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公开(公告)号：CN118926649A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202411217192.1
申请日：2024-09-02
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明公开了一种钎焊夹具，包括底座，底座的上表面固定设置有环形滑槽，环形滑槽上设置有若干个滑板，滑板能够沿环形滑槽滑动，滑板的顶端固定设置有第一电动伸缩杆，第一电动伸缩杆具有能够延伸向底座中心的伸缩内杆，第一电动伸缩杆的伸缩内杆外端固定连接有连接块，连接块远离第一电动伸缩杆的一侧固定连接有下夹板，连接块的侧面在下夹板的上方固定连接有固定块，固定块转动连接有上夹板，连接块的顶部固定安装有夹持组件；夹持组件包括连接板，连接板的上表面固定安装有第二电动伸缩杆，第二电动伸缩杆的伸缩内杆外端与上夹板的上表面之间固定连接有弹簧。本发明对不同工件具有很好的通用性，从而无需制作多套夹具。
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公开(公告)号：CN115915598A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211356630.3
申请日：2022-11-01
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明涉及一种混合微波立体集成高功率功放载片装置和装配方法，涉及雷达功放载片领域，散热载体上固定有微波电路器件，控制板上固定有与其电气连接的控制电路器件，控制板的一部分通过绝缘层固定于微波电路器件上，控制板的其余部分与散热载体固定连接，微波电路器件与控制电路器件和/或控制板电气连接。装配方法用于装配混合微波立体集成高功率功放载片装置。本发明的有益效果是：将微波电路与其所需的控制电路通过绝缘层实现垂直互联，完成功率器件微波混合立体集成电路装配，实现高密度的设计需求与低成本的生产理念。
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公开(公告)号：CN107731772B
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201710823257.0
申请日：2017-09-13
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: H01L23/488 , H01L23/49 , H01L21/60
Abstract: 本发明涉及一种楔形键合引线加固结构和加固方法，其中加固方法包括如下步骤，S1，对焊盘进行清洗；S2，将清洗后的所述焊盘置于键合机加热台上并真空吸附固定，将所述焊盘与引线进行楔形键合互联形成键合电路,所述引线在所述键合电路的键合点处形成键合部；S3，通过植球机将焊料球植入所述焊盘上；S4，对所述焊料球发射激光，所述焊料球在激光作用下回流形成均匀铺展于所述焊盘和所述键合点的表面的焊料。本发明适用于高可靠性键合和功率芯片的楔形键合互联。
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公开(公告)号：CN115575799A
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN202211347694.7
申请日：2022-10-31
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明涉及一种微波模块检测平台和方法，微波模块检测平台包括操作平台和测试平台，操作平台的一侧边缘上固定有射频连接机构，测试平台滑动连接在操作平台的上表面，测试平台能够在射频夹紧气缸的驱动下使微波模块插接在射频连接机构上或从射频连接机构上拔出；A插头、B插头和射频插头分别与转换插头通过导线连接，A插头气缸用于驱动A插头和射频插头同时运动并插入测试平台上的微波模块，B插头气缸用于驱动B插头和射频插头同时运动并插入测试平台上的微波模块；转换插头夹紧气缸连接并驱动转换插头从操作平台伸出与视频插头连接，视频插头转换气缸连接并驱动转换插头夹紧气缸及其上的转换插头与不同的视频插头相对应。
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公开(公告)号：CN115513651A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202211227189.9
申请日：2022-10-09
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明涉及一种内置空腔型辐射天线单元及其制备方法，内置空腔型辐射天线单元包括由多层陶瓷片层压烧结而成的天线单元本体，天线单元本体包括顶部辐射单元结构层、中间空腔层以及底座馈电网络结构层；中间空腔层设有多个上下贯通的内置空腔，顶部辐射单元结构层开设有多个排气口，每个内置空腔分别通过排气通道与对应的排气口连通；中间空腔层以及底座馈电网络结构层内设有多个互连金属化孔，多个互连金属化孔之间通过预设在天线单元本体内的导体印刷图形进行互连；顶部辐射单元结构层位于内置空腔中的部分设有辐射贴片导体图形。本发明还能够通过小的空间置换更大的平面，以满足当前TR组件生产中的高密度集成以及组装一致性高的要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115513651B
