晶圆缺陷检测方法及系统
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119742248A

    公开(公告)日:2025-04-01

    申请号:CN202411772571.7

    申请日:2024-12-04

    Abstract: 本发明涉及半导体技术领域,提供一种晶圆缺陷检测方法及系统。所述方法包括:提供结构程式库,结构程式库中有多组第二结构,每组第二结构包括至少一个第二结构,每一个第二结构对应一扫描程式;判断待检测晶圆的第一结构是否与结构程式库中的某一第二结构对应;在确定第一结构与结构程式库中的某一第二结构对应时,获取该第二结构对应的扫描程式作为第一结构的扫描程式;在确定第一结构与结构程式库中所有的第二结构均不对应时,根据第一结构的对准标记生成第一结构的扫描程式;根据第一结构的扫描程式对第一结构表面的缺陷进行扫描。采用上述方法进行晶圆缺陷检测时,各个站点可以自动衍生检测程式,降低检测时间和成本,提高检测效率。

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