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公开(公告)号：CN111313201A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201811514774.0
申请日：2018-12-12
Applicant: 北京华航无线电测量研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于SMP连接器装配的工装，包括支架和弹簧工装，所述弹簧工装是圆柱形凸台结构，弹簧位于弹簧工装枝干内，弹簧工装的一端固定在支架上，弹簧工装的另一端用于顶紧SMP连接器。本发明降低了装配难度和调试难度，并且提升了微波组件通道间幅相一致性和端口驻波系数等电性能，缩短了宽带接收机的交付周期。
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公开(公告)号：CN116564825A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202210114508.9
申请日：2022-01-30
Applicant: 北京华航无线电测量研究所
IPC: H01L21/48 , H01L21/768 , H01L23/498 , H01L23/52
Abstract: 本发明公开了一种微波类半导体芯片组件、组装方法及半导体器件，属于半导体芯片组装技术领域，解决了现有的微波类芯片采用二维平铺的形式，体积大，集成密度低的问题。组装方法包括：S1、下层芯片的下表面与基板导电连接；S2、下层芯片的键合点通过引线与基板的键合点键合实现电气互联；S3、异形垫片的下表面通过绝缘胶实现与下层芯片的装配；S4、异形垫片的上表面与上层芯片的下表面导电连接，异形垫片经过引线与基板的接地键合点键合；S5、上层芯片的键合点通过引线与下层芯片的键合点或基板的键合点键合实现电气互联。本发明的组装方法实现了多层微波类半导体芯片的立体组装。
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公开(公告)号：CN116564925A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202210120031.5
申请日：2022-01-30
Applicant: 北京华航无线电测量研究所
IPC: H01L23/498 , H01L23/52 , H01L21/48 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种微波类半导体芯片组件，属于半导体芯片组装技术领域，解决了现有的微波类芯片采用二维平铺的形式，体积大，集成密度低的问题。微波类半导体芯片组件包括多个微波类半导体芯片和异形垫片；异形垫片位于每两个相邻的上层芯片和下层芯片之间，异形垫片的上表面镀金处理，异形垫片的上表面与其上层芯片导电连接，异形垫片的下表面与下层芯片绝缘隔离；芯片的下表面与基板或异形垫片的上表面实现导电连接；芯片的键合点通过引线与基板或其他芯片的键合点实现电气互联，基板的底面还设置有凸点或引脚。本发明的微波类半导体芯片组件实现了多层微波类半导体芯片的立体组装，集成密度高。
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公开(公告)号：CN111313201B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201811514774.0
申请日：2018-12-12
Applicant: 北京华航无线电测量研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于SMP连接器装配的工装，包括支架和弹簧工装，所述弹簧工装是圆柱形凸台结构，弹簧位于弹簧工装枝干内，弹簧工装的一端固定在支架上，弹簧工装的另一端用于顶紧SMP连接器。本发明降低了装配难度和调试难度，并且提升了微波组件通道间幅相一致性和端口驻波系数等电性能，缩短了宽带接收机的交付周期。
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公开(公告)号：CN221685812U
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202420221815.1
申请日：2024-01-30
Applicant: 北京华航无线电测量研究所
IPC: G01M3/20
Abstract: 本实用新型涉及一种微波组件氦检漏工装，属于微波组件检测模具技术领域，解决了现有技术中微波组件检漏过程中容易发生膨胀变形的问题。本实用新型包括：底板、上板和固定组件；待检测的微波组件设置在底板和上板之间；所述固定组件用于紧固连接所述底板和上板，进而能够将所述微波组件夹持固定在所述底板和上板之间；所述底板和上板设有限位块和平面板；所述限位块用于限位固定所述微波组件；所述平面板能够与所述微波组件的底面或顶面接触；平面板压紧微波组件防止微波组件出现膨胀变形。本实用新型能够辅助进行微波组件的检漏测试，同时防止微波组件发生鼓包提高了检测准确性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN209233129U
