公开(公告)号：CN115132714A

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：CN202111486438.1

申请日：2021-12-07

Applicant: 冲电气工业株式会社

Inventor： 篠原悠贵 ,  铃木贵人 ,  谷川兼一 ,  古田裕典 ,  小酒达 ,  中井佑亮 ,  十文字伸哉 ,  松尾元一郎 ,  石川琢磨 ,  高桥千优 ,  川田宽人

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

Abstract: 半导体元件单元、供给基板、半导体安装电路以及制造方法，能够在小型地构成的同时实现半导体与电路的良好电连接。半导体元件单元(1)通过在将第1电极(3)和半导体元件(2)重叠地载置在形成牺牲层(42)上的状态下进行退火处理，使半导体元件(2)和第1电极(3)共晶键合，并且将第1电极安装面(3B)维持在极平坦的状态。由此，半导体元件单元(1)在被安装于基板表面(51A)极平坦地形成的电路基板(51)时，仅通过以使第1电极安装面(3B)与第1盘表面(61A)抵接的方式进行转印，就能够使分子间力作用于两者之间来进行物理连接和电连接，不需要在安装后进行退火处理。

公开(公告)号：CN116647986A

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN202310121302.3

申请日：2023-02-03

Applicant: 冲电气工业株式会社

Inventor： 松尾元一郎 ,  小酒达 ,  铃木贵人 ,  古田裕典 ,  十文字伸哉 ,  川田宽人 ,  篠原悠贵 ,  饭野皓宏

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/00

Abstract: 电子结构体和电子结构体的制造方法，能够提高复合膜从基板的剥离性。电子结构体(1)构成为在形成基板(10)层叠支承层(11)，进而重叠复合膜(2)，使该支承层(11)的面积比该复合膜(2)的面积小，进而设置有多个微间隔件(12)。因此，电子结构体(1)能够适当地调整作用于复合膜(2)和支承层(11)之间的吸附力，以在保管时、搬送时不剥离，且在安装前能够使用压印器(81)容易地剥离，并且，还能够防止复合膜背面(2B)粘贴于形成基板(10)。由此，电子结构体(1)能够在维持复合膜背面(2B)的平滑性的状态下容易地进行保管、搬送，并且，还能够容易地进行复合膜(2)从支承层(11)的剥离、向布线基板(90)的安装。

公开(公告)号：CN117293246A

公开(公告)日：2023-12-26

申请号：CN202310521890.X

申请日：2023-05-10

Applicant: 冲电气工业株式会社

Inventor： 饭野皓宏 ,  小酒达 ,  古田裕典 ,  松尾元一郎 ,  十文字伸哉 ,  川田宽人 ,  篠原悠贵

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/00 ,  H01L27/15

Abstract: 半导体装置、半导体装置制造方法和LED显示器，提高位置精度。LED显示器装置(1)设置有：基底层(26R)，其具有绝缘性；多个薄膜LED(30R)，它们形成于基底层上表面(26RS1)；阴极盘(41cR)和阳极盘(44aG1、44aR、44aB1)，它们与薄膜LED(30R)连接；以及通气槽(50R)，其设置于与基底层上表面(26RS1)相反一侧的面即基底层下表面(26RS2)，通气槽(50R)形成于基底层(26R)的在从与上表面垂直的发光方向(De)观察时不与薄膜LED(30R)重叠的区域。

公开(公告)号：CN115732530A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202210942482.7

申请日：2022-08-08

Applicant: 冲电气工业株式会社

Inventor： 石川琢磨 ,  铃木贵人 ,  谷川兼一 ,  古田裕典 ,  小酒达 ,  中井佑亮 ,  十文字伸哉 ,  松尾元一郎 ,  高桥千优 ,  川田宽人 ,  篠原悠贵 ,  饭野皓宏

