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公开(公告)号：CN101263383A
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200680033875.5
申请日：2006-09-08
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
IPC: G01N27/327 , G01N27/26 , G01N27/04 , G01N27/416
Abstract: 本发明提供了一种生物传感器芯片测量机及其测量方法，该生物传感器芯片测量机通过使用极少量的样本即可在短时期内获得精确的测量结果。生物传感器测量机(20)包括电源(21)，电源(21)与调压器(22)、测量装置(23)和控制器(24)连接以供应电能。当生物传感器芯片(1)与生物传感器测量机(20)连接并且被施加电压时，所述测量装置开始测量生物传感器的电流值。当测得的电流值或测得的电荷值大于参考值时，根据控制器(24)发出的指令终止所述测量；而当测得的电流值或测得的电荷值小于所述参考值时，根据所述控制器的指令继续该测量。
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公开(公告)号：CN101263383B
公开(公告)日：2012-03-07
申请号：CN200680033875.5
申请日：2006-09-08
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
IPC: G01N27/327 , G01N27/26 , G01N27/04 , G01N27/416
Abstract: 本发明提供了一种生物传感器芯片测量机及其测量方法，该生物传感器芯片测量机通过使用极少量的样本即可在短时期内获得精确的测量结果。生物传感器测量机(20)包括电源(21)，电源(21)与调压器(22)、测量装置(23)和控制器(24)连接以供应电能。当生物传感器芯片(1)与生物传感器测量机(20)连接并且被施加电压时，所述测量装置开始测量生物传感器的电流值。当测得的电流值或测得的电荷值大于参考值时，根据控制器(24)发出的指令终止所述测量；而当测得的电流值或测得的电荷值小于所述参考值时，根据所述控制器的指令继续该测量。
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公开(公告)号：CN101163964A
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200680013084.6
申请日：2006-10-16
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
IPC: G01N27/327
CPC classification number: C12Q1/002
Abstract: 提供一种能够进行快速且正确测量的生物传感器芯片，包括使得能够对很少量的测量样品进行测量且具有小容量的反应室，以及包括在反应室中布置的具有很小晶粒尺寸的铁氰化钾。在生物传感器芯片(1)中，在下衬底(2)上布置电极(3和4)，并且在电极(3和4)上附着下隔片(5(7和8))。上隔片(11(12和13))被附着到上衬底(15)，且下隔片(5)通过粘合剂(10)被粘附到上隔片(11)。在长下隔片(7)和短下隔片(8)之间形成下凹槽(9)，并且在长隔片(12)和短隔片(13)之间形成上凹槽(14)，以便由下凹槽(9)和上凹槽(14)形成反应室(17)。反应室的容量是0.3μl，且以彼此相对、之间限定有间隙的方式将酶(18)和铁氰化钾布置在反应室(17)中。铁氰化钾的晶粒直径是100μm或更小，且当反应室(17)的容量是V时，铁氰化钾的量是V×0.1mg或更多。
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公开(公告)号：CN110024492B
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN201880004679.8
申请日：2018-06-20
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 在第一实施方案中，高频印刷线路板用基材包括：包含氟树脂和无机填料的电介质层；以及层叠在电介质层的至少一个表面上的铜箔。在高频印刷线路板用基材中，铜箔的电介质层侧的表面的最大高度粗糙度(Rz)为2μm以下，并且在电介质层的铜箔侧的表层区域中，无机填料中的无机原子数与氟树脂中的氟原子数之比为0.08以下。
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公开(公告)号：CN109963921B
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN201780070623.8
申请日：2017-10-04
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J163/02 , C09J11/08 , C09J129/14 , C09J163/04 , C09J181/06 , H05K1/03
Abstract: 一种粘接剂组合物，含有：聚乙烯醇缩醛或聚醚砜、苯氧树脂和酚醛清漆型环氧树脂，上述苯氧树脂的玻璃化转变温度为90℃以上且140℃以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105532080B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201480050270.1
申请日：2014-09-08
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种印刷线路板用粘合剂组合物，该粘合剂组合物展示出良好的耐热性。本发明的另一目的在于提供：印刷线路板用覆盖层，其使用了该印刷线路板用粘合剂组合物；敷铜箔层压板；和印刷线路板。本发明提供了一种印刷线路板用粘合剂组合物，其中混合有具有由式(1)和(2)表示的结构单元的硅氧烷改性的聚酰亚胺、环氧树脂和无机填料，并且其中所述硅氧烷改性的聚酰亚胺的重均分子量(Mw)为25,000至150,000(包括端值)，并且相对于100质量份的硅氧烷改性的聚酰亚胺，所述无机填料的混合量为10质量份至100质量份(包括端值)。在式(1)和(2)中，Ar表示四价芳香族四羧酸残基；M表示0.35至0.75的数(包括端值)；n表示0.25至0.65的数(包括端值)；式(1)中的R1表示二价二胺硅氧烷残基；并且式(2)中的R2表示二价芳香族二胺残基。
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公开(公告)号：CN102333835B
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201080009138.8
申请日：2010-01-18
