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公开(公告)号：CN119897038A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202411801484.X
申请日：2024-12-09
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
Abstract: 本申请涉及一种3D打印微流控芯片及醋酸亮丙瑞林缓释微球的制备方法，包括：准备微流控芯片，其内形成有分散相、连续相和微球流道，分散相和连续相流道交汇形成微球形成处，其表面形成有分散相入口、连续相入口和微球出口；配置分散相和连续相，分散相的成分包括有机溶剂、亮丙瑞林或其盐和可降解聚合物，连续相为PVA水溶液；将分散相和连续相按设定比例分别注入分散相流道和连续相流道，形成醋酸亮丙瑞林液滴微球，液滴微球由微球出口流出后进行固化，得到醋酸亮丙瑞林缓释微球。本申请的制备方法，可以提升醋酸亮丙瑞林缓释微球的粒径均一性，提高醋酸亮丙瑞林缓释微球的载药量和包封率，延长药物释放周期，加大药物的利用效率。
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公开(公告)号：CN119146789A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202411316219.2
申请日：2024-09-20
Applicant: 江西铜业股份有限公司 , 江西铜业技术研究院有限公司 , 北京大学南昌创新研究院
Abstract: 本发明公开了一种均热板及其制备方法和应用，属于均热板技术领域，包括底板、顶板、具有微纳多级孔隙结构的吸液芯和支撑柱，所述底板和顶板形成真空腔，所述具有微纳多级孔隙结构的吸液芯和所述支撑柱位于真空腔内部，所述支撑柱连接所述底板和顶板，所述真空腔内部填充有工作液体。本发明所述的具有微纳多级孔隙结构的吸液芯，其具有微米结构和具有纳米孔隙特征的共形多孔金属泡沫结构，具有毛细驱动力大，渗透率高、流动阻力小的特点。该种均热板制作成本低，方法简单，传热能力大、传热效率高、可靠度高，可用于制作大面积的均热板，能够满足高热流密度的电子设备的散热需求；并且本发明的微纳多级结构可进一步用于需要高毛细驱动力的热管内壁以及其他散热器来完成快速散热的需求，具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN118719180A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410861169.X
申请日：2024-06-28
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
Abstract: 本申请涉及药物递送领域的一种微流控芯片、微流控芯片制备方法及微球制备方法，所述微流控芯片制备方法包括：首先设计微流控芯片的结构；然后利用3D打印技术制备微流控芯片；之后对微流控芯片的微流道表面做亲水处理。本发明的微流控芯片制备方法采用3D打印技术制备微流控芯片，可实现复杂结构微流控芯片的一体化加工，工艺流程简单、成本低廉，可设计并制备高集成度的三维多通道微流控芯片，实现高通量的微球制备，从而提高微球的生产效率，亲水处理后的微流控芯片可成功制备出微球。本发明中微流控芯片及微球的制备流程简单高效，微流控芯片利用率高且重复性好，制备的微球粒径均匀可控，可应用于药物递送、细胞培养和生物传感等领域。
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公开(公告)号：CN118419850A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410416041.2
申请日：2024-04-08
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
IPC: B81C1/00 , H01L21/48 , H01L23/373 , H01L23/473 , G03F7/00
Abstract: 本申请涉及散热装置领域的一种硅基微流道散热器及其制备方法，制备方法包括：准备下基板和上盖板；在上盖板上加工出凹槽、进液孔和出液孔；设计微流道结构；利用面投影微立体光刻技术于下基板上制备微流道结构；对微流道结构表面进行亲水处理；在进液孔和出液孔上方安装管道连接部件；将下基板、上盖板进行连接封装，得到微流道散热器。本申请的微流道散热器采用硅作为下基板基材，在保证较高导热系数的同时，还可与电子芯片进行集成，从而消除了接触热阻对散热器传热性能的影响，此外，利用面投影微立体光刻技术制备微流道结构，不仅可以制备出精细复杂的微流道结构，解决电子芯片高热流密度散热问题，而且工艺简单，有助于降低产品的加工成本。
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公开(公告)号：CN118129517A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410239101.8
