发明公开
- 专利标题: 一种IGBT器件的背面结构及其制备方法、IGBT器件
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申请号: CN202010594130.8申请日: 2020-06-24
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公开(公告)号: CN111682062A公开(公告)日: 2020-09-18
- 发明人: 李立 , 金锐 , 王耀华 , 董少华 , 刘江 , 高明超 , 吴军民
- 申请人: 全球能源互联网研究院有限公司 , 国网山西省电力公司电力科学研究院 , 国家电网有限公司
- 申请人地址: 北京市昌平区未来科技城滨河大道18号
- 专利权人: 全球能源互联网研究院有限公司,国网山西省电力公司电力科学研究院,国家电网有限公司
- 当前专利权人: 全球能源互联网研究院有限公司,国网山西省电力公司电力科学研究院,国家电网有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市昌平区未来科技城滨河大道18号
- 代理机构: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司
- 代理商 刘林涛
- 主分类号: H01L29/06
- IPC分类号: H01L29/06 ; H01L29/739 ; H01L21/331
摘要:
本发明提供一种IGBT器件的背面结构及其制备方法、IGBT器件,通过将缓冲层中与IGBT器件的有源区对应的区域设置为第一激活效率缓冲区,与IGBT器件的终端区对应的区域设置为第二激活效率缓冲区,且第二激活效率缓冲区的激活率大于第一激活效率缓冲区的激活效率,从而降低了终端区的空穴注入效率;IGBT器件芯片过流关断时,终端区注入的空穴在IGBT关断时都要通过主结进行收集,从而降低了有源区边缘主结处的电流集中现象,提高了器件的过流关断性能。
IPC分类: