公开(公告)号：CN116871616A

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN202310898221.4

申请日：2023-07-20

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 周泽明 ,  汪彩栋 ,  霍文培 ,  牟姝妤

IPC: B23K1/00 ,  G01S13/02 ,  B23K1/012 ,  B23K3/08 ,  B23K3/06

Abstract: 本发明公开了一种雷达子阵立体堆叠方法和雷达子阵，所述方法包括：将放置有射频连接器的载板放置在工装基座的开孔中；将子阵母板与载板对位准确后进行堆叠；将第一支架与工装基座对位放置，第一支架与子阵母板的高度一致，将第一收发模块、波控模块和第二收发模块与子阵母板对位准确后进行堆叠；在第一支架上放置第二支架，将第一天线、第三收发模块和第二天线分别与第一收发模块、波控模块和第二收发模块对位准确后进行堆叠；在第二支架上放置第三支架，将第三天线与第三收发模块对位准确后进行堆叠；对完成堆叠的雷达子阵进行再流焊接，对完成焊接的雷达子阵进行气相清洗。本发明能够实现多层雷达子阵的立体堆叠和多层堆叠后的一次性焊接。