公开(公告)号：CN116564825A

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202210114508.9

申请日：2022-01-30

Applicant: 北京华航无线电测量研究所

Inventor： 郝成丽 ,  邵明坤 ,  鱼家傲 ,  靳卓

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/768 ,  H01L23/498 ,  H01L23/52

Abstract: 本发明公开了一种微波类半导体芯片组件、组装方法及半导体器件，属于半导体芯片组装技术领域，解决了现有的微波类芯片采用二维平铺的形式，体积大，集成密度低的问题。组装方法包括：S1、下层芯片的下表面与基板导电连接；S2、下层芯片的键合点通过引线与基板的键合点键合实现电气互联；S3、异形垫片的下表面通过绝缘胶实现与下层芯片的装配；S4、异形垫片的上表面与上层芯片的下表面导电连接，异形垫片经过引线与基板的接地键合点键合；S5、上层芯片的键合点通过引线与下层芯片的键合点或基板的键合点键合实现电气互联。本发明的组装方法实现了多层微波类半导体芯片的立体组装。

公开(公告)号：CN114614224A

公开(公告)日：2022-06-10

申请号：CN202011430595.6

申请日：2020-12-09

Applicant: 北京华航无线电测量研究所

Inventor： 王升旭 ,  岳超 ,  王志明 ,  牛亚南 ,  房晓琪 ,  王江 ,  袁关东 ,  邵明坤

IPC: H01P1/212

Abstract: 本发明公开一种加载高次抑制缝的谐振滤波器芯片，由若干个谐振单元和输入输出馈电线组成，输入与输出馈电线把微波能量馈入滤波器；输入与输出之间由谐振单元构成两条以上耦合通道，其中至少一条通道包含缝耦合，至少一条通道包含边耦合；在谐振单元导体上开设一长条形的缝。本发明使平面交叉耦合谐振滤波器能够抑制它本身的高次寄生通带，适用于小型化、高集成度的雷达系统。

公开(公告)号：CN116564925A

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202210120031.5

申请日：2022-01-30

Applicant: 北京华航无线电测量研究所

Inventor： 邵明坤 ,  郝成丽 ,  鱼家傲 ,  靳卓

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/52 ,  H01L21/48 ,  H01L21/768

Abstract: 本发明公开了一种微波类半导体芯片组件，属于半导体芯片组装技术领域，解决了现有的微波类芯片采用二维平铺的形式，体积大，集成密度低的问题。微波类半导体芯片组件包括多个微波类半导体芯片和异形垫片；异形垫片位于每两个相邻的上层芯片和下层芯片之间，异形垫片的上表面镀金处理，异形垫片的上表面与其上层芯片导电连接，异形垫片的下表面与下层芯片绝缘隔离；芯片的下表面与基板或异形垫片的上表面实现导电连接；芯片的键合点通过引线与基板或其他芯片的键合点实现电气互联，基板的底面还设置有凸点或引脚。本发明的微波类半导体芯片组件实现了多层微波类半导体芯片的立体组装，集成密度高。

公开(公告)号：CN216698358U

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN202220247177.1

申请日：2022-01-30

Applicant: 北京华航无线电测量研究所

Inventor： 郝成丽 ,  邵明坤 ,  鱼家傲 ,  靳卓

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/49

Abstract: 本实用新型公开了一种半导体芯片组件及半导体器件，属于半导体芯片组装技术领域，解决了现有的微波类芯片采用二维平铺的形式，体积大，集成密度低的问题。半导体芯片组件包括多个微波类半导体芯片和异形垫片；异形垫片位于每两个相邻的上层芯片和下层芯片之间，异形垫片的上表面镀金处理，异形垫片的上表面与其上层芯片导电连接，异形垫片的下表面与下层芯片绝缘隔离；芯片的下表面与基板或异形垫片的上表面实现导电连接；芯片的键合点通过引线与基板或其他芯片的键合点实现电气互联。本实用新型的半导体芯片组件实现了多层微波类半导体芯片的立体组装，集成密度高。

公开(公告)号：CN215816332U

公开(公告)日：2022-02-11

申请号：CN202022932864.0

申请日：2020-12-09

Applicant: 北京华航无线电测量研究所

Inventor： 王升旭 ,  岳超 ,  王志明 ,  牛亚南 ,  房晓琪 ,  王江 ,  袁关东 ,  邵明坤

IPC: H01P1/212

Abstract: 本实用新型公开一种加载高次抑制缝的谐振滤波器芯片，由若干个谐振单元和输入输出馈电线组成，输入与输出馈电线把微波能量馈入滤波器；输入与输出之间由谐振单元构成两条以上耦合通道，其中至少一条通道包含缝耦合，至少一条通道包含边耦合；在谐振单元导体上开设一长条形的缝。本实用新型使平面交叉耦合谐振滤波器能够抑制它本身的高次寄生通带，适用于小型化、高集成度的雷达系统。

公开(公告)号：CN208246095U

公开(公告)日：2018-12-18

申请号：CN201721779484.X

申请日：2017-12-19

Applicant: 北京华航无线电测量研究所

Inventor： 郝成丽 ,  王曦 ,  狄隽 ,  邵明坤

IPC: B23K35/40 ,  B21F1/06

Abstract: 本实用新型涉及一种适用于小批量生产的焊丝预制环手动成型装置，一种适用于小批量生产的焊丝预制环手动成型装置，手动成型装置的成型工装的上模手动压在下模上，使焊丝形变成型。本实用新型具体应用于SMP连接器与壳体的焊接过程中；还可应用于对焊料尺寸有特定要求的通孔插入式器件或连接器焊接所需的焊丝成型；将市面上销售的焊丝通过施压装置在一定的成型工装辅助下，将焊丝预制环成型，放置于SMP与壳体焊槽处，从而实现透锡率100％，焊接可靠性提高。