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公开(公告)号：CN106358383B
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201610911805.0
申请日：2016-10-19
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明涉及微波收发组件生产领域，尤其涉及一种微波介质板低温钎焊的阻焊方法，该方法包括如下步骤：将与微波介质板图形对应的设置有镂空的网板固定到微波介质板的相应位置上；在网板的镂空内放置阻焊物质；对微波介质板、阻焊物质和网板进行低温钎焊。本发明无需增加清洗工序，不损伤微波介质板，微波介质板低温钎焊的阻焊工艺稳定，一致性好，无需清洗，提高批量生产效率，保证阻焊精度同时减少操作难度，且不依赖生产设备，成本低廉。
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公开(公告)号：CN116871616A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202310898221.4
申请日：2023-07-20
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明公开了一种雷达子阵立体堆叠方法和雷达子阵，所述方法包括：将放置有射频连接器的载板放置在工装基座的开孔中；将子阵母板与载板对位准确后进行堆叠；将第一支架与工装基座对位放置，第一支架与子阵母板的高度一致，将第一收发模块、波控模块和第二收发模块与子阵母板对位准确后进行堆叠；在第一支架上放置第二支架，将第一天线、第三收发模块和第二天线分别与第一收发模块、波控模块和第二收发模块对位准确后进行堆叠；在第二支架上放置第三支架，将第三天线与第三收发模块对位准确后进行堆叠；对完成堆叠的雷达子阵进行再流焊接，对完成焊接的雷达子阵进行气相清洗。本发明能够实现多层雷达子阵的立体堆叠和多层堆叠后的一次性焊接。
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公开(公告)号：CN115915598A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211356630.3
申请日：2022-11-01
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明涉及一种混合微波立体集成高功率功放载片装置和装配方法，涉及雷达功放载片领域，散热载体上固定有微波电路器件，控制板上固定有与其电气连接的控制电路器件，控制板的一部分通过绝缘层固定于微波电路器件上，控制板的其余部分与散热载体固定连接，微波电路器件与控制电路器件和/或控制板电气连接。装配方法用于装配混合微波立体集成高功率功放载片装置。本发明的有益效果是：将微波电路与其所需的控制电路通过绝缘层实现垂直互联，完成功率器件微波混合立体集成电路装配，实现高密度的设计需求与低成本的生产理念。
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公开(公告)号：CN107731772B
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201710823257.0
申请日：2017-09-13
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: H01L23/488 , H01L23/49 , H01L21/60
Abstract: 本发明涉及一种楔形键合引线加固结构和加固方法，其中加固方法包括如下步骤，S1，对焊盘进行清洗；S2，将清洗后的所述焊盘置于键合机加热台上并真空吸附固定，将所述焊盘与引线进行楔形键合互联形成键合电路,所述引线在所述键合电路的键合点处形成键合部；S3，通过植球机将焊料球植入所述焊盘上；S4，对所述焊料球发射激光，所述焊料球在激光作用下回流形成均匀铺展于所述焊盘和所述键合点的表面的焊料。本发明适用于高可靠性键合和功率芯片的楔形键合互联。
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公开(公告)号：CN106358383A
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201610911805.0
申请日：2016-10-19
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3468
Abstract: 本发明涉及微波收发组件生产领域，尤其涉及一种微波介质板低温钎焊的阻焊方法，该方法包括如下步骤：将与微波介质板图形对应的设置有镂空的网板固定到微波介质板的相应位置上；在网板的镂空内放置阻焊物质；对微波介质板、阻焊物质和网板进行低温钎焊。本发明无需增加清洗工序，不损伤微波介质板，微波介质板低温钎焊的阻焊工艺稳定，一致性好，无需清洗，提高批量生产效率，保证阻焊精度同时减少操作难度，且不依赖生产设备，成本低廉。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115090491B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202210826752.8
