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公开(公告)号：CN117313777A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202310777963.1
申请日：2023-06-28
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明实施例提供一种埋入式图案注塑成型电子标签，属于无线通信领域。所述电子标签包括：内芯；固定于内芯表面一侧的表面信息结构；其中，所述表面信息结构通过注塑成型制作而成；固定于内芯表面的天线以及固定于天线上的芯片；包裹于内芯、表面信息结构、天线和芯片外部的外壳，所述外壳通过注塑一体成型。本发明实施例提供的埋入式图案注塑成型电子标签可以应用于恶劣应用环境，电子标签上的表面信息能够实现区别于电子标签本体颜色的其他颜色，且随着时间的变长，表面信息不会失去原有颜色，更不会消失，适合在高可靠长寿命超高频射频电子标签表面信息上应用。
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公开(公告)号：CN114783975A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210706456.4
申请日：2022-06-21
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/485 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种缓冲焊垫及其制造方法和芯片及其制造方法。该缓冲焊垫用于芯片，缓冲焊垫包括：第一绝缘层、第二绝缘层、第一导电层和第二导电层，第二绝缘层设于第一绝缘层的上方，第二绝缘层设有沿厚度方向贯通的焊垫开孔，第一导电层设于第一绝缘层和第二绝缘层之间，且第一导电层在焊垫开孔正下方的位置处设置有至少一个缓冲孔，第二导电层至少部分设于焊垫开孔内，且第二导电层与第一导电层导通。根据本发明实施例的缓冲焊垫，第一导电层在焊垫开孔正下方的位置处设置有至少一个缓冲孔，以在缓冲焊垫与金属线采用绑定连接时，缓冲绑定时产生的压力，降低缓冲焊垫失效的风险，从而有利于提升缓冲焊垫的可靠性。
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公开(公告)号：CN114724454A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210495254.X
申请日：2022-05-07
Applicant: 北京智芯半导体科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种杆塔的标识设备和风力检测系统。该杆塔的标识设备包括：安装框架、电子标签和标识组件，所述电子标签设于所述安装框架，所述标识组件包括标识牌，所述标识牌可动地设于所述安装框架，以在风力作用下靠近或远离所述电子标签，以改变所述电子标签的中心频点。根据本发明实施例的杆塔的标识设备，可通过获取电子标签的中心频点来确定风力的大小，使标识设备在具有标识功能的情况下，增加风力检测的功能。
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公开(公告)号：CN113725186B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111288715.8
申请日：2021-11-02
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种芯片焊盘结构、芯片、晶圆及芯片焊盘结构制作方法，属于芯片领域。芯片焊盘结构包括：第一绝缘层，包括沟槽；第一金属层，填充在沟槽中，第一金属层与芯片的内部电路相连接，形成导电通道；第二金属层，形成在第一金属层上，包括芯片与外部器件连接的焊盘区域；第二绝缘层，至少覆盖第二金属层在所述焊盘区域之外的部分以及第一金属层；焊盘区域包括测试焊盘区域和金凸块焊盘区域；金凸块焊盘区域包括多个子焊盘区域。在金凸块焊盘区域上电镀形成的金凸块表面不存在凹坑，同时能够保障金凸块与金凸块焊盘之间的有效接触，降低芯片封装后因为虚焊而导致功能失效的风险。
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公开(公告)号：CN113725186A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202111288715.8
申请日：2021-11-02
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种芯片焊盘结构、芯片、晶圆及芯片焊盘结构制作方法，属于芯片领域。芯片焊盘结构包括：第一绝缘层，包括沟槽；第一金属层，填充在沟槽中，第一金属层与芯片的内部电路相连接，形成导电通道；第二金属层，形成在第一金属层上，包括芯片与外部器件连接的焊盘区域；第二绝缘层，至少覆盖第二金属层在所述焊盘区域之外的部分以及第一金属层；焊盘区域包括测试焊盘区域和金凸块焊盘区域；金凸块焊盘区域包括多个子焊盘区域。在金凸块焊盘区域上电镀形成的金凸块表面不存在凹坑，同时能够保障金凸块与金凸块焊盘之间的有效接触，降低芯片封装后因为虚焊而导致功能失效的风险。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113363240A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202110458966.X
