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公开(公告)号：CN107731772B
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201710823257.0
申请日：2017-09-13
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: H01L23/488 , H01L23/49 , H01L21/60
Abstract: 本发明涉及一种楔形键合引线加固结构和加固方法，其中加固方法包括如下步骤，S1，对焊盘进行清洗；S2，将清洗后的所述焊盘置于键合机加热台上并真空吸附固定，将所述焊盘与引线进行楔形键合互联形成键合电路,所述引线在所述键合电路的键合点处形成键合部；S3，通过植球机将焊料球植入所述焊盘上；S4，对所述焊料球发射激光，所述焊料球在激光作用下回流形成均匀铺展于所述焊盘和所述键合点的表面的焊料。本发明适用于高可靠性键合和功率芯片的楔形键合互联。
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公开(公告)号：CN109600121A
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201811475133.9
申请日：2018-12-04
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明公开了一种微波放大装置，涉及微波组件测试领域。包括：依次连接的第一射频连接器、至少一级信号放大结构和第二射频连接器，还包括：USB接口，每级信号放大结构依次连接，信号放大结构包括：依次连接的衰减器和放大器，其中：第一射频连接器用于获取矢量网络分析仪的微波信号，并发送给衰减器，衰减器用于降低微波放大装置的增益，并缓冲阻抗变化，放大器用于放大微波信号，第二射频连接器用于将放大后的微波信号发送给微波组件。本发明提供的微波放大装置，通过多级信号放大结构对微波信号进行放大，并通过连接器分别与矢量网络分析仪和微波组件连接，实现了对微波信号的放大，使其满足高功率微波组件的测试要求。
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公开(公告)号：CN115515331A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202211234823.1
申请日：2022-10-10
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明涉及一种微波混合电路一体化制造方法及装置，属于电路板制造技术领域。微波混合电路一体化制造方法，包括S1：准备混合电路基板；S2：在所述混合电路基板上覆盖第一金属钢网，然后在所述第一金属钢网上开设多个导电胶孔，在所述导电胶孔内涂覆导电胶；S3：移除所述第一金属钢网后，在所述混合电路基板上覆盖第二金属钢网，然后在所述第二金属钢网上开设多个第一焊膏开口，在所述第一焊膏开口内涂覆第一焊膏。有益效果：通过成套特殊设计钢网完成导电胶和焊膏的分步涂覆，一次贴装和一次焊接，从而实现减少工艺方法和流程，提高生产效率，降低生产成本的目的。
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公开(公告)号：CN109585308B
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN201811487743.0
申请日：2018-12-06
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明公开了植球装置及方法，涉及芯片制作领域。该植球装置由贴片机组成，贴片机包括：贴片处、蘸胶盘、刮板、吸嘴和主控模块，蘸胶盘上方设置有图像传感器，蘸胶盘内设置有按预设规则排布的多个凹孔。本发明提供的植球装置，通过改造自动芯片贴片机的蘸胶盘，使其实现植球的功能，无需额外购置专用设备进行植球，无需制作专用植球治具，使得三维多芯片组件的生产更为方便和快捷，缩短了研发和生产周期，同时避免了人工放置焊球的繁琐工作，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN107390184B
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201710765183.X
申请日：2017-08-30
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: G01S7/32
Abstract: 本发明涉及一种信号矫正系统及方法，该信号矫正系统包括：耦合模块、接收通道模块、功分器A、功分器B和处理器；还涉及一种方法，该方法包括：接收测试信号；对该测试信号进行耦合处理，得到耦合信号；对该耦合信号进行低噪声放大处理，得到低噪声放大后的信号；再对信号传输，得到测试信号；根据当前的该放大的测试信号和上一次的放大的测试信号，确定幅度差和相位差；根据幅度差和相位差对预接收的回波信号进行矫正，得到正确的回波信号。通过本发明可以测试出接收通道对信号产生的幅度差和相位差，并且根据该幅度差和相位差可以计算出正确的雷达接收的回波信号。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107731772A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201710823257.0