公开(公告)日：2025-01-17
申请号：CN202211227189.9
申请日：2022-10-09
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明涉及一种内置空腔型辐射天线单元及其制备方法，内置空腔型辐射天线单元包括由多层陶瓷片层压烧结而成的天线单元本体，天线单元本体包括顶部辐射单元结构层、中间空腔层以及底座馈电网络结构层；中间空腔层设有多个上下贯通的内置空腔，顶部辐射单元结构层开设有多个排气口，每个内置空腔分别通过排气通道与对应的排气口连通；中间空腔层以及底座馈电网络结构层内设有多个互连金属化孔，多个互连金属化孔之间通过预设在天线单元本体内的导体印刷图形进行互连；顶部辐射单元结构层位于内置空腔中的部分设有辐射贴片导体图形。本发明还能够通过小的空间置换更大的平面，以满足当前TR组件生产中的高密度集成以及组装一致性高的要求。
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公开(公告)号：CN118914216A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411015884.8
申请日：2024-07-26
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: G01N21/89 , G01N21/892 , G01B11/00
Abstract: 本发明公开了一种微组装模块视觉检验装置和方法，所述装置包括底座、滑槽、第一限位槽、多个第二限位槽、螺钉、螺母、长多色发光灯、第一固定块、可旋转连接块、第二固定块、可伸缩灯架、可旋转灯架、固定灯架、旋钮和短多色发光灯；第一限位槽用于对模块进行二维平面检验，第二限位槽内设置有倾斜斜坡，用于对模块进行三维检验；长多色发光灯通过旋钮与短多色发光灯连接，可伸缩灯架、可旋转灯架和固定灯架用于支撑和移动长多色发光灯；螺钉与螺母配合，螺钉与螺母拧紧的情况下能够将固定灯架固定在底座上，螺钉从螺母松开的情况下，固定灯架能够沿着滑槽滑动。本发明能够解决漏检、错检问题，实现微组装模块的批量检验，有效提高生产效率。
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公开(公告)号：CN115515331A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202211234823.1
申请日：2022-10-10
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明涉及一种微波混合电路一体化制造方法及装置，属于电路板制造技术领域。微波混合电路一体化制造方法，包括S1：准备混合电路基板；S2：在所述混合电路基板上覆盖第一金属钢网，然后在所述第一金属钢网上开设多个导电胶孔，在所述导电胶孔内涂覆导电胶；S3：移除所述第一金属钢网后，在所述混合电路基板上覆盖第二金属钢网，然后在所述第二金属钢网上开设多个第一焊膏开口，在所述第一焊膏开口内涂覆第一焊膏。有益效果：通过成套特殊设计钢网完成导电胶和焊膏的分步涂覆，一次贴装和一次焊接，从而实现减少工艺方法和流程，提高生产效率，降低生产成本的目的。
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公开(公告)号：CN113211366A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110628747.1
申请日：2021-05-31
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: B25B11/02
Abstract: 本发明涉及一种引线键合工装，属于微组装夹具技术领域。引线键合工装，包括底座，所述底座上固定设有安装座，所述安装座上设有用于放置基片的安置槽，所述底座的一端上固定设有固定块，所述安装座的一端上设有锁紧块，所述锁紧块与所述固定块通过弹性件连接，所述锁紧块上设有用于锁紧基片的锁紧件。有益效果：可以实现小尺寸高密度基片的引线键合生产，结构简单，操作方便。
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公开(公告)号：CN109585308B
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN201811487743.0
申请日：2018-12-06
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明公开了植球装置及方法，涉及芯片制作领域。该植球装置由贴片机组成，贴片机包括：贴片处、蘸胶盘、刮板、吸嘴和主控模块，蘸胶盘上方设置有图像传感器，蘸胶盘内设置有按预设规则排布的多个凹孔。本发明提供的植球装置，通过改造自动芯片贴片机的蘸胶盘，使其实现植球的功能，无需额外购置专用设备进行植球，无需制作专用植球治具，使得三维多芯片组件的生产更为方便和快捷，缩短了研发和生产周期，同时避免了人工放置焊球的繁琐工作，提高了生产效率。
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