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公开(公告)号：CN111313201B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201811514774.0
申请日：2018-12-12
Applicant: 北京华航无线电测量研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于SMP连接器装配的工装，包括支架和弹簧工装，所述弹簧工装是圆柱形凸台结构，弹簧位于弹簧工装枝干内，弹簧工装的一端固定在支架上，弹簧工装的另一端用于顶紧SMP连接器。本发明降低了装配难度和调试难度，并且提升了微波组件通道间幅相一致性和端口驻波系数等电性能，缩短了宽带接收机的交付周期。
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公开(公告)号：CN116566523A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202210547180.X
申请日：2022-05-19
Applicant: 北京华航无线电测量研究所
IPC: H04B17/391
Abstract: 本发明涉及一种中频信号获取方法，属于射频处理技术领域，解决了现有技术中射频接收前级电路过饱和放大引起的信噪比恶化、混频交调杂散恶化的问题。本申请提供一种中频信号获取方法，包括将射频接收输入信号进行功率分配，一路进入耦合支路，记为射频信号1，另一路进入耦合主路，记为射频信号2；对射频信号1进行检测并处理，得到调谐电压Vt；利用电调衰减器对射频信号2进行衰减，得到射频信号3；其中，衰减量Gt与射频接收输入信号功率之和为固定值；对射频信号3进行功率放大、混频和滤波处理，得到稳定的中频信号。实现了射频接收前级电路的自适应调节，抑制信噪比恶化和交调杂散恶化，显著改善系统杂散指标。
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公开(公告)号：CN111313201A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201811514774.0
申请日：2018-12-12
Applicant: 北京华航无线电测量研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于SMP连接器装配的工装，包括支架和弹簧工装，所述弹簧工装是圆柱形凸台结构，弹簧位于弹簧工装枝干内，弹簧工装的一端固定在支架上，弹簧工装的另一端用于顶紧SMP连接器。本发明降低了装配难度和调试难度，并且提升了微波组件通道间幅相一致性和端口驻波系数等电性能，缩短了宽带接收机的交付周期。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114614224A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202011430595.6
申请日：2020-12-09
Applicant: 北京华航无线电测量研究所
IPC: H01P1/212
Abstract: 本发明公开一种加载高次抑制缝的谐振滤波器芯片，由若干个谐振单元和输入输出馈电线组成，输入与输出馈电线把微波能量馈入滤波器；输入与输出之间由谐振单元构成两条以上耦合通道，其中至少一条通道包含缝耦合，至少一条通道包含边耦合；在谐振单元导体上开设一长条形的缝。本发明使平面交叉耦合谐振滤波器能够抑制它本身的高次寄生通带，适用于小型化、高集成度的雷达系统。
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公开(公告)号：CN221947151U
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202323578632.X
申请日：2023-12-27
Applicant: 北京华航无线电测量研究所
IPC: H01L23/498 , H01L23/31 , H01L25/00
Abstract: 本实用新型公开了一种板间可控塌陷的基板叠层型结构及微波器件，属于微波产品微组装技术领域；解决了现有微波器件内基板电路采用二维平铺的形式，体积大，集成密度不够高以及基板叠层时的板间塌陷高度不可控、下层电路短路风险大的技术问题。本实用新型的板间可控塌陷的基板叠层型结构包括上层基板、下层基板、多个焊球和多个半导体芯片；上层基板设于下层基板的正上方且两者平行设置；多个焊球和多个半导体芯片均设于上层基板与下层基板之间，且多个焊球通过焊膏回流焊接的方式实现与上层基板与下层基板的连接。本实用新型实现了微波产品高密度、高可靠性集成装配需求。
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公开(公告)号：CN215816332U
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202022932864.0
申请日：2020-12-09
Applicant: 北京华航无线电测量研究所
IPC: H01P1/212
Abstract: 本实用新型公开一种加载高次抑制缝的谐振滤波器芯片，由若干个谐振单元和输入输出馈电线组成，输入与输出馈电线把微波能量馈入滤波器；输入与输出之间由谐振单元构成两条以上耦合通道，其中至少一条通道包含缝耦合，至少一条通道包含边耦合；在谐振单元导体上开设一长条形的缝。本实用新型使平面交叉耦合谐振滤波器能够抑制它本身的高次寄生通带，适用于小型化、高集成度的雷达系统。
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公开(公告)号：CN209233799U
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201822122807.9
申请日：2018-12-17
Applicant: 北京华航无线电测量研究所
IPC: H03F3/45
Abstract: 本实用新型提供了一种开关低噪声放大芯片，包括若干路低噪声放大器、两组单刀多掷开关、一路微带线WLIN和开关控制模块；开关控制模块控制单刀多掷开关的通路接通和断开；组单刀多掷开关的输入端接频率信号输入端；另一组单刀多掷开关的输入端接频率信号输出端；通过控制单刀多掷开关的连通通道，连接其中一路低噪声放大器或微带线WLIN；将所有部件集成在一起。该实用新型提高了宽带接收系统的技术指标，适应于雷达系统的小型化、轻量化。
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公开(公告)号：CN209233129U
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201822081159.7
申请日：2018-12-12
Applicant: 北京华航无线电测量研究所
Abstract: 本实用新型公开了一种用于SMP连接器装配的工装，包括支架和弹簧工装，所述弹簧工装是圆柱形凸台结构，弹簧位于弹簧工装枝干内，弹簧工装的一端固定在支架上，弹簧工装的另一端用于顶紧SMP连接器。本实用新型降低了装配难度和调试难度，并且提升了微波组件通道间幅相一致性和端口驻波系数等电性能，缩短了宽带接收机的交付周期。
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