公开(公告)号：CN222922696U

公开(公告)日：2025-05-30

申请号：CN202421674568.7

申请日：2024-07-16

Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司

Inventor： 谢立松 ,  吴彩峰 ,  高宁 ,  刘松 ,  袁明华 ,  王振锋 ,  张尚飞

IPC: B65H75/14 ,  B65H75/18 ,  B65D81/26

Abstract: 本实用新型公开了一种增强型轮盘，属于智能卡生产及应用领域，应用在产品跨工序流转过程，避免了湿度指示剂放置不规范，不易关注产品存储状态，干燥剂放置不规范，真空力度太大，造成产品受外力挤压，出现折痕变形的问题。该增强型轮盘包括叶片、中心轴机构、定位轴孔、湿度卡卡槽、透气孔、干燥剂槽、支撑板卡槽、支撑板。在使用时，规范了湿度指示卡的放置位置，规范了干燥剂的放置位置，通过支撑板抵挡外力来保护产品，降低了产品运输过程中的风险，为产品质量提供了保证。

公开(公告)号：CN308817392S

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202430002088.5

申请日：2024-01-03

Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司

Designer： 高宁 ,  谢立松 ,  张尚飞 ,  左汉兵 ,  刘松 ,  袁明华

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：单界面载带。
2.本外观设计产品的用途：一种单界面载带，用于封装接触式智能卡内部承载芯片的电路板。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
5.本外观设计产品为左右两方连续无限定边界的平面产品。
6.其他需要说明的情形其他说明：本外观设计产品为平面产品，故省略其他视图。