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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117559189A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202210930392.6
申请日：2022-08-03
Applicant: 北京华航无线电测量研究所
IPC: H01R43/00 , H01R13/6476 , H01R13/6477 , H01R13/02 , H01R13/40
Abstract: 本发明涉及一种射频SMP连接器阻抗不连续的补偿方法，属于射频通信领域，解决了现有技术中由劈槽引起的阻抗不连续性，造成信号时延、反射，破坏信号完整性的问题。一种射频SMP连接器阻抗不连续性的补偿方法，包括以下步骤：将连接器劈槽宽度视为并联相同长度的短路线，计算劈槽产生的寄生电感；根据寄生电感、未补偿时的分布电感、分布电容、劈槽长度、数量以及连接器特性阻抗，得到补偿分布电容；基于分布电容计算方程以及补偿分布电容，得到内导体直径补偿值；根据阻抗一致性原则，基于内导体直径补偿值得到等效介电常数；基于等效介电常数与复合介质的介电常数计算模型得到绝缘介质修正直径。实现了对连接器的电气补偿，从而确保信号的完整性。
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公开(公告)号：CN105977173B
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201610340837.X
申请日：2016-05-20
Applicant: 北京华航无线电测量研究所
Abstract: 本发明涉及一种基于手工操作的高焊透率半导体裸芯片共晶焊接方法，该方法通过设置合理有效的手工共晶焊接工艺流程及设计使用通用型定位装卡工装，来大大提升半导体裸芯片手工共晶焊接的焊透率，并有效提高生产效率及工艺适用性。本发明尤其适合小批量、多品种研制类产品的应用实现，能够在确保焊接高质量的同时有效的较低生产成本，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN119794559A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202311307938.3
申请日：2023-10-10
Applicant: 北京华航无线电测量研究所
Abstract: 本发明涉及一种微带表贴高温焊点激光焊接方法，属于激光焊接技术领域，解决了现有技术中的焊点形貌一致性差、焊接均匀性差、焊接性能不佳、微带易产生脱落、焊接时间难以控制、对操作人依赖性强等问题之一。本发明公开了一种微带表贴高温焊点激光焊接方法，通过焊盘和待焊件的固定、焊料点涂、设置多段焊接工艺曲线、自动焊接等步骤，实现了高温环境下微带焊盘和天线的高效焊接，焊点形貌高度一致、焊接均匀性好、焊接性能优异，焊接过程无需依赖操作人员，降低了生产成本，去手工化的同时提高了生产能力。
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公开(公告)号：CN105977173A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201610340837.X
申请日：2016-05-20
Applicant: 北京华航无线电测量研究所
Abstract: 本发明涉及一种基于手工操作的高焊透率半导体裸芯片共晶焊接方法，该方法通过设置合理有效的手工共晶焊接工艺流程及设计使用通用型定位装卡工装，来大大提升半导体裸芯片手工共晶焊接的焊透率，并有效提高生产效率及工艺适用性。本发明尤其适合小批量、多品种研制类产品的应用实现，能够在确保焊接高质量的同时有效的较低生产成本，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN208246095U
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201721779484.X
申请日：2017-12-19
Applicant: 北京华航无线电测量研究所
Abstract: 本实用新型涉及一种适用于小批量生产的焊丝预制环手动成型装置，一种适用于小批量生产的焊丝预制环手动成型装置，手动成型装置的成型工装的上模手动压在下模上，使焊丝形变成型。本实用新型具体应用于SMP连接器与壳体的焊接过程中；还可应用于对焊料尺寸有特定要求的通孔插入式器件或连接器焊接所需的焊丝成型；将市面上销售的焊丝通过施压装置在一定的成型工装辅助下，将焊丝预制环成型，放置于SMP与壳体焊槽处，从而实现透锡率100％，焊接可靠性提高。
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