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公开(公告)号：CN119746961A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202411730468.6
申请日：2024-11-29
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
Abstract: 本申请涉及药物递送领域的一种高通量双乳化微流控芯片、芯片及药物微球制备方法，微流控芯片包括芯片本体，芯片本体内部集成有多个微流控单元结构，每个微流控单元结构均包括外水相流道、油相流道、内水相流道和排出流道，油相流道与内水相流道交汇形成油包水微球形成处并延伸形成油包水微球流道，外水相流道与油包水微球流道交汇形成水包油包水微球形成处，排出流道与水包油包水微球形成处连接。本申请的高通量双乳化微流控芯片及芯片制备方法可以提升微流控芯片的品质，简化工艺流程，降低微流控芯片的制造成本；用该微流控芯片制备的药物微球不仅可以提高包封率和高载药量，而且在保证粒径均一可控的同时，可进一步提高药物微球产量。
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公开(公告)号：CN118158969A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410184605.4
申请日：2024-02-19
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种基于增材制造技术的超薄均热板及其制备方法。一种超薄均热板，其包括上壳板和下壳板，所述上壳板和所述下壳板连接合围出内部空腔；所述空腔内设有多个间隔排布的吸液芯结构，所述吸液芯结构具有毛细抽吸作用和支撑作用，相邻的吸液芯结构之间留有气体通道；所述上壳板的内表面设有疏水层，所述下壳板的内表面和吸液芯结构的表面设有亲水层。本发明的超薄均热板，特征在于突破了传统超薄均热板制备方法复杂、传热性能较低的限制。采用高精密增材制造技术制备的吸液芯结构不但保证了高效的热传导，而且降低了超薄均热板的整体厚度，比传统方式制备的超薄均热板更轻薄，传热性能更高。
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公开(公告)号：CN118031693A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410169984.X
申请日：2024-02-06
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
Abstract: 本申请涉及均热板技术领域的一种超薄柔性均热板及其制作方法和应用，本申请的制作方法基于面投影微立体光刻技术，实现了具有优异吸液能力与支撑作用的微尺度高精度超薄点阵阵列结构的超薄柔性均热板的制作。此外，为了提高均热板的性能可根据热源的位置，拓扑优化点阵阵列结构的分布，设计出多种多样的阵列结构，其中包括但不限于星型、辐射型和平行型三种阵列结构。制备的超薄柔性均热板既满足电子设备对均热板厚度与重量的需求，又具备柔性可弯折特性，而且提高了均热板热传导效率，减少了热阻，降低了能耗，从而降低了设备功耗，提高了设备的续航能力。
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公开(公告)号：CN118031693B
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410169984.X
申请日：2024-02-06
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
Abstract: 本申请涉及均热板技术领域的一种超薄柔性均热板及其制作方法和应用，本申请的制作方法基于面投影微立体光刻技术，实现了具有优异吸液能力与支撑作用的微尺度高精度超薄点阵阵列结构的超薄柔性均热板的制作。此外，为了提高均热板的性能可根据热源的位置，拓扑优化点阵阵列结构的分布，设计出多种多样的阵列结构，其中包括但不限于星型、辐射型和平行型三种阵列结构。制备的超薄柔性均热板既满足电子设备对均热板厚度与重量的需求，又具备柔性可弯折特性，而且提高了均热板热传导效率，减少了热阻，降低了能耗，从而降低了设备功耗，提高了设备的续航能力。
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公开(公告)号：CN118263202A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202410239103.7
申请日：2024-03-04
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/48 , H01L23/473 , H01L23/433
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷微通道散热器及其制备方法，该陶瓷微通道散热器包括散热器主体以及一体成型在所述散热器主体内部空腔内的微通道结构和歧管结构，所述微通道结构铺设在所述歧管结构的下方且连通所述歧管结构，所述散热器主体上开设有分别连通所述歧管结构的散热器入口和散热器出口。本发明采用面投影微立体光刻技术一体化制备得到的陶瓷微通道散热器，能降低冷却工质泄露风险及接触热阻。同时采用面投影微立体光刻技术减少了陶瓷加工工序，同时满足高精度、低成本加工要求，适合大批量生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119826591A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202510010405.1
