一种沟槽栅型IGBT器件及其制备方法、装置

    公开(公告)号:CN110571270A

    公开(公告)日:2019-12-13

    申请号:CN201910870940.9

    申请日:2019-09-16

    IPC分类号: H01L29/739 H01L21/331

    摘要: 本发明公开一种沟槽栅型IGBT器件及其制备方法、装置,其中,沟槽栅型IGBT器件,包括沟槽栅结构,其第四功能区层位于第三功能区层与第一电极之间,在第三功能区层上设置有第二功能区层,在第二功能区层的内部成型第一功能区层、第三电极、第一电极层和第二电极层,在第二电极上成型介质层,介质层位于第二电极与第三电极之间,第三电极的一端面与介质层接触,第三电极的另一端面和侧壁区域被第一电极层包围,第二电极层与介质层平行且与沟槽栅结构的底部区域接触,第一功能区层分别与第二电极和介质层接触且设置在沟槽栅结构的两侧,以及在沟槽栅结构设置第二电极层可使得沟槽栅型IGBT器件的反向传输电容得到有效降低。

    一种快速恢复二极管
    5.
    实用新型

    公开(公告)号:CN216980575U

    公开(公告)日:2022-07-15

    申请号:CN202123173614.4

    申请日:2021-12-17

    摘要: 一种快速恢复二极管,包括:第一导电类型半导体层;位于所述第一导电类型半导体层上的漂移层;位于所述漂移层中的第二导电类型掺杂层;所述快速恢复二极管还包括:第一复合区,所述第一复合区位于第二导电类型掺杂层底部的漂移层中,第一复合区包括若干个横向排布的第一子复合区,相邻的第一子复合区在漂移层中的深度不同;和/或,第二复合区,第二复合区位于所述第二导电类型掺杂层中,第二复合区包括若干个横向排布的第二子复合区,相邻的第二子复合区在第二导电类型掺杂层中的深度不同。本实用新型提供的一种快速恢复二极管反向恢复峰值电流较低,反向恢复速度较快。

    半导体器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN109244122A

    公开(公告)日:2019-01-18

    申请号:CN201810990558.7

    申请日:2018-08-28

    摘要: 本发明涉及半导体技术领域,提供一种半导体器件及其制备方法,其中,该半导体器件包括:第一导电类型的衬底;第二导电类型的第一半导体层,形成在衬底上,第二导电类型与第一导电类型相反;多个不连续的第一绝缘凸起,形成在第一半导体层上;第一金属电极层,形成在多个不连续的第一绝缘凸起上。通过若干不连续的第一绝缘凸起,使得第一金属电极层相对于衬底为凹凸结构,当垂直压接力施加在第一金属电极层表面时,由于凸起的存在使得第一金属电极层产生横向形变,进而通过第一金属电极层的横向形变分散部分压接力,以减少作用在第一半导体层以及衬底上的压接力,缓解垂直压力对器件造成的应力损伤。

    一种半导体器件高温电特性测试装置及方法

    公开(公告)号:CN109212399A

    公开(公告)日:2019-01-15

    申请号:CN201810906443.5

    申请日:2018-08-10

    IPC分类号: G01R31/26

    摘要: 本发明公开了一种半导体器件高温电特性测试装置及方法,该装置包括:脉冲电源、恒温加热设备、电特性测试设备,在第一预设时间内,脉冲电源向待测器件提供电流脉冲,恒温加热设备对待测器件进行加热;在第一预设时间后,脉冲电源与待测器件的连接断开,恒温加热设备对待测器件进行调温,使待测器件的结温达到并保持目标温度;电特性测试设备对待测器件进行高温电特性测试。通过实施本发明,使待测器件在自身损耗和恒温加热装置的共同作用下加热,升温速度快;电特性测试设备在器件升温过程中不与器件接触,避免受高温影响;脉冲电源与电特性测试设备在测试期间断开,避免两个设备相互影响,使得测试过程更加安全,且可以连续的长时间快速大批量测试。