一种高体积分数钨颗粒增强铝基复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN109868381A

    公开(公告)日:2019-06-11

    申请号:CN201711265537.0

    申请日:2017-12-04

    IPC分类号: C22C1/04 C22C21/00

    摘要: 本发明公开了一种高体积分数钨颗粒增强铝基复合材料的制备方法,该方法包括以下步骤:(1)将钨粉在双锥混料机中进行预处理,得到预处理钨粉;(2)将预处理钨粉与铝粉按配比混合,使用双锥混料机混合均匀,得到复合粉体;(3)将复合粉体进行冷等静压成型,冷等静压压力为50MPa~200MPa,保压时间为10min~40min,得到冷等静压坯锭;(4)将冷等静压坯锭装在铝包套中,使用热等静压烧结的方法成型,得到热等静压态钨颗粒增强铝基复合材料;(5)将得到的热等静压态钨颗粒增强铝基复合材料置于耐高压快速升温试验台中进行真空等温锻压热变形处理。采用本发明的方法制备的复合材料具有致密度高、增强相分布均匀、综合力学性能好等优点。

    一种多级结构钨颗粒增强铝基复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN106756159B

    公开(公告)日:2018-06-15

    申请号:CN201611236978.3

    申请日:2016-12-28

    摘要: 本发明属于多级结构钨颗粒增强铝基复合材料制备技术领域,具体涉及一种多级结构钨颗粒增强铝基复合材料的制备方法。本发明利用高能球磨‑低能混合‑热等静压的工艺制备了多级结构钨颗粒增强铝基复合材料。该复合材料以Al为基体,Al‑W团聚体为增强相,形成团簇结构,团簇之间的基体材料具有较大的变形区,改善了以往Al‑W复合材料中钨增强相弥散分布的现象,提高了复合材料的塑性,改善了Al‑W界面结合性,团簇表面粗糙状态也提高了团簇与基体的界面结合力,提高了复合材料的综合性能。该复合材料具有致密度高、强度高、塑性好以及使用温度高等优点,是一种轻质高强复合材料,具有较大的应用潜力。

    一种B4C/Al复合材料板材的制备方法

    公开(公告)号:CN105499583B

    公开(公告)日:2017-12-26

    申请号:CN201510946812.X

    申请日:2015-12-16

    IPC分类号: B22F3/20

    摘要: 本发明公开了属于复合材料制备技术领域的一种B4C/Al复合材料板材的制备方法。所述制备方法的步骤为:原料粉末的混合、制备挤压初坯、板材挤压成型。用该方法制备的B4C/Al复合材料板材可以大幅度减少加工工序,提高原料利用率,降低生产成本。制备的B4C/Al复合材料板材具备较好的致密度,且力学性能和热中子吸收性能优良;抗拉强度可达280MPa,5mm厚的复合材料板材的热中子吸收率达90%以上。

    一种中子屏蔽铝基复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN109913680A

    公开(公告)日:2019-06-21

    申请号:CN201711336252.1

    申请日:2017-12-13

    摘要: 本发明公开了一种中子屏蔽铝基复合材料及其制备方法。该中子屏蔽铝基复合材料采用纯铝作为基体材料,屏蔽组分为金属氢化物和富10B单质或化合物;其中,金属氢化物的质量百分含量为20%~50%;富10B单质或化合物的质量百分含量为10%~20%;余量为铝和不可避免的杂质。其制备方法包括如下步骤:(1)按铝基复合材料的成分配比称取原料粉末;(2)在氩气保护条件下混料;(3)将混合料进行冷等静压成型,得到冷等静压坯锭;(4)将冷等静压坯锭装入铝包套,于300~450℃脱气后进行热等静压成型;(5)去除铝包套,得到铝基复合材料。本发明的中子屏蔽铝基复合材料对0.1MeV以上的快中子具备良好的慢化和屏蔽效果,且具有良好的耐热、耐辐照和结构力学性能。

    一种铝合金表面抗辐射加固复合涂层的制备方法

    公开(公告)号:CN109868467A

    公开(公告)日:2019-06-11

    申请号:CN201711265538.5

    申请日:2017-12-04

    IPC分类号: C23C24/06 C23C24/08

    摘要: 本发明公开了一种铝合金表面抗辐射加固复合涂层的制备方法,包括以下步骤:(1)对基材铝合金表面进行预处理;(2)将预处理后的铝合金片固定至不锈钢球磨罐底部,将钨粉、铝粉或铝合金粉按配比混合后放入球磨罐中,不锈钢磨球与粉料重量比为5∶1,使用行星式球磨机在真空或氩气保护的环境中以转速为100转/分钟球磨1小时,再以转速为300转/分钟高能球磨5~20小时,即可得到的铝合金表面抗辐射加固复合涂层;(3)采用真空热压致密化处理的方法进行致密化;(4)经表面修整和机加工得到铝合金表面抗辐射加固复合涂层。采用本发明的方法制备的铝合金表面抗辐射加固复合涂层,具有致密度高、界面结合力强、屏蔽性能好的特点,具有较大的应用潜力。

    一种抗辐射加固用高导热电子封装材料

    公开(公告)号:CN106676333B

    公开(公告)日:2018-07-17

    申请号:CN201611129388.0

    申请日:2016-12-09

    摘要: 本发明公开了一种属于封装材料领域的具有抗辐射加固功能的高导热电子封装材料。所述封装材料是一种Al‑W‑Si三元体系的复合材料,其中W的质量分数为20~40%,Si的质量分数为10~60%,其余为Al,该材料的密度为2.9~4.01g/cm3,热导率为130~200W/(m×K),热膨胀系数为8~19×10‑6/K,厚度为2mm的该材料对40KeV能量的X射线屏蔽效能超过75%,对60KeV能量的X射线屏蔽效能超过40%。本发明制备的封装材料具有低比重、高热导率、低膨胀系数的特性,同时兼具抗辐射加固性能,可以满足某些特殊应用环境下对器件小型化、轻量化和多功能集成的要求。

    一种B4C/Al复合材料板材的制备方法

    公开(公告)号:CN105499583A

    公开(公告)日:2016-04-20

    申请号:CN201510946812.X

    申请日:2015-12-16

    IPC分类号: B22F3/20

    CPC分类号: B22F3/20

    摘要: 本发明公开了属于复合材料制备技术领域的一种B4C/Al复合材料板材的制备方法。所述制备方法的步骤为:原料粉末的混合、制备挤压初坯、板材挤压成型。用该方法制备的B4C/Al复合材料板材可以大幅度减少加工工序,提高原料利用率,降低生产成本。制备的B4C/Al复合材料板材具备较好的致密度,且力学性能和热中子吸收性能优良;抗拉强度可达280MPa,5mm厚的复合材料板材的热中子吸收率达90%以上。