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公开(公告)号：CN103456729B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201310320930.0
申请日：2013-07-26
Applicant: 利亚德光电股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L23/48 , H01L33/36 , G09F9/33
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L33/483 , H01L33/62 , H01L2224/11
Abstract: 本发明公开了一种LED显示屏。其包括：LED显示屏基板，LED显示屏基板设置有驱动电路，其中，驱动电路的输出端包括：第一正电极和第一负电极，其中，第一正电极和第一负电极位于LED显示屏基板的第一表面；LED晶片，位于第一表面上，LED晶片的输入端包括：第二正电极和第二负电极，其中，第二正电极和第二负电极位于LED晶片的第二表面，且第二表面与第一表面相对设置；第一接合部件和第二接合部件，其中，第一正电极与第二正电极通过第一接合部件接合并电连接，第一负电极与第二负电极通过第二接合部件接合并电连接。本发明解决了现有技术中由于传统封装灯珠中支架的尺寸限制而造成的LED显示屏的最小点间距过大的技术问题。
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公开(公告)号：CN103904207A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201410137106.6
申请日：2014-04-04
Applicant: 利亚德光电股份有限公司
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L24/49 , H01L23/49838 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L33/62 , H01L2224/04042 , H01L2224/29139 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/4809 , H01L2224/48091 , H01L2224/48096 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/49111 , H01L2224/49112 , H01L2224/49113 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399
Abstract: 本发明公开了一种晶片电路。该晶片电路包括：晶片，固定在基板上；电极，设置在晶片上；焊盘，设置在基板上；以及多根焊线，多根焊线的第一端均连接至电极，多根焊线的第二端均连接至焊盘，其中，多根焊线为并联焊线。通过本发明，解决了相关技术中晶片电路容易发生异常的问题。
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公开(公告)号：CN106683574A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201510767547.9
申请日：2015-11-11
Applicant: 利亚德光电股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/14 , H01L2224/16225 , G09F9/33 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/64
Abstract: 本发明公开了一种发光二极管显示屏及其用途。上述发光二极管(LED)显示屏包括：LED显示屏基板；设置于LED显示屏基板上的控制电路，控制电路的输出端包括第一电极和第二电极；设置于第一电极上的第一连接件，设置于第二电极上的第二连接件；设置于第一连接件和第二连接件之间的LED晶片，LED晶片与第一连接件之间设置有第三电极，LED晶片与第二连接件之间设置有第四电极，LED晶片的输入端包括第三电极和第四电极；LED显示屏通过第一电极、第一连接件和第三电极为LED晶片散热，通过第二电极、第二连接件和第四电极为LED晶片散热。本发明解决了现有技术中LED显示屏的散热效率较低的技术问题。
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公开(公告)号：CN105304788A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201410318947.7
申请日：2014-07-04
Applicant: 利亚德光电股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种发光二极管的封装方法、封装装置及封装线。其中，该发光二极管的封装方法包括：利用钢网将物料漏印到印刷电路板上，其中，物料用于将发光二级管固定在印刷电路板上；将发光二级管贴装在印刷电路板上的对应位置上；熔化物料以使物料将发光二级管粘接在印刷电路板上；以及对印刷电路板上的发光二级管进行封胶以使得多个发光二级管之间绝缘。通过本发明，解决了现有技术中进行LED封装的效率较低的问题，进而达到了提高LED封装效率的效果。
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公开(公告)号：CN105280102A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201410332586.1
申请日：2014-07-11
Applicant: 利亚德光电股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/14 , H01L2224/16225 , H01L2224/49111 , H01L2224/73265
