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公开(公告)号：CN115321811A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202210497002.0
申请日：2022-05-09
Applicant: 信越化学工业株式会社 , 国立大学法人信州大学
IPC: C03B37/025 , C03C13/00
Abstract: 制造玻璃丝的方法，该方法包括：对含有70wt％以上的SiO2并且具有100～2000μm原纱直径的原纱照射具有0.7～100μm波长的激光以加热该原纱；并将该原纱拉伸以得到具有300ppm以下的羟基(Si‑OH)含量和1～20μm直径的玻璃丝。
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公开(公告)号：CN118139393A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202311642672.8
申请日：2023-11-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H05K9/00
Abstract: 提供与毫米波、太赫兹波的振动方向无关地具有优异的电磁波屏蔽性能的高强度的电磁波屏蔽片。电磁波屏蔽片，其具有厚度为1mm以下、电阻率为0.005Ω·cm以下、纵向与横向的拉伸强度比为0.8～1.25的碳纳米管无纺布。电磁波屏蔽片，其为用树脂浸渍厚度1mm以下、电阻率为0.005Ω·cm以下、纵向与横向的拉伸强度比为0.8～1.25的碳纳米管无纺布浸渍和/或在所述碳纳米管无纺布上层叠树脂而成。
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公开(公告)号：CN113858727A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202110710093.7
申请日：2021-06-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明所要解决的技术问题为，提供一种使用了介电损耗角正切低且拉伸强度优异的石英玻璃布的树脂基板。本发明的解决手段为一种低介电树脂基板，其为有机树脂与实施热处理后的退火石英玻璃布复合化而得到的低介电树脂基板，其特征在于，所述退火石英玻璃布在10GHz下的介电损耗角正切小于0.0010，且布的每单位面积重量(g/m2)的拉伸强度为1.0N/25mm以上。
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公开(公告)号：CN113800778A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202110655279.7
申请日：2021-06-11
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种介电损耗角正切低、拉伸强度也优异的退火石英玻璃布，以及强度会在高温加热处理后恢复的退火石英玻璃布的制造方法。所述退火石英玻璃布通过对石英玻璃布实施热处理而得到，所述退火石英玻璃布的特征在于，SiO2含量为99.5质量％以上，且10GHz下的介电损耗角正切小于0.0010，布的每单位面积重量(g/m2)的拉伸强度为1.0N/25mm以上。
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公开(公告)号：CN113754928A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202110589558.8
申请日：2021-05-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种介电损耗角正切非常小的二氧化硅粉体及包含该二氧化硅粉体的树脂组合物。本发明的目的还在于提供一种介电损耗角正切低、且与树脂的界面处的粘合也牢固的二氧化硅粉体的制备方法。本发明提供一种低介电二氧化硅粉体，其特征在于，其平均粒径为0.1～30μm、介电损耗角正切(10GHz)为0.0005以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110295043A
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：CN201910168061.1
申请日：2019-03-06
Applicant: 国立大学法人新泻大学 , 信越化学工业株式会社 , N-发光股份有限公司
IPC: C09K11/61
Abstract: 本发明的课题在于提供一种能够在不使用氟化氢的情况下制造的氟化物红色荧光体的制造方法。氟化物红色荧光体的制造方法的特征在于，包括如下工序：作为钾源和氟源准备氟化钾的工序；作为硅源准备聚硅氮烷、TEOS、SiO2、硅酸钾中的至少一种的工序；作为锰源准备K2MnF6、Mn(HPO4)2、Mn(CH3COO)2·4H2O、MnO(OH)2、Na2MnF6或KMnO4中的至少一种的工序；准备弱碱性、中性或酸性的溶液的工序；将所述钾源和氟源、所述硅源、所述锰源以及所述溶液进行混合的工序；以及使所述混合物反应而析出K2SiF6的工序，并且，在准备所述溶液的工序中，使用由除HF和KHF2以外的化合物制备的酸性、中性或弱碱性的溶液。
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公开(公告)号：CN104347530B
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201410366853.7
申请日：2014-07-29
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L24/97 , H01L2924/0002 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , Y10T428/265 , Y10T428/31504 , Y10T428/31511 , Y10T428/31663 , Y10T428/31721 , Y10T428/31855 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可制造外观及激光标记性良好的半导体装置的制造的带半导体密封用基体材料的密封材料、及其半导体装置和半导体装置的制造方法。所述带半导体密封用基体材料的密封材料用于将装载有半导体元件的半导体元件装载基板的元件装载面、或形成有半导体元件的半导体元件形成晶片的元件形成面一起密封，其特征在于，具有基体材料、形成于该基体材料一侧表面且包含未固化乃至半固化的热固性树脂的密封树脂层、以及形成于所述基体材料的另一侧表面的表面树脂层。
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公开(公告)号：CN103879099A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201310714253.0
申请日：2013-12-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/501 , H01L33/54 , H01L2224/73204 , H01L2933/0091 , Y10T428/24967 , Y10T428/25 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供一种热固化性硅酮树脂片材和使用该片材的发光装置的制造方法、以及封装发光半导体装置。该热固化性硅酮树脂片材能够容易地将荧光体均匀地分散在LED元件的表面，且能够由光扩散效果减低刺眼度。该热固化性硅酮树脂片材至少含有2层，即包括在常温下为可塑性的固体状或为半固体状的含有荧光体的热固化性硅酮树脂组合物的层(2)、和包括含有白色颜料的热固化了的硅酮树脂组合物的层(1)。
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公开(公告)号：CN103094460A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201210440428.9
申请日：2012-11-07
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C09D183/04 , C09K11/02 , C09K11/7721 , H01L33/50 , H01L33/501 , H01L33/505 , H01L2924/0002 , H05B33/14 , H05B33/20 , Y10T428/24372 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 一种能够将荧光体大量且容易地均一分散于LED元件表面附近的荧光体高填充波长变换片。具体地，该变换片包括：由热固性树脂组合物形成的层，其含有100质量份的树脂成分和100～2000质量份的球形度0.7～1.0的粒子的比例为全部粒子的60%以上的粒子状荧光体，且在未固化状态下于常温为塑性固体或半固体状态，其中，所述荧光体的平均粒径为由所述热固性树脂组合物形成的层的厚度的60%以下，且所述荧光体的最大粒径为由所述热固性树脂组合物形成的层的厚度的90%以下。
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公开(公告)号：CN102329501A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201110180856.8
申请日：2011-03-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2933/0058 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了包含100重量份有机树脂和50到1000重量份无机填料的树脂组合物，其中10到100％的无机填料由稀土元素的氧化物组成。
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