凸透镜同轴间隔设置在防护罩内，防护罩内设置有驱动件，用于驱动第二凸透镜靠近或远离第一凸透镜运动；光源通过外部红外遥控开光控制其光照强度；晶圆安装座上设置有光强传感器，光强传感器用于将信号反馈至外部处理器，外部处理器将光照强度值显示在显示器上。本申请能够提高晶圆加工质量。
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公开(公告)号：CN115070629A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210856788.0
申请日：2022-07-20
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本申请公开了一种用于复杂曲面石材的抛光磨头制备方法以及抛光方法，抛光磨头的制备方法包括以下步骤：S1，选用两种金属棒，一种金属棒前端为圆柱型，另一种金属棒前端为球头型；两种金属棒前端均粘接一层橡胶层；S2，将高分子纤维布涂抹胶水，并将纤维布粘贴在带有橡胶层的金属棒前端，重复粘贴纤维布6‑10层，形成一个具有柔性基体的磨头；S3，将磨料混入海藻酸钠溶液中搅拌均匀，将柔性基体浸没在海藻酸钠溶液中，重复3‑5分钟后取出，海藻酸钠形成凝胶附着在柔性基体上；S4，将步骤S3中的柔性基体部位浸没于氯化钙溶液中固化2‑5h，取出后干燥24‑72h。本申请能够提高抛光质量和加工效率。
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公开(公告)号：CN116141214A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202210934985.X
申请日：2022-08-04
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种可循环利用的混合磨料抛光膜的制备方法，包括如下步骤：(1)将热塑性弹性体TPE加热至熔融状态，获得熔融态TPE；(2)将微米级硬质磨料与微米级稀土磨料混合均匀，制成混合磨料；(3)将混合磨料与熔融态TPE混合均匀；(4)将步骤(3)所得的物料进行挤出流延成型，即得所述混合磨料抛光膜。本发明制备的混合磨料抛光膜的应用范围广，普遍适用于陶瓷基材抛光、平坦石材表面抛光、半导体晶圆抛光以及大尺寸平面的精密加工，在有破损的情况下，可通过简单的加热至熔融状态后，再次经过挤出流延的方法再次成型，大大降低了制备成本。
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公开(公告)号：CN115799144A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211634022.4
申请日：2022-12-19
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明提供了一种半导体倾角可控的贴片加工装置，包括底板，还包括：贴片机构、液压机构、测量机构、固定及调节机构，其中，所述底板上固定设置有贴片机构，所述贴片结构包括固定在底板上方的下板和上板，所述下板和上板之间设置有双曲柄机构，且所述上板上设置有适于放置贴片加工台；所述固定及调节机构设置于所述下板上，且连接至所述双曲柄机构所述液压机构设置于所述加工台上方。本发明还提供了一种贴片加工方法。通过本发明方案，使得该贴片加工装置的结构简单稳定，可操作性、可维护性高。
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