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公开(公告)号：CN109841720A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201811516454.9
申请日：2018-12-12
Applicant: 华中科技大学鄂州工业技术研究院 , 华中科技大学
Abstract: 本发明提供一种白光LED器件制备方法,步骤为：化学机械抛光得到蓝宝石片，使用激光切割蓝宝石表面，掩膜制备、刻蚀、裂片，得到上表面具备蛾眼微结构阵列的蓝宝石片；制备荧光粉层，并在空气炉中烧结，得到具备蛾眼微结构阵列荧光玻璃；在芯片和陶瓷基板上方涂覆硅胶；将具备蛾眼微结构阵列的荧光玻璃设置于硅胶上方；固化得到白光LED器件。本发明还提供了使用该方法制备的白光LED器件。相较于现有技术，本申请的白光LED器件制备方法工艺简单，适用于工业化生产，白光LED器件克服材料紫外照射下有机聚合物变黄的问题，提高白光LED的光提取效率。
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公开(公告)号：CN110238562A
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201910570984.X
申请日：2019-06-28
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于微纳米制造技术和电子制造领域，并公开了一种微纳米复合金属焊膏制备方法、产品及应用。所述方法包括：S1将有机增稠剂和抗氧化剂加入有机溶剂中，搅拌均匀得到混合溶液；S2将粒径为5nm～200nm纳米金属颗粒和粒径为1μm～10μm微米金属颗粒分散到混合溶液中，得到颗粒分散液，将所述颗粒分散液进行真空搅拌处理，得到微纳米复合金属焊膏。所制备得到的微纳米复合金属焊膏可应用在功率器件、高温器件、柔性电子器件的焊接中。本发明将纳米金属颗粒和微米金属颗粒分散到含有有机增稠剂、抗氧化剂和有机溶剂的混合溶液中，所获得的产品具有低温焊接、焊接强度高、焊接层耐热性好、制备工艺简单和成本低等优点。
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公开(公告)号：CN109285938A
公开(公告)日：2019-01-29
申请号：CN201811178223.1
申请日：2018-10-10
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: H01L33/501 , H01L33/505 , H01L33/54 , H01L2933/0041
Abstract: 本发明属于半导体制造技术相关领域，并公开了一种高热稳定的芯片级LED封装方法，其包括：首先将多颗LED芯片通过共晶键合贴装在陶瓷基板上，接着在陶瓷基板上涂覆荧光玻璃浆料，并通过低温烧结在芯片顶部和侧面获得荧光玻璃层，然后切割获得LED器件；或者首先将多颗LED芯片共晶键合在陶瓷基板上，随后在芯片侧面涂覆挡光层，接着将制备好的荧光玻璃片键合于芯片顶部，最后切割获得LED器件。本发明还公开了相应的LED封装结构。通过本发明，不仅有效避免了高电流密度下芯片发热造成的荧光层老化和碳化问题，而且提高了LED器件热稳定性，并尤其适于解决芯片级LED封装过程中的生产效率和光色一致性等技术问题。
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公开(公告)号：CN116293593A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310297193.0
申请日：2023-03-24
Applicant: 华中科技大学
IPC: F21V29/70 , F21V29/503 , F21K9/64 , F21V5/04 , F21V7/06 , F21V9/30 , F21V9/08 , F21Y115/30
Abstract: 本发明公开了一种荧光转换白激光光源装置，属于照明光源领域，包括：发光单元、反射单元、滤波单元、波长转换单元、散热单元和光学引导单元；其中，滤波单元位于反射单元开孔处；波长转换单元和散热单元与所述光学引导单元集成为一体，且安放于反射单元内；发光单元发出的激光经反射单元开孔进入，激发波长转换单元形成白光，散热单元还用于反射白光至反射单元，再经反射单元反射后从光学引导单元射出。本发明通过反射单元及光学引导单元对白光光路进行调控，并利用散热单元和光学引导单元对波长转换材料进行散热，避免了发光饱和问题，提高了荧光材料的转换效率和热稳定性，使白激光光源具有高功率、高亮度、散热好和聚光好的优点。
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公开(公告)号：CN109352206A
公开(公告)日：2019-02-19
申请号：CN201811370679.8
申请日：2018-11-17
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于纳米技术和微电子封装领域，并公开了一种合金纳米颗粒焊膏及其制备方法。该方法具体步骤为：将金属盐和稳定剂完全溶解于溶剂中制得金属盐溶液，在该金属盐溶液中加入还原剂并搅拌，使其充分反应获得合金纳米颗粒悬浮液；将合金纳米颗粒悬浮液进行固液分离得到沉淀物，利用清洗剂洗涤该沉淀物，然后干燥获得合金纳米颗粒；将合金纳米颗粒添加至有机增稠剂中，通过真空搅拌和除泡处理后，制得合金纳米颗粒焊膏。本发明采用液相还原法制备合金纳米颗粒，工艺简单、易于控制并且成本较低；在制备金属盐溶液时加入稳定剂，能够有效避免颗粒的团聚和氧化，增强合金纳米颗粒的抗氧化性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107195559A