申请日：2024-03-04
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
IPC: F28D15/04
Abstract: 本发明提供了一种基于面投影微立体光刻技术的陶瓷均热板及其制备方法，该基于面投影微立体光刻技术的陶瓷均热板包括均热板主体以及一体成型在所述均热板主体内部空腔内的吸液芯结构和多个支撑柱，所述多个支撑柱间隔排布在所述空腔内，以使相邻两个所述支撑柱间形成通道；所述吸液芯结构分布在至少部分所述支撑柱之间形成的所述通道内。本发明制备的陶瓷均热板中吸液芯结构精度高至微米级，同时能避免陶瓷封装焊接工序，可以有效弥补现阶段技术的不足，制造成本低，适合大批量生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118119155A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202410184607.3
申请日：2024-02-19
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种基于面投影微立体光刻技术的硅基均热板及其制备方法。一种硅基均热板，其包括上壳板和下壳板，所述上壳板和所述下壳板连接合围出内部空腔；所述空腔内设有吸液芯结构，吸液芯的两端分别连接所述上壳板和所述下壳板，吸液芯两侧为气体通道。本发明采用硅基板作为下壳板，可与电子芯片进行集成，减少接触热阻，有效提高了芯片的散热效率；此外，采用面投影微立体光刻制备精细的吸液芯结构，以提升毛细力，更有利于高热流密度散热问题。
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公开(公告)号：CN106908420B
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201510968906.7
申请日：2015-12-22
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公开了一种可控位置界面的显微成像装置，包括：透光玻璃支架、封闭盒、激光共聚焦显微镜和位移台；所述透光玻璃支架用于支撑透光玻璃，其一侧具有把手，透光玻璃用于支撑激光共聚焦显微镜所需用水外同时用于悬挂待测液滴；所述封闭盒用于承载待测微结构和所述透光玻璃支架，其一侧具有供所述透光玻璃支架的把手伸出的小孔，其上方具有供所述激光共聚焦显微镜探入的圆孔；所述位移台位于所述封闭盒的一侧，用于通过所述透光玻璃支架的把手调整所述透光玻璃支架在封闭盒内的位置；本发明提出的上述方案既实现了激光共聚焦显微镜移动无法影响液滴的形貌，又能实现液滴的三维运动，从而可以呈现所需的界面形貌。
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公开(公告)号：CN118031693B
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410169984.X
申请日：2024-02-06
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
Abstract: 本申请涉及均热板技术领域的一种超薄柔性均热板及其制作方法和应用，本申请的制作方法基于面投影微立体光刻技术，实现了具有优异吸液能力与支撑作用的微尺度高精度超薄点阵阵列结构的超薄柔性均热板的制作。此外，为了提高均热板的性能可根据热源的位置，拓扑优化点阵阵列结构的分布，设计出多种多样的阵列结构，其中包括但不限于星型、辐射型和平行型三种阵列结构。制备的超薄柔性均热板既满足电子设备对均热板厚度与重量的需求，又具备柔性可弯折特性，而且提高了均热板热传导效率，减少了热阻，降低了能耗，从而降低了设备功耗，提高了设备的续航能力。
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公开(公告)号：CN118263202A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202410239103.7
申请日：2024-03-04
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/48 , H01L23/473 , H01L23/433
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷微通道散热器及其制备方法，该陶瓷微通道散热器包括散热器主体以及一体成型在所述散热器主体内部空腔内的微通道结构和歧管结构，所述微通道结构铺设在所述歧管结构的下方且连通所述歧管结构，所述散热器主体上开设有分别连通所述歧管结构的散热器入口和散热器出口。本发明采用面投影微立体光刻技术一体化制备得到的陶瓷微通道散热器，能降低冷却工质泄露风险及接触热阻。同时采用面投影微立体光刻技术减少了陶瓷加工工序，同时满足高精度、低成本加工要求，适合大批量生产。
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