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公开(公告)号：CN111983428B
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202010829954.9
申请日：2020-08-18
Applicant: 北京无线电测量研究所
Inventor： 刘青元
Abstract: 本发明公开了一种电路板双面飞针测试固定装置、固定方法，属于电路板测试技术领域。电路板双面飞针测试固定装置包括：基座，基座上设有通口和搁置槽，电路板上正对搁置槽的侧面的边沿可止抵在搁置槽内，且搁置槽的横向侧壁可作为电路板的纵向定位基准；横向定位件，垂直于横向侧壁连接在基座上，横向定位件上正对电路板的一侧面上设有倾斜面，倾斜面可作为电路板的横向定位基准，倾斜面与搁置槽之间形成可在横向方向和竖直方向对电路板定位的定位卡槽；压紧固定装置，安装在基座上，压紧固定装置可对电路板的边沿进行压紧。本发明的电路板双面飞针测试固定装置能够对电路板进行固定并避免对电路板夹持距离大而损坏电路板上的元器件。
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公开(公告)号：CN115513651B
公开(公告)日：2025-01-17
申请号：CN202211227189.9
申请日：2022-10-09
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明涉及一种内置空腔型辐射天线单元及其制备方法，内置空腔型辐射天线单元包括由多层陶瓷片层压烧结而成的天线单元本体，天线单元本体包括顶部辐射单元结构层、中间空腔层以及底座馈电网络结构层；中间空腔层设有多个上下贯通的内置空腔，顶部辐射单元结构层开设有多个排气口，每个内置空腔分别通过排气通道与对应的排气口连通；中间空腔层以及底座馈电网络结构层内设有多个互连金属化孔，多个互连金属化孔之间通过预设在天线单元本体内的导体印刷图形进行互连；顶部辐射单元结构层位于内置空腔中的部分设有辐射贴片导体图形。本发明还能够通过小的空间置换更大的平面，以满足当前TR组件生产中的高密度集成以及组装一致性高的要求。
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公开(公告)号：CN117733269A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202410155372.5
申请日：2024-02-02
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: B23K1/00 , B23K1/008 , B23K1/20 , B23K101/36
Abstract: 本发明公开了一种微波模块低空洞率接地钎焊方法，包括：在微带片上设置多个排气通孔，所述排气通孔设置在主微带两侧且通孔边缘距主微带的距离≥0.3mm，所述排气通孔的直径为0.4‑1.0mm之间，通孔中心间距≥0.5mm；采用激光加工方式加工焊料片，根据微带片的形状使焊料片相对于微带片形成内缩避让，避让量≤2.0mm；采用铝合金制作铝合金壳体；在铝合金壳体、微带片以及焊料片上涂抹助焊剂；在铝合金壳体上放置焊料片，将微带片平放于焊料片上方，形成待焊装配件；将待焊装配件放入真空气相焊炉内，钎焊温度高于焊料片熔点20℃‑50℃，在40‑60mbar的真空度、60‑120s的回流时间条件下进行钎焊。本发明能够有效降低微带接地钎焊的空洞率，提升微波模块的互连可靠性。
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公开(公告)号：CN113211366A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110628747.1
申请日：2021-05-31
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: B25B11/02
Abstract: 本发明涉及一种引线键合工装，属于微组装夹具技术领域。引线键合工装，包括底座，所述底座上固定设有安装座，所述安装座上设有用于放置基片的安置槽，所述底座的一端上固定设有固定块，所述安装座的一端上设有锁紧块，所述锁紧块与所述固定块通过弹性件连接，所述锁紧块上设有用于锁紧基片的锁紧件。有益效果：可以实现小尺寸高密度基片的引线键合生产，结构简单，操作方便。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111983428A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202010829954.9
申请日：2020-08-18
Applicant: 北京无线电测量研究所
Inventor： 刘青元