申请日：2021-04-27
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种芯片金属线及其制作方法、晶圆，属于芯片领域。所述芯片金属线包括第一金属线，所述第一金属线垂直横跨相邻两块芯片之间的划片槽，且所述第一金属线的两个连接端位于同一块芯片内，所述连接端用于连接芯片内的测试电路模块。本申请提供的芯片金属线垂直横跨相邻两块芯片之间的划片槽，保持划片槽内材质组成均匀，使得锯片两面在划片槽内所受的压力一致，不会出现锯片切割歪斜，影响切割质量，同时保证第一金属线被锯片切割开。
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公开(公告)号：CN111931534A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN202010738305.8
申请日：2020-07-28
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
Abstract: 本发明涉及无线通信技术领域，公开了一种电子标签的发行系统，包括：外壳，具有相互平行的第一面与第二面；扫描识读口，其位于第一面上且其与标签的正面相匹配；扫描装置，位于第二面上的特定位置，用于扫描标签的标识码以获得第一特征信息；超高频读写器，被布置在第二面上且以扫描装置为中心的第二预设区域内，用于识读标签的芯片所存储的第二特征信息；及处理装置，用于执行：接收第一特征信息；启动超高频读写器，以使其识读第二特征信息；以及在确定第一特征信息与第二特征信息相匹配的情况下，将第一特征信息中的身份标识写入该标签的芯片内。本发明可自动完成电子标签的发行过程，从而可极大地提升生产效率和生产良率。
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公开(公告)号：CN119378579A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411422322.5
申请日：2024-10-12
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种读取电子标签电路。读取电子标签电路包括：第一天线，用于传输第一频率的信号；第一变频模块，与第一天线通信连接，用于对输入自身的信号进行上变频或下变频；第二天线，用于传输第二频率的信号，第一频率小于第二频率；第二变频模块，与第二天线通信连接；控制器，与第一变频模块以及第二变频模块通信连接，用于接收到第一变频模块传输的信号时生成读取信号，将读取信号通过第二变频模块传输至第二天线，并对接收到的第二变频模块传输的信号进行协议转换，将转换后的信号通过第一变频模块传输至第一天线。本发明实施例提供的读取电子标签电路，能够简化电路结构，减小电路体积，降低电路成本。
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公开(公告)号：CN114783975B
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202210706456.4
申请日：2022-06-21
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/485 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种缓冲焊垫及其制造方法和芯片及其制造方法。该缓冲焊垫用于芯片，缓冲焊垫包括：第一绝缘层、第二绝缘层、第一导电层和第二导电层，第二绝缘层设于第一绝缘层的上方，第二绝缘层设有沿厚度方向贯通的焊垫开孔，第一导电层设于第一绝缘层和第二绝缘层之间，且第一导电层在焊垫开孔正下方的位置处设置有至少一个缓冲孔，第二导电层至少部分设于焊垫开孔内，且第二导电层与第一导电层导通。根据本发明实施例的缓冲焊垫，第一导电层在焊垫开孔正下方的位置处设置有至少一个缓冲孔，以在缓冲焊垫与金属线采用绑定连接时，缓冲绑定时产生的压力，降低缓冲焊垫失效的风险，从而有利于提升缓冲焊垫的可靠性。
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公开(公告)号：CN108710938A
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201810299927.8
申请日：2018-04-04
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 北京国金源富科技有限公司
CPC classification number: G06M7/08 , E05F15/70 , E05Y2900/608 , E06B3/4407 , E06B5/10 , G06K7/10415
Abstract: 本发明公开了一种RFID自动分拣群读检测装置。所述RFID自动分拣群读检测装置包括：机器人、动力传输装置、检测单元。机器人用于取放被测计量器具。动力传输装置用于所述被测计量器具的传输。检测单元包括采用转臂结构设计的自动开合门，用于检测通过所述动力传输装置传输到检测单元中的被测计量器具。所述RFID自动分拣群读检测装置具有转臂结构设计的自动开合门能够在检测时快速开关门，提高了计量器具的检测效率。
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