基于二端口网络的RFID芯片阻抗测量方法及装置

    公开(公告)号:CN109444547B

    公开(公告)日:2020-12-15

    申请号:CN201811400959.9

    申请日:2018-11-22

    IPC分类号: G01R27/02

    摘要: 本发明公开了一种基于二端口网络的RFID芯片阻抗测量方法及装置,RFID芯片阻抗测量方法包括如下步骤:制作二端口微带线电路板,其中,二端口微带线电路板包括直通微带线电路板以及与直通微带线电路板等长度的带被测物的微带线电路板;校准矢量网络分析仪;测试直通微带线电路板的S参数;测试带被测物的微带线电路板的S参数;基于直通微带线电路板的S参数得到针对直通微带线电路板的第一传输矩阵;基于带被测物的微带线电路板的S参数得到针对带被测物的微带线电路板的第二传输矩阵;基于第一传输矩阵以及第二传输矩阵,计算T矩阵;以及基于T矩阵,计算RFID芯片阻抗。本发明的RFID芯片阻抗测量方法的测量结果更精准,且算法相对简单。

    ESD保护单元的测试及加固方法

    公开(公告)号:CN110504185A

    公开(公告)日:2019-11-26

    申请号:CN201910798587.8

    申请日:2019-08-27

    IPC分类号: H01L21/66

    摘要: 本发明公开了一种ESD保护单元的测试及加固方法,ESD保护单元设置在待测试芯片中,包括:对待测试芯片施加ESD放电应力;对待测试芯片的管脚进行监测,根据监测结果判断是否为ESD失效;若判断结果为ESD失效,则对待测试芯片进行开封,通过结构分析确定待测试芯片的ESD保护单元中的失效点;对ESD保护单元中的失效点进行加固仿真测试;在测试结果满足要求时,对待测试芯片进行加固;对加固后的芯片重新施加ESD放电应力,并进行监测,直至结果判断为ESD有效为止。本实施例提供的ESD保护单元的测试及加固方法,通过EDA软件对ESD保护单元进行仿真测试,保证芯片通过ESD设计要求并在正常工作状态下具备较高的鲁棒性。

    基于二端口网络的RFID芯片阻抗测量方法及装置

    公开(公告)号:CN109444547A

    公开(公告)日:2019-03-08

    申请号:CN201811400959.9

    申请日:2018-11-22

    IPC分类号: G01R27/02

    摘要: 本发明公开了一种基于二端口网络的RFID芯片阻抗测量方法及装置,RFID芯片阻抗测量方法包括如下步骤:制作二端口微带线电路板,其中,二端口微带线电路板包括直通微带线电路板以及与直通微带线电路板等长度的带被测物的微带线电路板;校准矢量网络分析仪;测试直通微带线电路板的S参数;测试带被测物的微带线电路板的S参数;基于直通微带线电路板的S参数得到针对直通微带线电路板的第一传输矩阵;基于带被测物的微带线电路板的S参数得到针对带被测物的微带线电路板的第二传输矩阵;基于第一传输矩阵以及第二传输矩阵,计算T矩阵;以及基于T矩阵,计算RFID芯片阻抗。本发明的RFID芯片阻抗测量方法的测量结果更精准,且算法相对简单。

    传导射频注入TVS产生的谐波的测试装置

    公开(公告)号:CN214150856U

    公开(公告)日:2021-09-07

    申请号:CN202022976960.5

    申请日:2020-12-07

    IPC分类号: G01R23/16

    摘要: 本实用新型提供一种传导射频注入TVS产生的谐波的测试装置,属于半导体器件领域。所述传导射频注入TVS产生的谐波的测试装置包括:信号源、输出滤波器和频谱分析仪,信号源的输出端与待测TVS器件的第一端连接,待测TVS器件的第一端与输出滤波器的输入端连接,信号源的输出端还与输出滤波器的输入端连接,输出滤波器的输出端与频谱分析仪的输入端连接,待测TVS器件的第二端接地。该装置通过信号源产生射频信号定向传导注入到TVS,然后通过频谱分析仪测量TVS产生的谐波信号的大小,实现在TVS器件应用前评估不同型号或不同厂家的TVS的非线性特性产生的谐波值,以实现对整机产品造成可能的额外谐波干扰的量化的评估。

    芯片管脚耦合电压测试系统

    公开(公告)号:CN216485390U

    公开(公告)日:2022-05-10

    申请号:CN202220786316.8

    申请日:2022-04-07

    IPC分类号: G01R31/28 G01R19/00 G01R1/18

    摘要: 本实用新型实施例提供一种芯片管脚耦合电压测试系统,属于芯片管脚测试领域。所述芯片管脚耦合电压测试系统应用于有界波电场中电路板特定芯片管脚耦合的电压测量,所述芯片管脚耦合电压测试系统包括:有界波模拟器,用于形成有界波电场;测试支架,设置在所述有界波电场中,用于固定被测设备;射频线缆,沿与所述有界波电场的方向正交的方向走线,用于引出所述被测设备的测试信号;测试装置,连接在所述射频线缆的末端,用于接收所述测试信号。本实用新型方案避免了进行芯片管脚电压测试时被耦合电压影响的问题,提高了管脚电压测试准确性。