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公开(公告)号：CN108710938A
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201810299927.8
申请日：2018-04-04
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 北京国金源富科技有限公司
CPC classification number: G06M7/08 , E05F15/70 , E05Y2900/608 , E06B3/4407 , E06B5/10 , G06K7/10415
Abstract: 本发明公开了一种RFID自动分拣群读检测装置。所述RFID自动分拣群读检测装置包括：机器人、动力传输装置、检测单元。机器人用于取放被测计量器具。动力传输装置用于所述被测计量器具的传输。检测单元包括采用转臂结构设计的自动开合门，用于检测通过所述动力传输装置传输到检测单元中的被测计量器具。所述RFID自动分拣群读检测装置具有转臂结构设计的自动开合门能够在检测时快速开关门，提高了计量器具的检测效率。
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公开(公告)号：CN108598063A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810500067.X
申请日：2018-05-23
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种常规芯片内的金属线及其制作方法，金属线中位于常规芯片内的部分具有第一段金属线及第二段金属线，且第一段金属线及第二段金属线能够在通过一定电流的情况下熔断。借此，本发明的常规芯片内的金属线，金属线为双断结构，采用eFuse熔断金属线不会出现金属线并未完全烧断的情况，从而提高了熔断良率。
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公开(公告)号：CN111931534A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN202010738305.8
申请日：2020-07-28
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
Abstract: 本发明涉及无线通信技术领域，公开了一种电子标签的发行系统，包括：外壳，具有相互平行的第一面与第二面；扫描识读口，其位于第一面上且其与标签的正面相匹配；扫描装置，位于第二面上的特定位置，用于扫描标签的标识码以获得第一特征信息；超高频读写器，被布置在第二面上且以扫描装置为中心的第二预设区域内，用于识读标签的芯片所存储的第二特征信息；及处理装置，用于执行：接收第一特征信息；启动超高频读写器，以使其识读第二特征信息；以及在确定第一特征信息与第二特征信息相匹配的情况下，将第一特征信息中的身份标识写入该标签的芯片内。本发明可自动完成电子标签的发行过程，从而可极大地提升生产效率和生产良率。
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公开(公告)号：CN108598009A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810359963.9
申请日：2018-04-20
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/00 , H01L23/498
Abstract: 本发明公开了一种晶圆级芯片中的焊盘及其制作方法。所述焊盘包括第一钝化层、第一金属层、第二钝化层、第二金属层。第一钝化层包括凸台和平坦层，所述平坦层位于所述凸台的左右两边。第一金属层，全部覆盖在所述第一钝化层的平坦层表面，所述第一金属层与所述凸台平齐。第二钝化层包括沟道，所述沟道横跨所述凸台以及所述凸台左右两边的部分第一金属层。第二金属层填充在所述第二钝化层的沟道中，所述第二金属层作为所述晶圆级芯片与所述外部器件的连接点。所述第一金属层和所述第二金属层的材料不同。所述晶圆级芯片中的焊盘及其制作方法在针测后焊盘上连接晶圆级芯片内部电路的金属层不会出现金属线裂纹而导致芯片内部电路功能不正常的情况。
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公开(公告)号：CN111931534B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202010738305.8
申请日：2020-07-28
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
Abstract: 本发明涉及无线通信技术领域，公开了一种电子标签的发行系统，包括：外壳，具有相互平行的第一面与第二面；扫描识读口，其位于第一面上且其与标签的正面相匹配；扫描装置，位于第二面上的特定位置，用于扫描标签的标识码以获得第一特征信息；超高频读写器，被布置在第二面上且以扫描装置为中心的第二预设区域内，用于识读标签的芯片所存储的第二特征信息；及处理装置，用于执行：接收第一特征信息；启动超高频读写器，以使其识读第二特征信息；以及在确定第一特征信息与第二特征信息相匹配的情况下，将第一特征信息中的身份标识写入该标签的芯片内。本发明可自动完成电子标签的发行过程，从而可极大地提升生产效率和生产良率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113723135A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202111281849.7
