公开(公告)号：CN109564887B

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN201780047185.3

申请日：2017-04-24

Applicant: 信越半导体株式会社

Inventor： 大久保裕司 ,  佐藤圣二 ,  铃木利浩

IPC: H01L21/677

Abstract: 本发明提供一种装载埠以及晶圆搬送方法，该装载埠设有：构成晶圆搬送室的壁面的一部分且具有使该晶圆搬送室内开放的开口的板状部、载置晶圆收纳容器的载置台、使该开口得以开闭的扉部、得以吸着支承盖的吸着具、得以进行容器本体与盖的固定及固定解除的闩、以及收纳有闩驱动机构的闩驱动机构收纳部。该装载埠配置成能够使闩驱动机构收纳部的内部的气压较无尘室的气压为同压，或较无尘室的气压更为低压。由此提供能防止于自晶圆收纳容器进行晶圆出入时，在装载埠及晶圆收纳容器的盖内部的可动部等发生的尘埃附着于晶圆的装载埠及晶圆的搬送方法。

公开(公告)号：CN109564887A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201780047185.3

申请日：2017-04-24

Applicant: 信越半导体株式会社

Inventor： 大久保裕司 ,  佐藤圣二 ,  铃木利浩

IPC: H01L21/677

Abstract: 本发明提供一种装载埠以及晶圆搬送方法，该装载埠设有：构成晶圆搬送室的壁面的一部分且具有使该晶圆搬送室内开放的开口的板状部、载置晶圆收纳容器的载置台、使该开口得以开闭的扉部、得以吸着支承盖的吸着具、得以进行容器本体与盖的固定及固定解除的闩、以及收纳有闩驱动机构的闩驱动机构收纳部。该装载埠配置成能够使闩驱动机构收纳部的内部的气压较无尘室的气压为同压，或较无尘室的气压更为低压。由此提供能防止于自晶圆收纳容器进行晶圆出入时，在装载埠及晶圆收纳容器的盖内部的可动部等发生的尘埃附着于晶圆的装载埠及晶圆的搬送方法。