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公开(公告)号：CN101413986B
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200710163658.4
申请日：2007-10-17
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
IPC: G01R31/28 , G01R31/317 , G01R31/3181
Abstract: 本发明针对智能卡在生产、制造和使用过程中，数据异常丢失或者功能失效的现象提出了一种测试智能卡可靠性的方法。本方法的测试流程包括：(1)生成测试卡；(2)实施加速老化测试方法对卡片进行测试；(3)测试完成后，检验测试卡的功能，并校验存储器内保存的数据，如果测试卡的功能失效或者存储器数据发生改变，则测试失败，如果功能正常，并且存储器数据未被改写，则测试成功。本发明提出的智能卡的测试方法，对智能卡可靠性进行严格地考核，能够提前发现产品由于芯片系统设计不足而引起的制造过程成品率降低的问题，以及克服在使用环境中智能卡的数据易丢失等缺陷。
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公开(公告)号：CN101629989B
公开(公告)日：2011-11-02
申请号：CN200810116656.4
申请日：2008-07-15
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
Abstract: 本发明针对智能卡在生产、制造和应用过程中，因应用环境不稳定导致产品性能劣化或功能失效的现象提出了一种测试智能卡可靠性的方法。本方法的测试流程包括：(1)生成测试卡；(2)通过读卡设备，在测试卡电源管脚施加稳定直流电压偏置测量电流ICC1；然后由干扰电路对测试卡电源管脚输入干扰信号，测量电流ICC2，如果ICC2超过正常电流值ICC1的5倍，则中止测试，判断测试失败；如果ICC2在正常电流值ICC1的5倍以内，则继续后面的检验步骤；(3)干扰测试完成后，检验测试卡的性能和功能，如果测试卡的性能劣化或功能失效，则测试结果判定为样品未通过测试；如果测试卡性能和功能正常，则测试结果判定为样品通过测试。
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公开(公告)号：CN101629989A
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200810116656.4
申请日：2008-07-15
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
Abstract: 本发明针对智能卡在生产、制造和应用过程中，因应用环境不稳定导致产品性能劣化或功能失效的现象提出了一种测试智能卡可靠性的方法。本方法的测试流程包括：(1)生成测试卡；(2)通过读卡设备，在测试卡电源管脚施加稳定直流电压偏置测量电流ICC1；然后由干扰电路对测试卡电源管脚输入干扰信号，测量电流ICC2，如果ICC2超过正常电流值ICC1的5倍，则中止测试，判断测试失败；如果ICC2在正常电流值ICC1的5倍以内，则继续后面的检验步骤；(3)干扰测试完成后，检验测试卡的性能和功能，如果测试卡的性能劣化或功能失效，则测试结果判定为样品未通过测试；如果测试卡性能和功能正常，则测试结果判定为样品通过测试。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101413986A
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200710163658.4
申请日：2007-10-17
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
IPC: G01R31/28 , G01R31/317 , G01R31/3181
Abstract: 本发明针对智能卡在生产、制造和使用过程中，数据异常丢失或者功能失效的现象提出了一种测试智能卡可靠性的方法。本方法的测试流程包括：(1)生成测试卡；(2)实施加速老化测试方法对卡片进行测试；(3)测试完成后，检验测试卡的功能，并校验存储器内保存的数据，如果测试卡的功能失效或者存储器数据发生改变，则测试失败，如果功能正常，并且存储器数据未被改写，则测试成功。本发明提出的智能卡的测试方法，对智能卡可靠性进行严格地考核，能够提前发现产品由于芯片系统设计不足而引起的制造过程成品率降低的问题，以及克服在使用环境中智能卡的数据易丢失等缺陷。
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公开(公告)号：CN222922696U
公开(公告)日：2025-05-30
申请号：CN202421674568.7
申请日：2024-07-16
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
Abstract: 本实用新型公开了一种增强型轮盘，属于智能卡生产及应用领域，应用在产品跨工序流转过程，避免了湿度指示剂放置不规范，不易关注产品存储状态，干燥剂放置不规范，真空力度太大，造成产品受外力挤压，出现折痕变形的问题。该增强型轮盘包括叶片、中心轴机构、定位轴孔、湿度卡卡槽、透气孔、干燥剂槽、支撑板卡槽、支撑板。在使用时，规范了湿度指示卡的放置位置，规范了干燥剂的放置位置，通过支撑板抵挡外力来保护产品，降低了产品运输过程中的风险，为产品质量提供了保证。
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公开(公告)号：CN207217522U
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201720852481.8
申请日：2017-07-14
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
IPC: H01L23/498 , G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种改进型双界面智能卡用载带：包括基材、接触面、包封面。其中，接触面分布有蚀刻线，通过蚀刻线将载带接触面分割成多个触点区域，触点分布符合ISO7816协议；包封面包括非接触线路、焊盘，用于装载芯片、实现芯片中接触式引脚和ISO7816触点的连接、制卡时实现芯片中非接触引脚和卡片内天线线圈的连接。其特征在于，非接触线路设计了散热结构，有利于双界面卡片制作过程；载带的非接触线路还设计了非对称结构，线路整体分布控制在接触面蚀刻线所对应的非接触面区域之内，这种设计减少了双界卡片后续使用因引线断裂而造成的失效。
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公开(公告)号：CN209626211U
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201920266155.8
申请日：2019-03-04
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
IPC: H01L23/498 , G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种增强型双界面智能卡用载带。双界面智能卡用载带为带状，两个有效表面分别称作接触面、包封面。接触面通过蚀刻线被分割成8个或者6个区域，这些区域为GB/T 16649.2《识别卡带触点的集成电路卡第2部分：触点的尺寸和位置》规定的触点。包封面包括非接触线路、焊盘，用于装载芯片及制作卡片时连接卡片中的线圈。本实用新型的特征在于包封面的非接触线路设计——非接触线路增加了支路，这个措施可以减少双界面智能卡的加工、使用过程中的失效。
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公开(公告)号：CN201170793Y
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200720173418.8
申请日：2007-09-28
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
IPC: G01R31/00 , G01R31/28 , G01R31/317 , G01N19/04 , G01N3/56
Abstract: 本实用新型公开了一种智能卡测试设备，主要针对智能卡在生产和使用过程中，可能存在的物理结构被破坏或数据异常丢失等失效现象而提出的一种测试设备。该设备实现现有测试方案中所没有描述的测试项目，能够同时对智能卡进行带电老化寿命、金属面耐磨强度两个项目进行测试。该设备所包括的主要结构如下：直流电源系统；机械运动结构；夹卡装置；智能卡读卡结构。本实用新型提出的智能卡的测试设备，对智能卡可靠性进行严格地考核，能够提前发现由于智能卡结构和系统设计可靠性问题而导致的生产测试成品率的低下，或者智能卡内所存储的数据易丢失等问题。
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