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公开(公告)号：CN114566203B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202210155645.7
申请日：2022-02-21
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种Flash的快速检测装置及方法，其装置包括：纠错模块，在数据读写时识别错误位置信息；计时模块，根据设定的周期间隔发出时间使能信号；统计模块，根据错误位置信息统计各区域的错误计数，当时间使能信号和空闲使能信号同时存在时，定位具有最大计数的区域作为目标区域并将时间使能信号消除以及将各区域的计数清零；错误检测模块，将目标区域的数据进行备份以及备份后对目标区域进行检测，当即将恢复读取操作时，暂停检测且保留备份数据、保存检测进度并在下次出现空闲使能信号时继续对上一未检测完毕的目标区域检测，直至当前目标区域检测结束后获取新的目标区域进行检测，由此实现频率可调的局部检测，提高检测效率。
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公开(公告)号：CN111403348B
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202010229412.8
申请日：2020-03-27
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L23/15 , H01L23/492 , H01L21/48
Abstract: 本发明属于电子封装相关技术领域，其公开了一种含微通道的陶瓷基板及其制备方法，所述制备方法包括以下步骤：(1)采用电镀工艺在陶瓷基片相背的两个表面分别制备金属线路层及微通道立柱，所述微通道立柱的数量为多个，多个所述微通道立柱间隔设置；(2)在多个所述微通道立柱之间填充牺牲层材料后，在所述微通道立柱及所述牺牲层材料所形成的、远离所述金属线路层的表面上电镀制备金属底板；(3)去除所述牺牲层材料，所述金属底板及所述陶瓷基片分别覆盖所述微通道立柱相背的两端，以形成多个微通道，至此完成含微通道的陶瓷基板的制备。本发明在保证加工精度和微型化的同时，提高了陶瓷基板散热性能与器件可靠性，大幅度降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN109352206A
公开(公告)日：2019-02-19
申请号：CN201811370679.8
申请日：2018-11-17
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于纳米技术和微电子封装领域，并公开了一种合金纳米颗粒焊膏及其制备方法。该方法具体步骤为：将金属盐和稳定剂完全溶解于溶剂中制得金属盐溶液，在该金属盐溶液中加入还原剂并搅拌，使其充分反应获得合金纳米颗粒悬浮液；将合金纳米颗粒悬浮液进行固液分离得到沉淀物，利用清洗剂洗涤该沉淀物，然后干燥获得合金纳米颗粒；将合金纳米颗粒添加至有机增稠剂中，通过真空搅拌和除泡处理后，制得合金纳米颗粒焊膏。本发明采用液相还原法制备合金纳米颗粒，工艺简单、易于控制并且成本较低；在制备金属盐溶液时加入稳定剂，能够有效避免颗粒的团聚和氧化，增强合金纳米颗粒的抗氧化性。
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公开(公告)号：CN108098191B
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201711358822.7
申请日：2017-12-17
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于纳米技术和电子制造领域，并公开了一种铜纳米颗粒焊膏的制备方法及其产品。该方法包括：(a)将铜盐和短碳链(C3‑C5)醇氨络合剂溶解于溶剂中形成溶液，在该溶液中加入还原剂，然后搅拌使其充分反应，反应后获得铜纳米颗粒分散液；(b)将铜纳米颗粒分散液离心得到铜纳米颗粒，然后洗涤和真空干燥处理，由此获得干燥的铜纳米颗粒，将其溶解于有机溶剂中，真空搅拌获得所需的铜纳米颗粒焊膏。本发明还公开了利用该方法获得的产品。通过本发明，制备的铜纳米颗粒焊膏成本低、抗氧化性好，且焊膏中的铜纳米颗粒的粒径分布均匀，无团聚，同时制备方法易于控制，成本低和工艺简便。
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公开(公告)号：CN105845814B
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201610288910.3
申请日：2016-05-04
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种紫外LED封装结构及其制作方法，所述封装结构包括紫外LED芯片、玻璃盖板和陶瓷基座。所述玻璃盖板的上、下表面分别设有粗化结构，且所述玻璃盖板外沿设有金属层一；所述陶瓷基座内设有用于放置所述紫外LED芯片的凹槽，所述凹槽的底部形成有电路层，所述凹槽的槽壁的上表面设有金属层二；所述金属层二与金属层一通过感应局部加热工艺焊接在一起，使所述玻璃盖板与所述陶瓷基座固定连接。本发明解决了紫外LED封装中有机材料老化和气密性问题，通过玻璃双面粗化结构，有效降低了反射光损，提高了器件出光效率；采用感应局部加热焊接技术，降低了高温对LED芯片的热影响，提高了器件可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108098191A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201711358822.7