申请日：2022-07-13
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明涉及一种微小型高密度载片贴片工装和贴片方法，涉及微小型载片夹具领域，微小型高密度载片贴片工装的固定隔条与底座顶面固定连接，调距隔条在底座的顶面上滑动并定位，且调距隔条与固定隔条之间或相邻调距隔条之间围成用于限定微小型载片位置的矩形区域，底座的顶面固定有定位识别点。贴片方法通过工装上的定位识别点确定微小型载片的位置。本发明工装能够适用于多种微组装工艺操作设备和微小型载片，实现工装在多种微组装工艺操作设备上的通用以及快速、方便地拆卸及更换，解决了绝大多数载体因表面无任何激光识别标识而无法批量应用于自动化设备的局限，有效提高微组装工艺的操作效率，节约经济成本。
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公开(公告)号：CN116963489A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202310735722.0
申请日：2023-06-20
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: H05K13/04
Abstract: 本发明提供了一种伸缩式贴片机吸嘴杆、吸嘴以及贴片机。一种伸缩式贴片机吸嘴杆包括：第一管体以及第二管体，第二管体的长度小于第一管体，第二管体滑动套设在第一管体的外侧壁上；在第一状态时，第二管体的一侧凸出第一管体的一侧；在第二状态时，第一管体的一侧凸出第二管体的一侧。可使不同尺寸的吸嘴头安装至同一吸嘴杆中，增加吸嘴的通用性。针对高集成度深腔模块的腔体深、器件近壁等异形结构，器件较多处于近壁处，无法进行与基板的连接的情况，在进行模块的生产时，可根据腔体空间的大小随时调节吸嘴杆的大小，并安装相应的吸嘴头，来保证近壁器件的正常连接，满足多种型号的自动化生产，有效提高微组装工艺的生产效率，节约经济成本。
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公开(公告)号：CN115090491A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202210826752.8
申请日：2022-07-13
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明涉及一种微小型高密度载片贴片工装和贴片方法，涉及微小型载片夹具领域，微小型高密度载片贴片工装的固定隔条与底座顶面固定连接，调距隔条在底座的顶面上滑动并定位，且调距隔条与固定隔条之间或相邻调距隔条之间围成用于限定微小型载片位置的矩形区域，底座的顶面固定有定位识别点。贴片方法通过工装上的定位识别点确定微小型载片的位置。本发明工装能够适用于多种微组装工艺操作设备和微小型载片，实现工装在多种微组装工艺操作设备上的通用以及快速、方便地拆卸及更换，解决了绝大多数载体因表面无任何激光识别标识而无法批量应用于自动化设备的局限，有效提高微组装工艺的操作效率，节约经济成本。
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公开(公告)号：CN109585308A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201811487743.0
申请日：2018-12-06
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明公开了植球装置及方法，涉及芯片制作领域。该植球装置由贴片机组成，贴片机包括：贴片处、蘸胶盘、刮板、吸嘴和主控模块，蘸胶盘上方设置有图像传感器，蘸胶盘内设置有按预设规则排布的多个凹孔。本发明提供的植球装置，通过改造自动芯片贴片机的蘸胶盘，使其实现植球的功能，无需额外购置专用设备进行植球，无需制作专用植球治具，使得三维多芯片组件的生产更为方便和快捷，缩短了研发和生产周期，同时避免了人工放置焊球的繁琐工作，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN118914216A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411015884.8
申请日：2024-07-26
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: G01N21/89 , G01N21/892 , G01B11/00
Abstract: 本发明公开了一种微组装模块视觉检验装置和方法，所述装置包括底座、滑槽、第一限位槽、多个第二限位槽、螺钉、螺母、长多色发光灯、第一固定块、可旋转连接块、第二固定块、可伸缩灯架、可旋转灯架、固定灯架、旋钮和短多色发光灯；第一限位槽用于对模块进行二维平面检验，第二限位槽内设置有倾斜斜坡，用于对模块进行三维检验；长多色发光灯通过旋钮与短多色发光灯连接，可伸缩灯架、可旋转灯架和固定灯架用于支撑和移动长多色发光灯；螺钉与螺母配合，螺钉与螺母拧紧的情况下能够将固定灯架固定在底座上，螺钉从螺母松开的情况下，固定灯架能够沿着滑槽滑动。本发明能够解决漏检、错检问题，实现微组装模块的批量检验，有效提高生产效率。
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