申请日：2017-09-13
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: H01L23/488 , H01L23/49 , H01L21/60
Abstract: 本发明涉及一种楔形键合引线加固结构和加固方法，其中加固方法包括如下步骤，S1，对焊盘进行清洗；S2，将清洗后的所述焊盘置于键合机加热台上并真空吸附固定，将所述焊盘与引线进行楔形键合互联形成键合电路,所述引线在所述键合电路的键合点处形成键合部；S3，通过植球机将焊料球植入所述焊盘上；S4，对所述焊料球发射激光，所述焊料球在激光作用下回流形成均匀铺展于所述焊盘和所述键合点的表面的焊料。本发明适用于高可靠性键合和功率芯片的楔形键合互联。
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公开(公告)号：CN117690915A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202311720215.6
申请日：2023-12-14
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: H01L23/66 , H01L23/08 , H01L23/055 , H01L25/16
Abstract: 本发明公开了一种多层陶瓷系统级封装结构，包括陶瓷壳体、上盖板、下盖板、微波类芯片、电源控制类芯片、凹槽、共面波导传输线、微波信号层带状线、电源控制线路组、类同轴结构；陶瓷壳体包括陶瓷壳体上层和陶瓷壳体下层，陶瓷壳体上层和下层的基板形成对称结构，凹槽通过在陶瓷壳体基板中挖槽形成，微波类芯片采用导电胶粘贴于凹槽内，与共面波导传输线采用引线进行连接，共面波导传输线与微波信号层带状线相连；电源控制类芯片与电源控制线路组采用引线进行连接，电源控制线路组与微波类芯片采用引线进行连接，陶瓷壳体上层和下层基板中的微波信号层带状线通过类同轴结构连接。本发明尺寸小、重量轻、具有较高的系统集成度和良好的可生产性。
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公开(公告)号：CN115575799A
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN202211347694.7
申请日：2022-10-31
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明涉及一种微波模块检测平台和方法，微波模块检测平台包括操作平台和测试平台，操作平台的一侧边缘上固定有射频连接机构，测试平台滑动连接在操作平台的上表面，测试平台能够在射频夹紧气缸的驱动下使微波模块插接在射频连接机构上或从射频连接机构上拔出；A插头、B插头和射频插头分别与转换插头通过导线连接，A插头气缸用于驱动A插头和射频插头同时运动并插入测试平台上的微波模块，B插头气缸用于驱动B插头和射频插头同时运动并插入测试平台上的微波模块；转换插头夹紧气缸连接并驱动转换插头从操作平台伸出与视频插头连接，视频插头转换气缸连接并驱动转换插头夹紧气缸及其上的转换插头与不同的视频插头相对应。
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公开(公告)号：CN117031151A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202310923625.4
申请日：2023-07-26
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明公开了一种变频组件输入P‑1指标检测方法、装置、存储介质系统。方法包括：控制信号源向被测变频组件输出第一预设功率的射频信号，使被测变频组件工作在线性区，获取被测变频组件输出信号的第一增益；控制信号源向被测变频组件输出第二预设功率的射频信号，获取被测变频组件输出信号的第二增益；其中，第二预设功率为技术要求规定的最小值P‑1；当第一增益与第二增益的差值小于或等于预设值时，确定被测变频组件P‑1测试值满足技术指标规定要求。本发明大大缩短了变频组件P‑1指标的测试时间，而且还能减少仪器数量，有效提高了自动测试的效率。
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公开(公告)号：CN109585308A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201811487743.0
申请日：2018-12-06
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明公开了植球装置及方法，涉及芯片制作领域。该植球装置由贴片机组成，贴片机包括：贴片处、蘸胶盘、刮板、吸嘴和主控模块，蘸胶盘上方设置有图像传感器，蘸胶盘内设置有按预设规则排布的多个凹孔。本发明提供的植球装置，通过改造自动芯片贴片机的蘸胶盘，使其实现植球的功能，无需额外购置专用设备进行植球，无需制作专用植球治具，使得三维多芯片组件的生产更为方便和快捷，缩短了研发和生产周期，同时避免了人工放置焊球的繁琐工作，提高了生产效率。
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