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201822081159.7
申请日：2018-12-12
Applicant: 北京华航无线电测量研究所
Abstract: 本实用新型公开了一种用于SMP连接器装配的工装，包括支架和弹簧工装，所述弹簧工装是圆柱形凸台结构，弹簧位于弹簧工装枝干内，弹簧工装的一端固定在支架上，弹簧工装的另一端用于顶紧SMP连接器。本实用新型降低了装配难度和调试难度，并且提升了微波组件通道间幅相一致性和端口驻波系数等电性能，缩短了宽带接收机的交付周期。
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公开(公告)号：CN222530780U
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202420953604.7
申请日：2024-05-06
Applicant: 北京华航无线电测量研究所
IPC: H01P3/16
Abstract: 本实用新型公开了一种调整介质谐振式波导带宽的装置，属于微波雷达通信技术领域，解决现有技术中调整介质谐振式波导带宽装置调节方式繁琐、调节后适配的带宽准确性低的问题。调整介质谐振式波导带宽的装置，包括矩形第二波导元件、第三波导元件和调深构件；所述第二波导元件内滑动连接有进而第三波导元件，且所述第二波导元件的一侧设有用于调节所述第二波导元件和所述第三波导元件之间滑动位置的所述调深构件。本实用新型提供的调整介质谐振式波导带宽的装置，通过螺纹通过槽、限位环、转动环和螺旋体使第二阻抗变换腔形成的第二阻抗变换段的厚度可以通过旋转转动环进行快速方便的调节，避免了使用调谐螺栓时调节繁琐和调节慢的问题。
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公开(公告)号：CN216698358U
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202220247177.1
申请日：2022-01-30
Applicant: 北京华航无线电测量研究所
IPC: H01L25/065 , H01L23/02 , H01L23/12 , H01L23/49
Abstract: 本实用新型公开了一种半导体芯片组件及半导体器件，属于半导体芯片组装技术领域，解决了现有的微波类芯片采用二维平铺的形式，体积大，集成密度低的问题。半导体芯片组件包括多个微波类半导体芯片和异形垫片；异形垫片位于每两个相邻的上层芯片和下层芯片之间，异形垫片的上表面镀金处理，异形垫片的上表面与其上层芯片导电连接，异形垫片的下表面与下层芯片绝缘隔离；芯片的下表面与基板或异形垫片的上表面实现导电连接；芯片的键合点通过引线与基板或其他芯片的键合点实现电气互联。本实用新型的半导体芯片组件实现了多层微波类半导体芯片的立体组装，集成密度高。
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公开(公告)号：CN221947151U
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202323578632.X
申请日：2023-12-27
Applicant: 北京华航无线电测量研究所
IPC: H01L23/498 , H01L23/31 , H01L25/00
Abstract: 本实用新型公开了一种板间可控塌陷的基板叠层型结构及微波器件，属于微波产品微组装技术领域；解决了现有微波器件内基板电路采用二维平铺的形式，体积大，集成密度不够高以及基板叠层时的板间塌陷高度不可控、下层电路短路风险大的技术问题。本实用新型的板间可控塌陷的基板叠层型结构包括上层基板、下层基板、多个焊球和多个半导体芯片；上层基板设于下层基板的正上方且两者平行设置；多个焊球和多个半导体芯片均设于上层基板与下层基板之间，且多个焊球通过焊膏回流焊接的方式实现与上层基板与下层基板的连接。本实用新型实现了微波产品高密度、高可靠性集成装配需求。
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公开(公告)号：CN216818310U
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202220570552.6
申请日：2022-03-16
Applicant: 北京华航无线电测量研究所
IPC: H01L21/68 , H01L21/673
Abstract: 本实用新型涉及一种芯片盒体承载装置，属于芯片盒体承载配件技术领域，解决了现有技术中芯片盒体承载装置无法承载不同形状盒体的问题。一种芯片盒体承载装置，包括底板和固定组件，所述固定组件能够将芯片盒体定位在底板上；所述底板包括定位钉插孔，所述定位钉插孔设置于底板上；所述固定组件包括固定件和定位钉，所述固定件通过定位钉定位在底板上，所述定位钉与定位钉插孔配合连接。本实用新型实现了芯片盒体承载装置适应不同形状盒体的需求。
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