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J163/00 , B32B15/08 , B32B27/38 , C09J7/00 , C09J11/00 , C09J11/06 , C09J167/00 , C09J177/00 , C09J201/02 , H05K1/03
CPC classification number: C09J177/00 , C08G59/304 , C08G59/3272 , C08K5/0066 , C08K5/3437 , C08K5/353 , C08K5/5399 , C08L63/00 , C08L67/00 , C08L77/00 , C08L2666/22 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J167/00 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , C09J2477/00 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2201/012 , H05K2201/0129 , Y10T428/287
Abstract: 本发明提供一种无卤素且能够满足阻燃性而不削弱粘合性或焊料耐热性的粘合剂组合物，以及利用其的层叠体和挠性印刷线路板。所述粘合剂树脂组合物含有环氧树脂；热塑性树脂；苯并嗪化合物；无卤素的阻燃剂；和固化剂，其中所述环氧树脂和热塑性树脂中的至少一种含有含磷的树脂，以及所述粘合剂树脂组合物的固体部分中的磷含量是2.5质量％以上。优选地，将含磷的环氧树脂用作所述环氧树脂，将含有10质量％～70质量％含磷的聚酯的热塑性树脂用作所述热塑性树脂，以及相对于每100份所述树脂，所述苯并嗪的量是5～25质量份，所述无卤素的阻燃剂的量是1～30质量份。
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公开(公告)号：CN102414287A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201080018788.9
申请日：2010-03-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J163/00 , B32B27/38 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J125/08 , C09J171/10 , H05K1/03
CPC classification number: H05K3/386 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/281 , B32B27/288 , B32B27/302 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/50 , B32B2307/546 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C08G2650/56 , C08K5/0066 , C08L25/04 , C08L33/066 , C08L63/00 , C08L77/00 , C08L2666/04 , C08L2666/14 , C09J7/35 , C09J125/14 , C09J163/00 , C09J171/00 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , C09J2477/00 , H05K1/0393 , Y10T428/287
Abstract: 本发明提供了一种胶粘性树脂组合物，其包含(A)环氧树脂和/或苯氧基树脂；(B)含环氧基的苯乙烯共聚物，其包含具有环氧基的单体单元和苯乙烯单体单元；(C)热塑性树脂；以及(D)固化剂，其中，相对于所述胶粘性树脂组合物中所含的树脂组分的总量，所述含环氧基的苯乙烯共聚物(B)的百分含量为3质量％至25质量％。该胶粘性树脂组合物是具有良好的阻燃性和高剥离强度的无卤胶粘性组合物。本发明还提供了一种使用所述胶粘性树脂组合物的层压体和柔性印刷线路板。
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公开(公告)号：CN102333835A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201080009138.8
申请日：2010-01-18
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J163/00 , B32B15/08 , B32B27/38 , C09J7/00 , C09J11/00 , C09J11/06 , C09J167/00 , C09J177/00 , C09J201/02 , H05K1/03
CPC classification number: C09J177/00 , C08G59/304 , C08G59/3272 , C08K5/0066 , C08K5/3437 , C08K5/353 , C08K5/5399 , C08L63/00 , C08L67/00 , C08L77/00 , C08L2666/22 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J167/00 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , C09J2477/00 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2201/012 , H05K2201/0129 , Y10T428/287
Abstract: 本发明提供一种无卤素且能够满足阻燃性而不削弱粘合性或焊料耐热性的粘合剂组合物，以及利用其的层叠体和挠性印刷线路板。所述粘合剂树脂组合物含有环氧树脂；热塑性树脂；苯并嗪化合物；无卤素的阻燃剂；和固化剂，其中所述环氧树脂和热塑性树脂中的至少一种含有含磷的树脂，以及所述粘合剂树脂组合物的固体部分中的磷含量是2.5质量％以上。优选地，将含磷的环氧树脂用作所述环氧树脂，将含有10质量％～70质量％含磷的聚酯的热塑性树脂用作所述热塑性树脂，以及相对于每100份所述树脂，所述苯并嗪的量是5～25质量份，所述无卤素的阻燃剂的量是1～30质量份。
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公开(公告)号：CN114258343A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202180004893.5
申请日：2021-05-11
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 电介质片的制造方法包括：将含有粉末状的聚四氟乙烯以及球状的二氧化硅的混合物在上述聚四氟乙烯的熔点以下进行挤出成型的工序；以及对由上述挤出成型的工序得到的片体进行压延的工序，上述二氧化硅相对于上述聚四氟乙烯的质量比为1.3以上，上述二氧化硅的平均粒径为0.1μm以上且3.0μm以下，上述挤出成型中的减缩比为8以下。
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