Abstract: 本发明公开了一种发光二极管显示屏。其中，该显示屏包括：LED显示屏基板，LED显示屏基板设置有LED驱动电路，其中，LED驱动电路的输出端包括第一正电极和第一负电极；LED晶片，位于第一表面上，LED晶片的输入端包括第二正电极和第二负电极；第一接合部件和第二接合部件，其中，第一正电极与第二正电极通过第一接合部件接合并电连接，第一负电极与第二负电极通过第二接合部件接合并电连接；物理材料层，设置在LED晶片上，其中，物理材料层包括以下材料至少之一：滤波材料、镀膜材料、薄膜材料、荧光材料。本发明解决了现有技术中由于传统封装灯珠中支架的尺寸限制而造成的LED显示屏的最小点间距过大的技术问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109673110B
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201811458740.4
申请日：2018-11-30
Applicant: 利亚德光电股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种LED芯片的固晶方法及具有其的显示模组的封装方法。该固晶方法包括以下步骤：S1，在电路板上设置焊接材料并固化，得到固定在电路板上的焊接部；S2，将LED芯片可拆卸地设置在基板的第一表面，LED芯片具有相对的电极表面和发光表面，发光表面与第一表面接触，电极表面位于发光表面远离基板的一侧；S3，使焊接部与电极表面接触，并使焊接部中靠近电极表面的部分融化，LED芯片通过融化的焊接部固定在电路板上。上述固晶方法不会拉扯LED芯片及造成正负电极的短路，提高了固晶工艺的良率；并且，相对于传统固晶工艺而言，上述固晶方法每次能够固晶成百上千颗LED芯片，提高了固晶效率。
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公开(公告)号：CN109673110A
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201811458740.4
申请日：2018-11-30
Applicant: 利亚德光电股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种LED芯片的固晶方法及具有其的显示模组的封装方法。该固晶方法包括以下步骤：S1，在电路板上设置焊接材料并固化，得到固定在电路板上的焊接部；S2，将LED芯片可拆卸地设置在基板的第一表面，LED芯片具有相对的电极表面和发光表面，发光表面与第一表面接触，电极表面位于发光表面远离基板的一侧；S3，使焊接部与电极表面接触，并使焊接部中靠近电极表面的部分融化，LED芯片通过融化的焊接部固定在电路板上。上述固晶方法不会拉扯LED芯片及造成正负电极的短路，提高了固晶工艺的良率；并且，相对于传统固晶工艺而言，上述固晶方法每次能够固晶成百上千颗LED芯片，提高了固晶效率。
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公开(公告)号：CN103258481A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201310204658.X
申请日：2013-05-28
Applicant: 利亚德光电股份有限公司
IPC: G09F9/33 , F21V21/00 , F21Y101/02
Abstract: 本发明提供了一种LED灯板组件，包括多个相互拼接的LED灯板（10），相邻的LED灯板（10）之间形成有拼接部，拼接部包括第一拼接边沿（11）和与第一拼接边沿（11）结构适配的第二拼接边沿（12），第一拼接边沿（11）上间隔设置有多个第一连接凸部（111）和多个第一连接凹部（112），第二拼接边沿（12）上设置有与多个第一连接凸部（111）形状适配的多个第二连接凹部（121）以及与多个第一连接凹部（112）形状适配的多个第二连接凸部（122）。本发明的LED灯板组件能够有效减小拼接间隙。
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公开(公告)号：CN114284255A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202111538999.1
申请日：2021-12-15
Applicant: 利亚德光电股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/00 , G09F9/33
Abstract: 本发明提供了一种LED显示模组及LED显示模组的固晶方法，其中，LED显示模组，包括：PCB板；多个晶片组，每个晶片组按预定顺序连续布置在PCB板上；其中，每个晶片组包括第一晶片和第二晶片，第一晶片和第二晶片的档次不同，在预定顺序的方向上，每个晶片组内按照先第一晶片后第二晶片的顺序布置。本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的LED灯板显示时出现亮暗不均的问题。
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公开(公告)号：CN107768398A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201711148540.4
申请日：2017-11-17
Applicant: 利亚德光电股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种显示屏，包括：基板；焊盘，设置在基板上；倒装结构芯片，与焊盘连接，倒装结构芯片包括第一本体和设置在第一本体同侧的第一正电极与第一负电极；垂直结构芯片，与焊盘连接，垂直结构芯片包括第二本体和设置在第二本体相对的两侧的第二正电极与第二负电极。通过本发明提供的技术方案，能够解决现有技术中的显示屏可靠性与制造成本不能兼顾的问题。
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