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公开(公告)号：CN115332191A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202110505340.X
申请日：2021-05-10
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/304
Abstract: 本发明公开了一种Low‑K wafer结构及其工艺方法，可以用于实现机械切割即纯双刀或单刀减划。本结构的特色主要有：1)与现有wafer结构相比，支持在现有流片制程的基础上加入新的工艺，在wafer表面增加一层新结构，即：wafer完成正常流片后，进行电性测试前或者完成电性测试后，在wafer表面通过多次涂布或淀积，覆盖一定厚度(0～100um)的薄膜(例如聚酰亚胺)包含切割道的部分，并结合曝光、刻蚀，烘烤等工艺，将后续封装和测试所需用到的pattern上的薄膜去除，形成一层新的保护膜层即PI层。2)添加PI层的新型Low‑K wafer结构，可以实现机械切割即纯双刀或单刀减划。
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公开(公告)号：CN104408513A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410427546.5
申请日：2014-08-27
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
IPC: G06K19/077 , H01L23/498
Abstract: 本发明为一种带可扩展焊盘的智能卡载带。该载带可实现在传统智能卡内部扩展各种应用电路。首先，该载带提供了ISO7816规范所支持的8个触点(含与之对应的8个封装用焊盘)，以便实现该载带和智能卡外部电路(如读卡器)的连接；其次在ISO7816规定的触点外，包封面还提供若干个用于扩展智能卡应用的专有焊盘。通过“可扩展焊盘”可以在传统智能卡的卡体内部扩展各种应用的电路，如在卡体上增加电显的窗口、按键、电池等连接电路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN209626211U
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201920266155.8
申请日：2019-03-04
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
IPC: H01L23/498 , G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种增强型双界面智能卡用载带。双界面智能卡用载带为带状，两个有效表面分别称作接触面、包封面。接触面通过蚀刻线被分割成8个或者6个区域，这些区域为GB/T 16649.2《识别卡带触点的集成电路卡第2部分：触点的尺寸和位置》规定的触点。包封面包括非接触线路、焊盘，用于装载芯片及制作卡片时连接卡片中的线圈。本实用新型的特征在于包封面的非接触线路设计——非接触线路增加了支路，这个措施可以减少双界面智能卡的加工、使用过程中的失效。
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公开(公告)号：CN215220699U
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202120983468.2
申请日：2021-05-10
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/304
Abstract: 本实用新型公开了一种Low‑K wafer结构，可以用于实现机械切割即纯双刀或单刀减划。本结构的特色主要有：1)与现有wafer结构相比，支持在现有流片制程的基础上加入新的工艺，在wafer表面增加一层新结构，即：wafer完成正常流片后，进行电性测试前或者完成电性测试后，在wafer表面通过多次涂布或淀积，覆盖一定厚度(0～100um)的薄膜(例如聚酰亚胺)包含切割道的部分，并结合曝光、刻蚀，烘烤等工艺，将后续封装和测试所需用到的pattern上的薄膜去除，形成一层新的保护膜层即PI层。2)添加PI层的新型Low‑K wafer结构，可以实现机械切割即纯双刀或单刀减划。
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公开(公告)号：CN207217522U
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201720852481.8
申请日：2017-07-14
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
IPC: H01L23/498 , G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种改进型双界面智能卡用载带：包括基材、接触面、包封面。其中，接触面分布有蚀刻线，通过蚀刻线将载带接触面分割成多个触点区域，触点分布符合ISO7816协议；包封面包括非接触线路、焊盘，用于装载芯片、实现芯片中接触式引脚和ISO7816触点的连接、制卡时实现芯片中非接触引脚和卡片内天线线圈的连接。其特征在于，非接触线路设计了散热结构，有利于双界面卡片制作过程；载带的非接触线路还设计了非对称结构，线路整体分布控制在接触面蚀刻线所对应的非接触面区域之内，这种设计减少了双界卡片后续使用因引线断裂而造成的失效。
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公开(公告)号：CN204808380U
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201420490658.0
申请日：2014-08-27
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
IPC: G06K19/077 , H01L23/498
Abstract: 本实用新型为一种带可扩展焊盘的智能卡载带。该载带可实现在传统智能卡内部扩展各种应用电路。首先，该载带提供了ISO7816规范所支持的8个触点(含与之对应的8个封装用焊盘)，以便实现该载带和智能卡外部电路(如读卡器)的连接；其次在ISO7816规定的触点外，包封面还提供若干个用于扩展智能卡应用的专有焊盘。通过“可扩展焊盘”可以在传统智能卡的卡体内部扩展各种应用的电路，如在卡体上增加电显的窗口、按键、电池等连接电路。
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公开(公告)号：CN308204325S
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202330011469.5
申请日：2023-01-09
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：双界面载带。
2.本外观设计产品的用途：本外观设计是智能卡片与应用系统进行数据传输电连接的接触面，用于智能卡片应用场合。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状，接触面中心位置的铜箔呈现六边形。
4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
5.其他需要说明的情形其他说明：本产品为平面产品外观设计，产品设计要点只涉及一个面，即正投影主视图；产品为薄片，厚度小于1mm，左视图、右视图均无设计点，且无法体现，因此忽略该视图；产品底面与本设计无关，因此省略仰视图。
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