公开(公告)号：CN106358383B

公开(公告)日：2019-04-09

申请号：CN201610911805.0

申请日：2016-10-19

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 何峥 ,  王兴政 ,  王恺 ,  霍文培

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明涉及微波收发组件生产领域，尤其涉及一种微波介质板低温钎焊的阻焊方法，该方法包括如下步骤：将与微波介质板图形对应的设置有镂空的网板固定到微波介质板的相应位置上；在网板的镂空内放置阻焊物质；对微波介质板、阻焊物质和网板进行低温钎焊。本发明无需增加清洗工序，不损伤微波介质板，微波介质板低温钎焊的阻焊工艺稳定，一致性好，无需清洗，提高批量生产效率，保证阻焊精度同时减少操作难度，且不依赖生产设备，成本低廉。

公开(公告)号：CN110587064A

公开(公告)日：2019-12-20

申请号：CN201910938090.1

申请日：2019-09-30

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 何峥

IPC: B23K3/08

Abstract: 本发明公开了一种MCM共晶钎焊工装及共晶钎焊工艺，MCM共晶钎焊工装用以对MCM的盒体内AlSiC载体板上端的各微带片、LTCC基板和覆铜介质板分别施加均匀的压力，包括盖设在盒体盒口处盖板，且盖板靠近盒内的一侧通过多个调节件设有多个与盖板相平行的压块，且每个调节件均贯穿盖板，且每个微带片、LTCC基板和覆铜介质板分别对应一个压块，每个压块分别通过与其对应的调节件调节其施加给对应微带片、LTCC基板或覆铜介质板的压力大小，盖板上对应盒体内AlSiC载体板上端裸露的位置设有贯穿其的钎焊孔。其结构简单，且利用该工装可分别对各微带片、LTCC基板和覆铜介质板施加均匀可控的压力，使得盒体内各层之间相互挤压，便于进行共晶钎焊。

公开(公告)号：CN106358383A

公开(公告)日：2017-01-25

申请号：CN201610911805.0

申请日：2016-10-19

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 何峥 ,  王兴政 ,  王恺 ,  霍文培

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3468

Abstract: 本发明涉及微波收发组件生产领域，尤其涉及一种微波介质板低温钎焊的阻焊方法，该方法包括如下步骤：将与微波介质板图形对应的设置有镂空的网板固定到微波介质板的相应位置上；在网板的镂空内放置阻焊物质；对微波介质板、阻焊物质和网板进行低温钎焊。本发明无需增加清洗工序，不损伤微波介质板，微波介质板低温钎焊的阻焊工艺稳定，一致性好，无需清洗，提高批量生产效率，保证阻焊精度同时减少操作难度，且不依赖生产设备，成本低廉。

公开(公告)号：CN110587064B

公开(公告)日：2021-07-27

申请号：CN201910938090.1

申请日：2019-09-30

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 何峥

IPC: B23K3/08

Abstract: 本发明公开了一种MCM共晶钎焊工装及共晶钎焊工艺，MCM共晶钎焊工装用以对MCM的盒体内AlSiC载体板上端的各微带片、LTCC基板和覆铜介质板分别施加均匀的压力，包括盖设在盒体盒口处盖板，且盖板靠近盒内的一侧通过多个调节件设有多个与盖板相平行的压块，且每个调节件均贯穿盖板，且每个微带片、LTCC基板和覆铜介质板分别对应一个压块，每个压块分别通过与其对应的调节件调节其施加给对应微带片、LTCC基板或覆铜介质板的压力大小，盖板上对应盒体内AlSiC载体板上端裸露的位置设有贯穿其的钎焊孔。其结构简单，且利用该工装可分别对各微带片、LTCC基板和覆铜介质板施加均匀可控的压力，使得盒体内各层之间相互挤压，便于进行共晶钎焊。