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公开(公告)号：CN115513651A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202211227189.9
申请日：2022-10-09
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明涉及一种内置空腔型辐射天线单元及其制备方法，内置空腔型辐射天线单元包括由多层陶瓷片层压烧结而成的天线单元本体，天线单元本体包括顶部辐射单元结构层、中间空腔层以及底座馈电网络结构层；中间空腔层设有多个上下贯通的内置空腔，顶部辐射单元结构层开设有多个排气口，每个内置空腔分别通过排气通道与对应的排气口连通；中间空腔层以及底座馈电网络结构层内设有多个互连金属化孔，多个互连金属化孔之间通过预设在天线单元本体内的导体印刷图形进行互连；顶部辐射单元结构层位于内置空腔中的部分设有辐射贴片导体图形。本发明还能够通过小的空间置换更大的平面，以满足当前TR组件生产中的高密度集成以及组装一致性高的要求。
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公开(公告)号：CN117399880A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202311549495.9
申请日：2023-11-20
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明公开了一种微波模块连接器自动化焊接工装和焊接方法，所述工装包括连接器焊接定位座、弹簧顶针、可伸缩限位座、耐高温弹簧、定位组合套件和盖板；连接器焊接定位座包括底座、弹簧顶针和组合定位板，弹簧顶针与待焊接连接器的结构相匹配，组合定位板用于固定弹簧顶针，组合定位板固定在底座上；可伸缩限位座用于放置待焊接盒体，可伸缩限位座的大小可调，耐高温弹簧用于连接可伸缩限位座与连接器焊接定位座，耐高温弹簧可伸缩；定位组合套件用于将组合定位板固定在底座上，盖板与底座连接，用于与定位组合套件配合，固定待焊接盒体。本发明可适用于各类型的连接器焊接，能够实现焊接的高效性、可靠性和一致性。
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公开(公告)号：CN115513651B
公开(公告)日：2025-01-17
申请号：CN202211227189.9
申请日：2022-10-09
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明涉及一种内置空腔型辐射天线单元及其制备方法，内置空腔型辐射天线单元包括由多层陶瓷片层压烧结而成的天线单元本体，天线单元本体包括顶部辐射单元结构层、中间空腔层以及底座馈电网络结构层；中间空腔层设有多个上下贯通的内置空腔，顶部辐射单元结构层开设有多个排气口，每个内置空腔分别通过排气通道与对应的排气口连通；中间空腔层以及底座馈电网络结构层内设有多个互连金属化孔，多个互连金属化孔之间通过预设在天线单元本体内的导体印刷图形进行互连；顶部辐射单元结构层位于内置空腔中的部分设有辐射贴片导体图形。本发明还能够通过小的空间置换更大的平面，以满足当前TR组件生产中的高密度集成以及组装一致性高的要求。
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公开(公告)号：CN113211366A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110628747.1
申请日：2021-05-31
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: B25B11/02
Abstract: 本发明涉及一种引线键合工装，属于微组装夹具技术领域。引线键合工装，包括底座，所述底座上固定设有安装座，所述安装座上设有用于放置基片的安置槽，所述底座的一端上固定设有固定块，所述安装座的一端上设有锁紧块，所述锁紧块与所述固定块通过弹性件连接，所述锁紧块上设有用于锁紧基片的锁紧件。有益效果：可以实现小尺寸高密度基片的引线键合生产，结构简单，操作方便。
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