公开(公告)号：CN117690915A

公开(公告)日：2024-03-12

申请号：CN202311720215.6

申请日：2023-12-14

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 潘雄文 ,  刘文治

IPC: H01L23/66 ,  H01L23/08 ,  H01L23/055 ,  H01L25/16

Abstract: 本发明公开了一种多层陶瓷系统级封装结构，包括陶瓷壳体、上盖板、下盖板、微波类芯片、电源控制类芯片、凹槽、共面波导传输线、微波信号层带状线、电源控制线路组、类同轴结构；陶瓷壳体包括陶瓷壳体上层和陶瓷壳体下层，陶瓷壳体上层和下层的基板形成对称结构，凹槽通过在陶瓷壳体基板中挖槽形成，微波类芯片采用导电胶粘贴于凹槽内，与共面波导传输线采用引线进行连接，共面波导传输线与微波信号层带状线相连；电源控制类芯片与电源控制线路组采用引线进行连接，电源控制线路组与微波类芯片采用引线进行连接，陶瓷壳体上层和下层基板中的微波信号层带状线通过类同轴结构连接。本发明尺寸小、重量轻、具有较高的系统集成度和良好的可生产性。

公开(公告)号：CN116984689A

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN202311009082.1

申请日：2023-08-11

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 李威 ,  郑扬帆 ,  潘雄文 ,  黄娟 ,  张迪

IPC: B23K1/008 ,  B23K3/08

Abstract: 本发明公开了一种功放芯片真空共晶焊接方法，包括以下步骤：对钼铜载体进行等离子清洗；将钼铜载体放置于共晶工装的限位槽中，共晶工装的限位槽的长宽尺寸与钼铜载体的长宽尺寸相同，从而对钼铜载体进行限位；将预先成型的金锡焊片放置于钼铜载体上的指定位置；将功放芯片放置于金锡焊片上，使功放芯片与金锡焊片重合；将载有钼铜载体和功放芯片的共晶工装放置到真空共晶炉中；设置共晶焊接曲线，并按照所设置的共晶焊接曲线执行真空共晶焊接；对完成真空共晶焊接的功放芯片进行显微镜检查和X射线焊透率检查。本发明能够实现高焊接质量的同时，又能实现低成本的规模化应用。

公开(公告)号：CN115882880A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202211347755.X

申请日：2022-10-31

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 潘雄文

IPC: H04B1/08 ,  H04B1/12 ,  H04B1/16

Abstract: 本发明公开了一种基于多层带状线的信号传输电路及电子设备，信号传输电路包括：多路限幅放大电路、信号路由结构以及多个合路开关；信号路由结构包括多层带状线，每层带状线包括多路带状传输线；多路限幅放大电路的输出端与带状传输线连接，且同时传输的信号通过不同层的带状传输线传输，不同时传输的信号通过同层的带状传输线传输；同层的带状传输线连接一个合路开关，不同层的带状传输线连接不同的合路开关。本发明采用多路限幅放大电路和多层多通道带状线传输的方式，实现了射频通道间的任意路由功能；且具有高隔离度和高集成度，实现了射频传输网络的平面化、介质化和小型化。

公开(公告)号：CN117031151A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202310923625.4

申请日：2023-07-26

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 焦谦 ,  潘雄文 ,  刘文治

IPC: G01R31/00

Abstract: 本发明公开了一种变频组件输入P‑1指标检测方法、装置、存储介质系统。方法包括：控制信号源向被测变频组件输出第一预设功率的射频信号，使被测变频组件工作在线性区，获取被测变频组件输出信号的第一增益；控制信号源向被测变频组件输出第二预设功率的射频信号，获取被测变频组件输出信号的第二增益；其中，第二预设功率为技术要求规定的最小值P‑1；当第一增益与第二增益的差值小于或等于预设值时，确定被测变频组件P‑1测试值满足技术指标规定要求。本发明大大缩短了变频组件P‑1指标的测试时间，而且还能减少仪器数量，有效提高了自动测试的效率。