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公开(公告)号：CN117166182A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202310456764.0
申请日：2023-04-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: D06C7/00 , D03D15/267 , D03D1/00 , D06M13/513
Abstract: 本发明涉及石英玻璃布的加热方法和石英玻璃布的制造方法。提供能够降低介电损耗角正切的石英玻璃布的加热方法、在加热处理后无需进行特别的后处理就能够制造低介电化石英玻璃布的制造方法。石英玻璃布的加热方法，其中，将包含95质量％以上的SiO2的石英玻璃布放入加热炉，在真空或露点15℃以下的气体中，在最高加热温度为100～600℃、且由100℃以上的加热温度(℃)×加热时间(h)表示的加热量为450(℃·h)以上的条件下进行加热。
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公开(公告)号：CN114980495A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210162577.7
申请日：2022-02-22
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂基板，其在高频区域内具有低损耗因子且具有频率依赖性小的介电特性。该树脂基板包含有机树脂与石英玻璃布，其特征在于，所述有机树脂在10GHz下测定的损耗因子为0.0002～0.0020且40GHz/10GHz比为0.4～0.9；所述石英玻璃布在10GHz下测定的损耗因子为0.0001～0.0015且40GHz/10GHz比为1.2～2.0；所述树脂基板在10GHz下的损耗因子为0.0001～0.0020且40GHz/10GHz比为0.8～1.2。
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公开(公告)号：CN118326695A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410030242.9
申请日：2024-01-09
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: D06M13/513
Abstract: 提供保持石英玻璃布的低介电损耗角正切、介电损耗角正切的稳定性优异、用于基板时的可靠性优异的、硅烷偶联剂处理石英玻璃布及制造方法以及硅烷偶联剂处理液。硅烷偶联剂处理石英玻璃布，其为将SiO2量为95质量％以上、长丝直径为3～20μm的石英玻璃长丝30～250根捆扎而成的石英玻璃纱织造而成的石英玻璃布进行了硅烷偶联剂处理的硅烷偶联剂处理石英玻璃布，硅烷偶联剂处理石英玻璃布的提取水的pH为6.0～8.0，在石英玻璃布上存在的硅烷偶联剂中的水解性基团的比例为5质量％以下，10GHz下的介电损耗角正切为0.0008以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116732678A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310214200.6
申请日：2023-03-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: D03D15/267 , D03D13/00 , D06M13/513
Abstract: 提供10～40GHz下的介电损耗角正切低、传输损耗小、加工性也容易的玻璃布。玻璃布，其为使由软化点为1000～1600℃、Si‑OH基的量不到1000ppm的玻璃纤维构成的玻璃布附着相对于玻璃布为0.001质量％以上且不到1.0质量％的硅烷偶联剂而成。
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公开(公告)号：CN119301322A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202380038982.0
申请日：2023-04-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: D06M13/224 , C03C25/1095 , C03C25/40 , H05K1/03 , D06M13/513 , D03D15/267
Abstract: 提供玻璃布处理液，是在水中溶解有0.05～2.0质量％的由下述式(1)表示的含有甲基丙烯酰氨基的有机硅化合物的玻璃布处理液，由下述式(2)表示的含有二甲基丙烯酰氨基的有机硅化合物的含量相对于由下述式(1)表示的含有甲基丙烯酰氨基的有机硅化合物100质量份，为不到1质量份。#imgabs0#(式中，R1各自独立地表示碳原子数1～10的烷基或碳原子数6～20的芳基，Me表示甲基，m1和m2表示1～3的整数，n1和n2表示1～12的整数)。
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公开(公告)号：CN116477635A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310079578.X
申请日：2023-01-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供介电损耗角正切非常小的低介电非晶质二氧化硅粉体、表面处理低介电二氧化硅粉体；凝聚少的二氧化硅浆料；能够兼顾拉伸强度和介电损耗角正切的含二氧化硅的树脂组合物；以及含二氧化硅的预浸料和印刷布线板。低介电非晶质二氧化硅粉体，其为使用VMC二氧化硅的低介电非晶质二氧化硅粉体，其中，平均粒径为0.1～1.5μm，比表面积为1.5～20m2/g，碱金属和碱土类金属的合计含量为700ppm以下，硅烷醇量为100ppm以下，比重为2.2，介电损耗角正切在10GHz下为0.0007以下，(40GHz的介电损耗角正切)/(10GHz下的介电损耗角正切)为2.0以下。
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公开(公告)号：CN113858727A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202110710093.7
申请日：2021-06-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明所要解决的技术问题为，提供一种使用了介电损耗角正切低且拉伸强度优异的石英玻璃布的树脂基板。本发明的解决手段为一种低介电树脂基板，其为有机树脂与实施热处理后的退火石英玻璃布复合化而得到的低介电树脂基板，其特征在于，所述退火石英玻璃布在10GHz下的介电损耗角正切小于0.0010，且布的每单位面积重量(g/m2)的拉伸强度为1.0N/25mm以上。
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公开(公告)号：CN113754928A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202110589558.8
申请日：2021-05-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种介电损耗角正切非常小的二氧化硅粉体及包含该二氧化硅粉体的树脂组合物。本发明的目的还在于提供一种介电损耗角正切低、且与树脂的界面处的粘合也牢固的二氧化硅粉体的制备方法。本发明提供一种低介电二氧化硅粉体，其特征在于，其平均粒径为0.1～30μm、介电损耗角正切(10GHz)为0.0005以下。
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