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公开(公告)号：CN115461194B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202180030765.8
申请日：2021-03-10
Applicant: 信越半导体株式会社
IPC: B24B37/12 , B24B37/20 , H01L21/304
Abstract: 本发明是一种双面研磨装置的研磨垫粘贴方法，将下平台用研磨垫粘贴在下平台上后，以通过下平台的半径方向的中心部的方式将环状临时黏贴用板载置在研磨垫上，在临时黏贴用板上将上平台用研磨垫的粘贴面与上平台相对配置，对双面研磨机施加载荷，用上下平台夹住临时黏贴用板，仅对临时黏贴用板部分进行压接，在上平台用研磨垫及下平台用研磨垫的半径方向中心部分形成环状粘贴部后，卸下临时黏贴用板，将研磨垫粘贴装置的压接部配置于粘贴部并用上下平台夹住，使压接部上下同时从粘贴部在半径方向上移动，从而一边将上平台与上平台用研磨垫之间及下平台与下平台用研磨垫之间的空气排除，一边将上平台用研磨垫及下平台用研磨垫分别压接于上下平台。由此，提供能够同时进行空气排除与压接并且能够进行正确的粘贴的双面研磨装置的研磨垫粘贴方法。
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公开(公告)号：CN116900924A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310291355.X
申请日：2023-03-23
Applicant: 信越半导体株式会社
Abstract: 提供一种双面研磨装置，其能够准确地评价在研磨中的晶圆外周部的厚度(形状)，并能够进行可靠的厚度测量。本发明的晶圆的双面研磨装置还配置有厚度测量装置，其在保持于载具的晶圆在研磨中通过的位置测量晶圆的厚度，双面研磨装置还具有评价处理部，该评价处理部构成为：通过所述厚度测量装置测量晶圆的厚度，确定测量出厚度的晶圆，获得在该确定出的晶圆上连续得到的厚度测量位置的通过轨迹，以使通过轨迹收敛于晶圆模板的方式，使通过轨迹相对于晶圆模板相对地进行平行移动，之后，获得从晶圆模板中心起的通过轨迹的半径位置，从而评价所述确定出的晶圆的形状。
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公开(公告)号：CN115461194A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202180030765.8
申请日：2021-03-10
Applicant: 信越半导体株式会社
IPC: B24B37/12 , B24B37/20 , H01L21/304
Abstract: 本发明是一种双面研磨装置的研磨垫粘贴方法，将下平台用研磨垫粘贴在下平台上后，以通过下平台的半径方向的中心部的方式将环状临时黏贴用板载置在研磨垫上，在临时黏贴用板上将上平台用研磨垫的粘贴面与上平台相对配置，对双面研磨机施加载荷，用上下平台夹住临时黏贴用板，仅对临时黏贴用板部分进行压接，在上平台用研磨垫及下平台用研磨垫的半径方向中心部分形成环状粘贴部后，卸下临时黏贴用板，将研磨垫粘贴装置的压接部配置于粘贴部并用上下平台夹住，使压接部上下同时从粘贴部在半径方向上移动，从而一边将上平台与上平台用研磨垫之间及下平台与下平台用研磨垫之间的空气排除，一边将上平台用研磨垫及下平台用研磨垫分别压接于上下平台。由此，提供能够同时进行空气排除与压接并且能够进行正确的粘贴的双面研磨装置的研磨垫粘贴方法。
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