发明公开
- 专利标题: 晶圆搬送方法及晶圆搬送装置
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申请号: CN202280043093.9申请日: 2022-06-21
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公开(公告)号: CN117501428A公开(公告)日: 2024-02-02
- 发明人: 佐藤圣二
- 申请人: 信越半导体株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 信越半导体株式会社
- 当前专利权人: 信越半导体株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京路浩知识产权代理有限公司
- 代理商 蔡飞飞; 刘余婷
- 优先权: 2021-122709 2021.07.27 JP
- 国际申请: PCT/JP2022/024732 2022.06.21
- 国际公布: WO2023/007992 JA 2023.02.02
- 进入国家日期: 2023-12-15
- 主分类号: H01L21/677
- IPC分类号: H01L21/677
摘要:
本发明是一种晶圆搬送方法,该晶圆搬送方法在从密闭收纳容器取出晶圆并通过搬送机器人搬送晶圆时,或者将由搬送机器人搬送的晶圆放入密闭收纳容器时,在通过装载端口门所具备的闩锁键驱动机构旋转驱动闩锁键时,使闩锁键以60deg/秒以下的旋转速度进行旋转驱动,其中,装载端口门能够与搬送室的晶圆搬送出入口嵌合,且能够保持密闭收纳容器的盖而从晶圆搬送出入口脱离,闩锁键用于在载置于装载端口架台的密闭收纳容器中使盖相对于容器主体固定及解除固定。由此,提供一种晶圆搬送方法及晶圆搬送装置,能够降低在伴随晶圆的搬送而开闭密闭收纳容器的盖时或者装载端口门上升·下降时的起尘量。
IPC分类: