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公开(公告)号：CN117501428A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202280043093.9
申请日：2022-06-21
申请人： 信越半导体株式会社
发明人： 佐藤圣二
IPC分类号： H01L21/677
摘要： 本发明是一种晶圆搬送方法，该晶圆搬送方法在从密闭收纳容器取出晶圆并通过搬送机器人搬送晶圆时，或者将由搬送机器人搬送的晶圆放入密闭收纳容器时，在通过装载端口门所具备的闩锁键驱动机构旋转驱动闩锁键时，使闩锁键以60deg/秒以下的旋转速度进行旋转驱动，其中，装载端口门能够与搬送室的晶圆搬送出入口嵌合，且能够保持密闭收纳容器的盖而从晶圆搬送出入口脱离，闩锁键用于在载置于装载端口架台的密闭收纳容器中使盖相对于容器主体固定及解除固定。由此，提供一种晶圆搬送方法及晶圆搬送装置，能够降低在伴随晶圆的搬送而开闭密闭收纳容器的盖时或者装载端口门上升·下降时的起尘量。
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公开(公告)号：CN118354963A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202280083906.7
申请日：2022-11-17
申请人： 信越半导体株式会社
IPC分类号： B65D85/30
摘要： 本发明是一种捆包体，用于对密闭收纳容器进行捆包，该密闭收纳容器由收纳有晶圆的容器主体和盖体构成，其特征在于，具备：货运箱，其具有收纳有所述密闭收纳容器的壳体和该壳体的罩；以及，缓冲件，其配置于该货运箱内，且保持所述密闭收纳容器；其中，所述缓冲件具有多个突起状保持部，这些突起状保持部用于保持所述密闭收纳容器的盖体的上表面的周缘部。由此，提供一种捆包体、密闭收纳容器的捆包方法及密闭收纳容器的输送方法，该捆包体将晶圆收纳于密闭收纳容器中，并且在进一步将密闭收纳容器捆包至货运箱进行输送时，将施加于货运箱的冲击对晶圆造成的影响抑制到最小限度。
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公开(公告)号：CN109564887B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN201780047185.3
申请日：2017-04-24
申请人： 信越半导体株式会社
IPC分类号： H01L21/677
摘要： 本发明提供一种装载埠以及晶圆搬送方法，该装载埠设有：构成晶圆搬送室的壁面的一部分且具有使该晶圆搬送室内开放的开口的板状部、载置晶圆收纳容器的载置台、使该开口得以开闭的扉部、得以吸着支承盖的吸着具、得以进行容器本体与盖的固定及固定解除的闩、以及收纳有闩驱动机构的闩驱动机构收纳部。该装载埠配置成能够使闩驱动机构收纳部的内部的气压较无尘室的气压为同压，或较无尘室的气压更为低压。由此提供能防止于自晶圆收纳容器进行晶圆出入时，在装载埠及晶圆收纳容器的盖内部的可动部等发生的尘埃附着于晶圆的装载埠及晶圆的搬送方法。
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公开(公告)号：CN112740368B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN201980060791.8
申请日：2019-09-26
申请人： 信越半导体株式会社
IPC分类号： H01L21/304
摘要： 本发明提供一种晶圆收纳容器的清洗方法，该晶圆收纳容器具有收纳多个晶圆的容器主体、以及经由衬垫将该容器主体的开口部密闭的盖体，该方法具有将所述容器主体中的、在所述密闭时与所述衬垫接触的部分局部地清洗的步骤。由此，提供一种晶圆收纳容器的清洗方法及晶圆收纳容器的清洗装置，其能够抑制源自衬垫的微尘(微粒)附着于收纳在晶圆收纳容器的容器主体内的晶圆表面。
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公开(公告)号：CN117501426A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202280043066.1
申请日：2022-06-20
申请人： 信越半导体株式会社
发明人： 佐藤圣二
IPC分类号： H01L21/673
摘要： 本发明是一种无尘室，其特征在于，该无尘室具备设置有物品管理库的储藏区域，所述物品管理库具备上侧开放部、以及构成为能够调整开口率的下侧排气口，所述储藏区域的顶板部具备调节片以及空气吹出口，所述物品管理库的所述上侧开放部及所述空气吹出口以被所述调节片包围的方式连接，从所述空气吹出口供给的空气通过所述上侧开放部而直接供给至所述物品管理库内，并从所述下侧排气口排出。由此，提供一种无尘室，其能够在不产生追加成本，不减少物品管理库的收纳容积的情况下，保持物品管理库内的洁净。
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公开(公告)号：CN117480594A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202280042090.3
申请日：2022-05-26
申请人： 信越半导体株式会社
发明人： 佐藤圣二
IPC分类号： H01L21/673
摘要： 本发明是一种无尘室之间的搬送物捆包用的捆包材料，其特征在于，该捆包材料用于在半导体工厂的设为洁净气氛的无尘室之间搬送FOUP或FOSB即搬送物时，对所述搬送物进行捆包，包含具有防尘性和防湿性的无尘布。由此能够提供一种捆包材料，其能够在将FOUP或FOSB即搬送物保持在高洁净度的状态下，以低成本在无尘室之间对搬送物进行搬送。
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公开(公告)号：CN112740368A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN201980060791.8
申请日：2019-09-26
申请人： 信越半导体株式会社
IPC分类号： H01L21/304
摘要： 本发明提供一种晶圆收纳容器的清洗方法，该晶圆收纳容器具有收纳多个晶圆的容器主体、以及经由衬垫将该容器主体的开口部密闭的盖体，该方法具有将所述容器主体中的、在所述密闭时与所述衬垫接触的部分局部地清洗的步骤。由此，提供一种晶圆收纳容器的清洗方法及晶圆收纳容器的清洗装置，其能够抑制源自衬垫的微尘(微粒)附着于收纳在晶圆收纳容器的容器主体内的晶圆表面。
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公开(公告)号：CN109564887A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780047185.3
申请日：2017-04-24
申请人： 信越半导体株式会社
IPC分类号： H01L21/677
摘要： 本发明提供一种装载埠以及晶圆搬送方法，该装载埠设有：构成晶圆搬送室的壁面的一部分且具有使该晶圆搬送室内开放的开口的板状部、载置晶圆收纳容器的载置台、使该开口得以开闭的扉部、得以吸着支承盖的吸着具、得以进行容器本体与盖的固定及固定解除的闩、以及收纳有闩驱动机构的闩驱动机构收纳部。该装载埠配置成能够使闩驱动机构收纳部的内部的气压较无尘室的气压为同压，或较无尘室的气压更为低压。由此提供能防止于自晶圆收纳容器进行晶圆出入时，在装载埠及晶圆收纳容器的盖内部的可动部等发生的尘埃附着于晶圆的装载埠及晶圆的搬送方法。
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