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公开(公告)号：CN113725186B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111288715.8
申请日：2021-11-02
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种芯片焊盘结构、芯片、晶圆及芯片焊盘结构制作方法，属于芯片领域。芯片焊盘结构包括：第一绝缘层，包括沟槽；第一金属层，填充在沟槽中，第一金属层与芯片的内部电路相连接，形成导电通道；第二金属层，形成在第一金属层上，包括芯片与外部器件连接的焊盘区域；第二绝缘层，至少覆盖第二金属层在所述焊盘区域之外的部分以及第一金属层；焊盘区域包括测试焊盘区域和金凸块焊盘区域；金凸块焊盘区域包括多个子焊盘区域。在金凸块焊盘区域上电镀形成的金凸块表面不存在凹坑，同时能够保障金凸块与金凸块焊盘之间的有效接触，降低芯片封装后因为虚焊而导致功能失效的风险。
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公开(公告)号：CN113725186A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202111288715.8
申请日：2021-11-02
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种芯片焊盘结构、芯片、晶圆及芯片焊盘结构制作方法，属于芯片领域。芯片焊盘结构包括：第一绝缘层，包括沟槽；第一金属层，填充在沟槽中，第一金属层与芯片的内部电路相连接，形成导电通道；第二金属层，形成在第一金属层上，包括芯片与外部器件连接的焊盘区域；第二绝缘层，至少覆盖第二金属层在所述焊盘区域之外的部分以及第一金属层；焊盘区域包括测试焊盘区域和金凸块焊盘区域；金凸块焊盘区域包括多个子焊盘区域。在金凸块焊盘区域上电镀形成的金凸块表面不存在凹坑，同时能够保障金凸块与金凸块焊盘之间的有效接触，降低芯片封装后因为虚焊而导致功能失效的风险。
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公开(公告)号：CN113363240A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202110458966.X
申请日：2021-04-27
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种芯片金属线及其制作方法、晶圆，属于芯片领域。所述芯片金属线包括第一金属线，所述第一金属线垂直横跨相邻两块芯片之间的划片槽，且所述第一金属线的两个连接端位于同一块芯片内，所述连接端用于连接芯片内的测试电路模块。本申请提供的芯片金属线垂直横跨相邻两块芯片之间的划片槽，保持划片槽内材质组成均匀，使得锯片两面在划片槽内所受的压力一致，不会出现锯片切割歪斜，影响切割质量，同时保证第一金属线被锯片切割开。
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公开(公告)号：CN112183688A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202011047678.7
申请日：2020-09-29
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: G06K17/00 , G06K19/077 , G07C3/14
Abstract: 本发明涉及射频标签发行领域，公开了一种射频标签自动发行设备，包括输送单元，输送单元包括输送线和移动工装，输送线包括沿其输送方向依次设置的上料工位、信息写入工位、打标工位以及下料工位，移动工装能够供产品放置并沿输送线移动，以将产品输送至各个工位；射频标签自动发行设备还包括分别对应于上料工位、信息写入工位、打标工位以及下料工位设置的上料单元、信息写入单元、打标单元以及下料单元，其中，上料单元用于向位于上料工位的移动工装提供产品，信息写入单元用于将对应的内部信息写入位于信息写入工位的产品的芯片内，打标单元用于向位于打标工位的产品打标对应的外部标码，下料单元用于将位于下料工位的产品取走。
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公开(公告)号：CN217468771U
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202122963880.0
申请日：2021-11-29
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种标签天线，标签天线包括：基板；安装支架，安装支架安装于基板；天线板，天线板安装于安装支架且与基板平行，天线板与基板间连接有金属件；功分器，功分器设于基板且与金属件连接。由此，通过在标签天线上设置天线板，天线板可以提高标签天线的增益、增大标签天线的信号收发距离，与现有技术相比，天线板可以在较低的升级成本下提升标签天线的性能，从而可以提高标签天线的性价比，进而可以提高标签天线的产品竞争力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117038632A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202310779060.7
申请日：2023-06-28
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: H01L23/525 , H01L21/768
Abstract: 本发明实施例提供一种潜望式物理编码芯片及其制作方法，属于芯片技术领域。所述潜望式物理编码芯片包括：绝缘基板；导电金属线，布置在所述绝缘基板内，所述导电金属线在所述绝缘基板内布置有多层；其中所述绝缘基板表面设置有多个激光通路入口，分别连接对应的激光传导光路的一侧，所述激光传导光路的另一侧延伸到所述绝缘基板内部与导电金属线接通。本发明方案一方面通过设置多层金属线以保证信息存储可以扩展存储容量，另一方面，芯片里层金属线的断和连无法被观察到，增强芯片信息存储的安全性。
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公开(公告)号：CN116933833A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202310709902.1
申请日：2023-06-15
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: G06K19/077 , G06F21/60
Abstract: 本发明涉及无线通信领域，提供一种电子标签的分离式制作方法及装置、电子标签。所述方法包括：在标签生产的主生产线将追踪号码写入标签的电子产品编码区；在标签应用属地识别标签的追踪号码，对追踪号码进行加密，将加密的追踪号码发送到标签生产的主生产线；在主生产线根据标签应用属地发送的追踪号码生成加密口令，将加密口令返回标签应用属地；在标签应用属地对主生产线返回的加密口令进行解密得到明文口令，通过该明文口令解锁标签的电子产品编码区，将电子产品编码区的追踪号码替换为对应该标签的资产管理编号。本发明实现电子标签分离式制作，同时避免了标签内电子产品编码区的锁定风险，且避免了解锁口令远程传输的风险。
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公开(公告)号：CN117313777A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202310777963.1
申请日：2023-06-28
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明实施例提供一种埋入式图案注塑成型电子标签，属于无线通信领域。所述电子标签包括：内芯；固定于内芯表面一侧的表面信息结构；其中，所述表面信息结构通过注塑成型制作而成；固定于内芯表面的天线以及固定于天线上的芯片；包裹于内芯、表面信息结构、天线和芯片外部的外壳，所述外壳通过注塑一体成型。本发明实施例提供的埋入式图案注塑成型电子标签可以应用于恶劣应用环境，电子标签上的表面信息能够实现区别于电子标签本体颜色的其他颜色，且随着时间的变长，表面信息不会失去原有颜色，更不会消失，适合在高可靠长寿命超高频射频电子标签表面信息上应用。
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公开(公告)号：CN117688964A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202311452455.2
申请日：2023-11-02
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明提供一种射频识别标签，属于射频识别技术领域。射频识别标签包括：底材层；面材层，面材层设于底材层上方；特高频标签天线，特高频标签天线设于底材层和面材层之间；频率选择表面阵列，频率选择表面阵列设于底材层和面材层之间，频率选择表面阵列与特高频标签天线设于同一平面，频率选择表面阵列的长度为5mm至10mm，宽度为5mm至10mm。本发明通过设置频率选择表面阵列小型化，在标签天线同一平面设置频率选择表面阵列，合理利用空间和减少成本，在减小特高频标签间表面波干扰、天线周围电磁场来波干扰基础上，通过电磁波反射降低特高频标签和周围其他通信天线的互耦干扰和电场感应电流干扰。
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公开(公告)号：CN111931534A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN202010738305.8
申请日：2020-07-28
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
Abstract: 本发明涉及无线通信技术领域，公开了一种电子标签的发行系统，包括：外壳，具有相互平行的第一面与第二面；扫描识读口，其位于第一面上且其与标签的正面相匹配；扫描装置，位于第二面上的特定位置，用于扫描标签的标识码以获得第一特征信息；超高频读写器，被布置在第二面上且以扫描装置为中心的第二预设区域内，用于识读标签的芯片所存储的第二特征信息；及处理装置，用于执行：接收第一特征信息；启动超高频读写器，以使其识读第二特征信息；以及在确定第一特征信息与第二特征信息相匹配的情况下，将第一特征信息中的身份标识写入该标签的芯片内。本发明可自动完成电子标签的发行过程，从而可极大地提升生产效率和生产良率。
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