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公开(公告)号：CN116984689A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202311009082.1
申请日：2023-08-11
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明公开了一种功放芯片真空共晶焊接方法，包括以下步骤：对钼铜载体进行等离子清洗；将钼铜载体放置于共晶工装的限位槽中，共晶工装的限位槽的长宽尺寸与钼铜载体的长宽尺寸相同，从而对钼铜载体进行限位；将预先成型的金锡焊片放置于钼铜载体上的指定位置；将功放芯片放置于金锡焊片上，使功放芯片与金锡焊片重合；将载有钼铜载体和功放芯片的共晶工装放置到真空共晶炉中；设置共晶焊接曲线，并按照所设置的共晶焊接曲线执行真空共晶焊接；对完成真空共晶焊接的功放芯片进行显微镜检查和X射线焊透率检查。本发明能够实现高焊接质量的同时，又能实现低成本的规模化应用。
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