申请日：2021-11-01
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: G06K7/10 , G06K17/00 , H03K17/687
Abstract: 本发明提供一种智能开关电路、系统、应用智能开关系统的电路及芯片，属于射频识别器件领域。所述智能开关电路包括：RFID标签模块、自保持继电装置和通断元件；所述RFID标签模块与所述自保持继电装置连接，所述自保持继电装置与所述通断元件连接；所述RFID标签模块在与读写器通信时激活，并输出电能到所述自保持继电装置；所述自保持继电装置在电能的作用下控制所述通断元件切换通断状态。本发明的智能开关电路在与读写器通信时激活，并输出电能驱动自保持继电装置控制通断元件切换通断状态，从而实现开关功能，克服了现有的智能开关需要通讯功能处于开启状态，耗电量高的不足。
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公开(公告)号：CN108649001B
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201810439286.1
申请日：2018-05-09
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明公开了一种连接晶圆内常规芯片与测试专用芯片的隧道式金属线结构。每个测试专用芯片周围均环绕多个常规芯片，每个测试专用芯片均与该多个常规芯片通过金属线相连接。每个测试专用芯片与其不毗邻的每个常规芯片相连接的金属线的布线区域穿过至少二个常规芯片内部。与所述测试专用芯片毗邻的常规芯片是位于该测试专用芯片的上方、下方、左方、右方的四个常规芯片，其余的常规芯片与该测试专用芯片不毗邻。该隧道式金属线的布线区域不局限于该常规芯片内部以及芯片与芯片中间的空白区域，也可以从其他芯片内部进行布线。因此切割道处的金属线并不密集，当晶圆切割时，金属线不易连接在一起造成短路，从而大大提高了晶圆切割工艺的芯片良率。
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公开(公告)号：CN108598063B
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201810500067.X
申请日：2018-05-23
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种常规芯片内的金属线及其制作方法，金属线中位于常规芯片内的部分具有第一段金属线及第二段金属线，且第一段金属线及第二段金属线能够在通过一定电流的情况下熔断。借此，本发明的常规芯片内的金属线，金属线为双断结构，采用eFuse熔断金属线不会出现金属线并未完全烧断的情况，从而提高了熔断良率。
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公开(公告)号：CN113723135B
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202111281849.7
申请日：2021-11-01
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: G06K7/10 , G06K17/00 , H03K17/687
Abstract: 本发明提供一种智能开关电路、系统、应用智能开关系统的电路及芯片，属于射频识别器件领域。所述智能开关电路包括：RFID标签模块、自保持继电装置和通断元件；所述RFID标签模块与所述自保持继电装置连接，所述自保持继电装置与所述通断元件连接；所述RFID标签模块在与读写器通信时激活，并输出电能到所述自保持继电装置；所述自保持继电装置在电能的作用下控制所述通断元件切换通断状态。本发明的智能开关电路在与读写器通信时激活，并输出电能驱动自保持继电装置控制通断元件切换通断状态，从而实现开关功能，克服了现有的智能开关需要通讯功能处于开启状态，耗电量高的不足。
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公开(公告)号：CN108520871B
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN201810359965.8
申请日：2018-04-20
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种晶圆级芯片中的嵌入式焊盘及其制作方法。所述晶圆级芯片中的嵌入式焊盘结构包括第一钝化层、第一金属层、第二钝化层、第二金属层。所述第一金属层包括金属单元和沟道，所述金属单元和所述沟道均覆盖在所述第一钝化层的上面。所述第一金属层与所述晶圆级芯片的内部电路相连接，形成导电通道。第二钝化层位于所述第一金属层的上面，覆盖了所述金属单元形成了第二钝化层的沟道。第二金属层填充在所述第一金属层和所述第二钝化层的沟道中。所述第一金属层和第二金属层的材料不同。所述晶圆级芯片中的嵌入式焊盘在针测后连接晶圆级芯片内部电路的金属层不会出现金属线裂纹。
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