申请日：2025-01-03
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
IPC: F28D15/04
Abstract: 本申请涉及均热板技术领域的一种定向吸液芯均热板及其制备方法和应用，制备方法包括：准备下基板和上基板；利用3D打印技术在所述下基板的一侧打印定向吸液芯结构，所述定向吸液芯结构包括多个吸液芯单元，多个所述吸液芯单元沿X、Y轴方向上进行等距或不等距的阵列排列；将所述下基板带有定向吸液芯结构的一侧与所述上基板周边共边并密封封装，预留放置注液管的位置，用于注液除气；将所述的封合后的上基板和下基板进行精确注液、一次除气、二次除气；封合、剪去注液管部分，将其最后进行封装，形成完整的具有定向传输特性的所述定向吸液芯均热板。本申请的制备方法所制备的定向吸液芯均热板可以改善均热板的热流分布、提高传热性能。
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公开(公告)号：CN119826586A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202510009690.5
申请日：2025-01-03
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
IPC: F28D15/02
Abstract: 本申请涉及均热散热技术的一种纳米多孔吸液芯均热板及其制备方法，所述制备方法包括：准备上盖板和下盖板，利用3D打印设备在上盖板的一侧打印模板结构牺牲层；在打印后的上盖板上进行电镀以沉积多孔纳米铜，于上盖板带有模板结构牺牲层的一侧并位于模板结构牺牲层以外的设定区域获得纳米铜结构；对电镀后的上盖板进行煅烧，在固化多孔纳米铜结构的同时除去上盖板上的模板结构牺牲层；将上盖板与下盖板封装，注入液体、除气，密封处理，制备得到均热板。本申请的制备方法所制备得到的均热板，可以提升均热板的吸液芯的吸液性能，且能够提高吸液芯的结构稳定性。
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公开(公告)号：CN119737800A
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202411907371.8
申请日：2024-12-24
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
Abstract: 本申请涉及均热散热技术领域的一种基于水凝胶吸液芯的均热板及其制备方法和应用，所述基于水凝胶吸液芯的均热板包括下盖板、吸液芯结构、上盖板和工作介质，所述下盖板和上盖板的四周密封连接，在所述下盖板和上盖板之间形成空腔，所述工作介质封入所述空腔，所述吸液芯结构装配于所述空腔，所述吸液芯结构至少与所述下盖板接触，所述吸液芯结构为水凝胶吸液芯结构。本申请的均热板基于水凝胶材料在上、下盖板之间形成水凝胶吸液芯结构，无需再对吸液芯结构进行亲水处理，即可具有极佳的亲水性，且水凝胶吸液芯结构具有丰富的孔隙度，对工作介质具有良好的渗透性，提升了均热板的均热散热性能。
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公开(公告)号：CN119653701A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411602343.5
申请日：2024-11-11
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
Abstract: 本申请涉及均热散热技术领域的一种无电磁屏蔽的纯聚合物超薄柔性均热板及其制备方法，包括：第一基板；多个单元体，所述多个单元体阵列布置于所述第一基板的一侧，形成阵列结构；第二基板，所述第二基板覆盖所述第一基板带有阵列结构的一侧，所述第二基板与第一基板和阵列结构形成密封空腔；工质，所述工质填充所述空腔的部分空间；所述第一基板和所述第二基板的材料选自聚合物，所述单元体的材料选自树脂。本申请的无电磁屏蔽的纯聚合物超薄柔性均热板及其制备方法可以有效提升散热效率，降低设备温度，并避免产生电磁屏蔽，显著增强设备的性能与可靠性。
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公开(公告)号：CN119043057A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202411123240.0
申请日：2024-08-15
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
Abstract: 本申请涉及均热板的吸液芯技术领域的一种可定制化毛细吸液芯结构、制备方法及设计方法，毛细吸液芯结构包括一个以上的层结构，当所述层结构为两个以上时，两个以上的所述层结构上下依次堆叠布置；每个所述层结构均包括多个沿阵列排布的单元；每个所述单元均包括多个相互连接的支撑柱，所述支撑柱表面形成有经亲水处理的镀层。本发明的毛细吸液芯结构具有优秀的吸液性能，可以提高均热板的散热效率，更好的满足电子器件的散热需求，本发明的设计方法和制备方法可以根据实际散热需求优化设计吸液芯的尺寸、厚度、孔隙分布等结构参数，并实现定制化设计，有效提升吸液芯吸液性能，为定制化的设计和制备均热板毛细芯提供了新的方案。
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