申请日：2017-12-17
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于纳米技术和电子制造领域，并公开了一种铜纳米颗粒焊膏的制备方法及其产品。该方法包括：(a)将铜盐和短碳链(C3‑C5)醇氨络合剂溶解于溶剂中形成溶液，在该溶液中加入还原剂，然后搅拌使其充分反应，反应后获得铜纳米颗粒分散液；(b)将铜纳米颗粒分散液离心得到铜纳米颗粒，然后洗涤和真空干燥处理，由此获得干燥的铜纳米颗粒，将其溶解于有机溶剂中，真空搅拌获得所需的铜纳米颗粒焊膏。本发明还公开了利用该方法获得的产品。通过本发明，制备的铜纳米颗粒焊膏成本低、抗氧化性好，且焊膏中的铜纳米颗粒的粒径分布均匀，无团聚，同时制备方法易于控制，成本低和工艺简便。
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公开(公告)号：CN105845814A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201610288910.3
申请日：2016-05-04
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L33/52 , H01L33/005 , H01L33/58
Abstract: 本发明公开了一种紫外LED封装结构及其制作方法，所述封装结构包括紫外LED芯片、玻璃盖板和陶瓷基座。所述玻璃盖板的上、下表面分别设有粗化结构，且所述玻璃盖板外沿设有金属层一；所述陶瓷基座内设有用于放置所述紫外LED芯片的凹槽，所述凹槽的底部形成有电路层，所述凹槽的槽壁的上表面设有金属层二；所述金属层二与金属层一通过感应局部加热工艺焊接在一起，使所述玻璃盖板与所述陶瓷基座固定连接。本发明解决了紫外LED封装中有机材料老化和气密性问题，通过玻璃双面粗化结构，有效降低了反射光损，提高了器件出光效率；采用感应局部加热焊接技术，降低了高温对LED芯片的热影响，提高了器件可靠性。
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公开(公告)号：CN111403348A
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN202010229412.8
申请日：2020-03-27
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L23/15 , H01L23/492 , H01L21/48
Abstract: 本发明属于电子封装相关技术领域，其公开了一种含微通道的陶瓷基板及其制备方法，所述制备方法包括以下步骤：(1)采用电镀工艺在陶瓷基片相背的两个表面分别制备金属线路层及微通道立柱，所述微通道立柱的数量为多个，多个所述微通道立柱间隔设置；(2)在多个所述微通道立柱之间填充牺牲层材料后，在所述微通道立柱及所述牺牲层材料所形成的、远离所述金属线路层的表面上电镀制备金属底板；(3)去除所述牺牲层材料，所述金属底板及所述陶瓷基片分别覆盖所述微通道立柱相背的两端，以形成多个微通道，至此完成含微通道的陶瓷基板的制备。本发明在保证加工精度和微型化的同时，提高了陶瓷基板散热性能与器件可靠性，大幅度降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN108811307A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810712648.X
申请日：2018-06-29
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: H05K1/0284 , H05K1/119 , H05K1/185 , H05K3/0014 , H05K2203/1105
Abstract: 本发明属于陶瓷电路板制备领域，并公开了一种三维陶瓷电路板及其制备方法。三维陶瓷电路板包括表面含金属线路层的平面陶瓷基板和设于平面陶瓷基板上的三维陶瓷结构。本发明还提供该三维陶瓷电路板的制备方法，包括三维结构设计、陶瓷浆料制备、直写成型三维结构和对三维结构进行热处理等步骤。本发明具有工艺简单、材料成本低、生产效率高、可制备含腔体结构的三维陶瓷电路板等优点，所制备的三维陶瓷电路板强度高、耐热性好、耐腐蚀、可满足电子器件气密封装要求。
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公开(公告)号：CN107978567A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201711227522.5
申请日：2017-11-29
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种三维陶瓷基板，该三维陶瓷基板包括平面陶瓷基板和设于所述平面陶瓷基板上的陶瓷腔体,其中，所述平面陶瓷基板为电镀陶瓷基板(DPC)、高温键合陶瓷基板(DBC)、厚膜陶瓷基板(TFC)或其他工艺制备的陶瓷基板,其表面设有金属线路层，所述陶瓷腔体由免烧陶瓷浆料低温固化制备，结构为圆环形、正方环形、长方环形或其他闭合环形。本发明还公开了该三维陶瓷基板制备方法。本发明制备的三维陶瓷基板结构强度高、耐热性好、抗腐蚀(耐酸、耐碱、耐水)，采用低温工艺制备，且材料成本低，可满足白光/紫外LED及高端传感器气密封装需求。
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