公开(公告)号：CN1735810A

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN200380108360.3

申请日：2003-11-24

申请人： 佛姆费克托公司

发明人： 加埃唐·L·马蒂厄 ,  本杰明·N·埃尔德里奇 ,  加里·W·格鲁比

IPC分类号： G01R1/073 ,  B23H1/04

CPC分类号： B23H9/00 ,  G01R1/07314

摘要： 本发明揭示一种形成一探针阵列的方法，其包括在一探针材料块上形成一尖端材料层(101)。在所述尖端材料层上设置一第一电子放电机(EDM)电极(201)，所述EDM电极具有对应于将形成的复数个探针的复数个开孔。从所述尖端材料层和所述探针材料块上移除多余的材料以形成所述的复数个探针。设置一具有对应于复数个探针的复数个通孔的衬底，以使所述探针穿透所述复数个通孔。将所述衬底结合至复数个探针。移除多余的探针材料以将所述衬底平面化。

公开(公告)号：CN101308165A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200810128741.2

申请日：2003-11-24

申请人： 佛姆费克托公司

发明人： 加埃唐·L·马蒂厄 ,  本杰明·N·埃尔德里奇 ,  加里·W·格鲁比

IPC分类号： G01R1/073 ,  G01R31/28

CPC分类号： B23H9/00 ,  G01R1/07314

摘要： 本发明揭示一种形成一探针阵列的方法，其包括在一探针材料块上形成一尖端材料层(101)。在所述尖端材料层上设置一第一电子放电机(EDM)电极(201)，所述EDM电极具有对应于将形成的复数个探针的复数个开孔。从所述尖端材料层和所述探针材料块上移除多余的材料以形成所述的复数个探针。设置一具有对应于复数个探针的复数个通孔的衬底，以使所述探针穿透所述复数个通孔。将所述衬底结合至复数个探针。移除多余的探针材料以将所述衬底平面化。

公开(公告)号：CN1742372A

公开(公告)日：2006-03-01

申请号：CN200380109216.1

申请日：2003-12-12

申请人： 佛姆费克托公司

发明人： 伊戈尔·K·汉德罗斯 ,  本杰明·N·埃尔德里奇 ,  查尔斯·A·米勒 ,  A·尼古拉斯·斯珀克 ,  加里·W·格鲁比 ,  加埃唐·L·马蒂厄

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/50 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00

摘要： 在一集成电路组合件中，在一衬底上装配已知优良电路小片(know－good－die，KGD)。互连元件将附着在所述衬底上的电路小片上的衬垫电连接至所述衬底上的迹线或其它电导体或连接至附着在所述衬底上的另一电路小片上的衬垫。所述衬底可具有一个或多个开口，以暴露所述电路小片的衬垫。所述组合件可包括一个或多个电路小片。

公开(公告)号：CN100530640C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200380109216.1

申请日：2003-12-12

申请人： 佛姆费克托公司

发明人： 伊戈尔·K·汉德罗斯 ,  本杰明·N·埃尔德里奇 ,  查尔斯·A·米勒 ,  A·尼古拉斯·斯珀克 ,  加里·W·格鲁比 ,  加埃唐·L·马蒂厄

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/50 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00

摘要： 在一集成电路组合件中，在一衬底上装配已知优良电路小片(know-good-die，KGD)。互连元件将附着在所述衬底上的电路小片上的衬垫电连接至所述衬底上的迹线或其它电导体或连接至附着在所述衬底上的另一电路小片上的衬垫。所述衬底可具有一个或多个开口，以暴露所述电路小片的衬垫。所述组合件可包括一个或多个电路小片。

公开(公告)号：CN100406898C

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200380108360.3

申请日：2003-11-24

申请人： 佛姆费克托公司

发明人： 加埃唐·L·马蒂厄 ,  本杰明·N·埃尔德里奇 ,  加里·W·格鲁比

IPC分类号： G01R1/073 ,  B23H1/04

CPC分类号： B23H9/00 ,  G01R1/07314

摘要： 本发明揭示一种形成一探针阵列的方法，其包括在一探针材料块上形成一尖端材料层(101)。在所述尖端材料层上设置一第一电子放电机(EDM)电极(201)，所述EDM电极具有对应于将形成的复数个探针的复数个开孔。从所述尖端材料层和所述探针材料块上移除多余的材料以形成所述的复数个探针。设置一具有对应于复数个探针的复数个通孔的衬底，以使所述探针穿透所述复数个通孔。将所述衬底结合至复数个探针。移除多余的探针材料以将所述衬底平面化。

公开(公告)号：CN1643065A

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN03806365.4

申请日：2003-01-16

申请人： 佛姆费克托公司

发明人： 伊戈尔·K·汉斯罗斯 ,  本杰明·N·埃尔德雷奇 ,  特雷里安特·方 ,  盖坦·L·马蒂厄 ,  加里·W·格鲁比 ,  迈克尔·A·德鲁什 ,  克里斯托弗·C·巴克霍尔兹

IPC分类号： C08L83/04 ,  C08G77/06 ,  G01R31/02 ,  B08B1/00

CPC分类号： C08G77/48 ,  B08B1/00 ,  B08B7/0028 ,  G01R1/06711 ,  G01R3/00 ,  Y10T428/24388 ,  Y10T428/31663

摘要： 一种用于清洗用来测试半导体晶粒的探针尖端的探针清洗设备，其具有一磨蚀基板层、一在该磨蚀基板层的磨蚀表面的顶部上的粘性凝胶层。通过以下步骤来清洗该探针尖端：使该探针尖端穿过该粘性凝胶层使得其与该磨蚀基板的磨蚀表面相接触，移动该探针尖端横穿该基板层的磨蚀表面，并接着从该清洗设备的连续层移除该探针尖端。该探针尖端自清洗设备露出，其上没有与测试半导体晶粒相关联的碎片。