IPC: H01L27/15 ,  H01L33/38 ,  H01L33/62

Abstract: 发光装置、半导体结构体、薄膜层制造方法和发光装置制造方法。实现高画质化。LED显示器装置设置：第1薄膜层(20R)，其配置有薄膜LED(30R)；第2薄膜层(20G)，其层叠于第1薄膜层，包含被配置成在从与薄膜LED(30R)的发光面垂直的发光方向(De)观察时与薄膜LED(30R)的至少一部分重叠的薄膜LED(30G)；以及电路基板(10)，其层叠有第1薄膜层，对薄膜LED(30R)和薄膜LED(30G)的发光进行控制，第1薄膜层在发光方向上从与第2薄膜层对置的第1薄膜层上表面到与电路基板对置的第1薄膜层下表面形成有第1薄膜层开口，薄膜LED(30G)和电路基板经由第1薄膜层开口电导通。

公开(公告)号：CN117936656A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202311038999.4

申请日：2023-08-17

Applicant: 冲电气工业株式会社

Inventor： 古田裕典 ,  石川琢磨 ,  篠原悠贵 ,  铃木贵人 ,  谷川兼一 ,  北岛由隆

IPC: H01L33/00 ,  H01L27/146 ,  H01L27/15 ,  H10N30/01 ,  H01L21/683

Abstract: 电子器件的制造方法，防止转印功能层时功能层破裂等。在电子器件的制造方法中，形成支承层(15)，该支承层从隔着第1层(11)形成于第1基板(10)上的功能层(14)的与第1基板相反一侧的第1面(14f)设置到第1基板，将功能层(14)支承于第1基板，在支承层(15)和功能层(14)的第1面(14f)中的至少一方形成薄膜保持层(16)，去除第1层(11)，在薄膜保持层(16)的与功能层(14)相反一侧的面接合转印部件(18)，将功能层(14)、支承层(15)和薄膜保持层(16)从第1基板分离，将功能层(14)、支承层(15)和薄膜保持层(16)转印于不同的第2基板(20)，去除薄膜保持层(16)。

公开(公告)号：CN116137308A

公开(公告)日：2023-05-19

申请号：CN202211372810.0

申请日：2022-11-03

Applicant: 冲电气工业株式会社

Inventor： 古田裕典 ,  松尾元一郎 ,  饭野皓宏 ,  铃木贵人 ,  谷川兼一 ,  中井佑亮 ,  十文字伸哉 ,  篠原悠贵

IPC: H01L33/38 ,  H01L33/00 ,  H01L33/44 ,  H01L33/56

Abstract: 电子结构体和复合膜的制造方法，能够提高复合膜的生产性。在电子结构体(1)中，利用无机材料构成形成基板(10)和支承层(11)，另一方面，利用有机材料构成复合膜(2)的基底膜(12)和覆盖层(17)，将支承层(11)的外形形成得比基底膜(12)的外形小。因此，电子结构体(1)能够适当地调整作用于复合膜背面(2B)与支承层正面(11A)之间的吸附力，以在保管时、搬送时不剥离，且在安装前能够使用压印器(81)容易地剥离。由此，电子结构体(1)能够在维持复合膜背面(2B)的平滑性的状态下容易地进行保管、搬送，并且，还能够容易地进行复合膜(2)从支承层(11)的剥离和向布线基板(90)的安装。

公开(公告)号：CN114512502A

公开(公告)日：2022-05-17

申请号：CN202111208125.X

申请日：2021-10-18

Applicant: 冲电气工业株式会社

Inventor： 石川琢磨 ,  铃木贵人 ,  谷川兼一 ,  古田裕典 ,  小酒达 ,  中井佑亮 ,  十文字伸哉 ,  松尾元一郎 ,  高桥千优 ,  川田宽人 ,  篠原悠贵

IPC: H01L27/15 ,  H01L33/00 ,  H01L33/62

Abstract: 复合集成膜、复合集成膜供给晶片以及半导体复合装置，能够容易地消除不良，并且能够提高安装密度。复合集成膜(1)极平坦地形成有由基材反面(2B)和电极反面(20B)构成的膜反面(1B)。另外，电路基板(70)极平坦地形成有由绝缘正面(73A)和盘正面(80A)构成的基板正面(70A)。因此，LED显示器显示部(61)通过分子间力使复合集成膜(1)的电极反面(20B)与电路基板(70)的盘正面(80A)结合，从而能够在物理连接且电连接的状态下，使该复合集成膜(1)动作来检查特性，另外，能够在异常部位容易地替换该复合集成膜(1)。由此，LED显示器显示部(61)能够在提高安装密度的同时显著提高成品率。