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201710289171.4
申请日：2017-04-27
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/603 , H01L21/3213 , B82Y30/00
CPC classification number: H01L24/80 , B82Y30/00 , H01L21/3213 , H01L2021/603
Abstract: 本发明属于电子制造领域，并公开了一种覆锡纳米多孔铜低温键合的方法，包括：首先在初始衬底上通过超声清洗、溅射或电镀、热处理制备出铜合金薄膜；再通过选择性腐蚀工艺制备出纳米多孔铜结构；最后将锡沉积于纳米多孔铜结构表面，形成覆锡纳米多孔铜结构；利用该覆锡纳米多孔铜结构作为键合层，在低温低压下实现键合。本发明工艺简单，能实现低温低压键合，高温服役，降低键合工艺产生的热应力，具有广泛应用前景。
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公开(公告)号：CN109285938B
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN201811178223.1
申请日：2018-10-10
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于半导体制造技术相关领域，并公开了一种高热稳定的芯片级LED封装方法，其包括：首先将多颗LED芯片通过共晶键合贴装在陶瓷基板上，接着在陶瓷基板上涂覆荧光玻璃浆料，并通过低温烧结在芯片顶部和侧面获得荧光玻璃层，然后切割获得LED器件；或者首先将多颗LED芯片共晶键合在陶瓷基板上，随后在芯片侧面涂覆挡光层，接着将制备好的荧光玻璃片键合于芯片顶部，最后切割获得LED器件。本发明还公开了相应的LED封装结构。通过本发明，不仅有效避免了高电流密度下芯片发热造成的荧光层老化和碳化问题，而且提高了LED器件热稳定性，并尤其适于解决芯片级LED封装过程中的生产效率和光色一致性等技术问题。
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公开(公告)号：CN114221207B
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202111406886.6
申请日：2021-11-24
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01S5/0225 , C03C4/12 , H01S5/024
Abstract: 本发明属于照明和显示技术领域，更体涉及一种荧光玻璃片及其制备方法和应用，包括：散热基片、导热层、荧光玻璃层、粘结层和散热盖板；其中，散热基片上加工有凹槽；在凹槽的侧壁上均设置有导热层，且每个导热层的远离侧壁的表面均设置有一层反射层；荧光玻璃层填充于凹槽内，散热盖板位于散热基片上方，通过粘结层实现散热盖板与散热基片之间的固定；荧光玻璃片为透过型荧光玻璃片或反射型荧光玻璃片。本发明利用导热结构改善了荧光玻璃片散热性能，避免了发光饱和问题，有效提高了白激光光源的发光亮度和热稳定性；荧光玻璃片中未使用有机粘接材料，避免有机粘接材料在高温下出现失效甚至碳化，提高了白激光光源的长期可靠性。
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公开(公告)号：CN116667137A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310593049.1
申请日：2023-05-24
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01S5/024 , H01S5/02315 , H01S5/0233 , H01S5/028 , C09K5/14 , C09K11/02
Abstract: 本发明属于半导体制造和照明显示相关技术领域，公开了一种用于激光照明的微流道集成散热荧光体及其制备方法，该微流道集成散热荧光体自下至上依次包括微流道散热器、封装基板(1)和荧光体；微流道散热器内设置有微流道，这些微流道用于容纳液态冷却介质，实现对荧光体的散热；微流道散热器是通过增材制造工艺制备在封装基板(1)的下表面。本发明通过对微流道集成散热荧光体的细节结构和集成方式进行改进，在封装基板的一面通过增材制造工艺形成微流道结构保证微型化，在封装基板的另一面与荧光体相结合，以减少热界面，可有效解决荧光体换热效率低下导致的可靠性问题和器件功率受限问题。
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公开(公告)号：CN108098191B
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201711358822.7
申请日：2017-12-17
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于纳米技术和电子制造领域，并公开了一种铜纳米颗粒焊膏的制备方法及其产品。该方法包括：(a)将铜盐和短碳链(C3‑C5)醇氨络合剂溶解于溶剂中形成溶液，在该溶液中加入还原剂，然后搅拌使其充分反应，反应后获得铜纳米颗粒分散液；(b)将铜纳米颗粒分散液离心得到铜纳米颗粒，然后洗涤和真空干燥处理，由此获得干燥的铜纳米颗粒，将其溶解于有机溶剂中，真空搅拌获得所需的铜纳米颗粒焊膏。本发明还公开了利用该方法获得的产品。通过本发明，制备的铜纳米颗粒焊膏成本低、抗氧化性好，且焊膏中的铜纳米颗粒的粒径分布均匀，无团聚，同时制备方法易于控制，成本低和工艺简便。
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