Abstract: 本发明公开了一种电路板双面飞针测试固定装置、固定方法，属于电路板测试技术领域。电路板双面飞针测试固定装置包括：基座，基座上设有通口和搁置槽，电路板上正对搁置槽的侧面的边沿可止抵在搁置槽内，且搁置槽的横向侧壁可作为电路板的纵向定位基准；横向定位件，垂直于横向侧壁连接在基座上，横向定位件上正对电路板的一侧面上设有倾斜面，倾斜面可作为电路板的横向定位基准，倾斜面与搁置槽之间形成可在横向方向和竖直方向对电路板定位的定位卡槽；压紧固定装置，安装在基座上，压紧固定装置可对电路板的边沿进行压紧。本发明的电路板双面飞针测试固定装置能够对电路板进行固定并避免对电路板夹持距离大而损坏电路板上的元器件。
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公开(公告)号：CN117399880A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202311549495.9
申请日：2023-11-20
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明公开了一种微波模块连接器自动化焊接工装和焊接方法，所述工装包括连接器焊接定位座、弹簧顶针、可伸缩限位座、耐高温弹簧、定位组合套件和盖板；连接器焊接定位座包括底座、弹簧顶针和组合定位板，弹簧顶针与待焊接连接器的结构相匹配，组合定位板用于固定弹簧顶针，组合定位板固定在底座上；可伸缩限位座用于放置待焊接盒体，可伸缩限位座的大小可调，耐高温弹簧用于连接可伸缩限位座与连接器焊接定位座，耐高温弹簧可伸缩；定位组合套件用于将组合定位板固定在底座上，盖板与底座连接，用于与定位组合套件配合，固定待焊接盒体。本发明可适用于各类型的连接器焊接，能够实现焊接的高效性、可靠性和一致性。
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公开(公告)号：CN115513651A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202211227189.9
申请日：2022-10-09
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明涉及一种内置空腔型辐射天线单元及其制备方法，内置空腔型辐射天线单元包括由多层陶瓷片层压烧结而成的天线单元本体，天线单元本体包括顶部辐射单元结构层、中间空腔层以及底座馈电网络结构层；中间空腔层设有多个上下贯通的内置空腔，顶部辐射单元结构层开设有多个排气口，每个内置空腔分别通过排气通道与对应的排气口连通；中间空腔层以及底座馈电网络结构层内设有多个互连金属化孔，多个互连金属化孔之间通过预设在天线单元本体内的导体印刷图形进行互连；顶部辐射单元结构层位于内置空腔中的部分设有辐射贴片导体图形。本发明还能够通过小的空间置换更大的平面，以满足当前TR组件生产中的高密度集成以及组装一致性高的要求。
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公开(公告)号：CN113579521A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110830947.5
申请日：2021-07-22
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明涉及一种减少异形结构焊接热应力形变的工装及方法，工装包括底座和压板，所述底座的一端端面开设有用于安装待焊接的盒体的限位槽，所述压板可拆卸安装在所述底座的一端端面上，所述压板呈环形且内环边向内超出所述限位槽的内侧壁预设距离。本发明的工装在使用时，针对激光焊接尺寸异形结构，焊接热应力的累积会导致盒体的平整度发生变化的情况，在激光焊接时通过压板将盒体压紧，来减少激光焊接时热应力导致的形变，适应激光焊接的生产要求，减少盒体的变形量，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN109309060A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201811443726.7
申请日：2018-11-29
Applicant: 北京无线电测量研究所
Inventor： 刘青元
Abstract: 本发明公开了双面腔体结构的LTCC基板的制作方法，涉及LTCC基板领域。包括：将第一腔体嵌件填充在顶面腔体内，将第二腔体嵌件填充在底面腔体内；对填充后的生瓷叠层进行密封热压，得到生瓷坯；取出第一腔体嵌件，对生瓷坯进行烧结，得到双面腔体结构的LTCC基板。本发明提供的制作方法，整个过程无增加多余步骤，一次成型，具有可操作性强、鲁棒性强、简单易行的优点，特别适用于批量生产。
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