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公开(公告)号:CN118354963A
公开(公告)日:2024-07-16
申请号:CN202280083906.7
申请日:2022-11-17
Applicant: 信越半导体株式会社
IPC: B65D85/30
Abstract: 本发明是一种捆包体,用于对密闭收纳容器进行捆包,该密闭收纳容器由收纳有晶圆的容器主体和盖体构成,其特征在于,具备:货运箱,其具有收纳有所述密闭收纳容器的壳体和该壳体的罩;以及,缓冲件,其配置于该货运箱内,且保持所述密闭收纳容器;其中,所述缓冲件具有多个突起状保持部,这些突起状保持部用于保持所述密闭收纳容器的盖体的上表面的周缘部。由此,提供一种捆包体、密闭收纳容器的捆包方法及密闭收纳容器的输送方法,该捆包体将晶圆收纳于密闭收纳容器中,并且在进一步将密闭收纳容器捆包至货运箱进行输送时,将施加于货运箱的冲击对晶圆造成的影响抑制到最小限度。