金属有机汽化和供给设备

    公开(公告)号:CN101092690A

    公开(公告)日:2007-12-26

    申请号:CN200710112134.2

    申请日:2007-06-19

    Abstract: 一种金属有机汽化和供给设备,包括:用于保留金属有机材料的贮留容器;连接至贮留容器的起泡气体供给通路,用于将起泡气体供给金属有机材料;连接至贮留容器的金属有机气体供给通路,用于将在贮留容器中产生的金属有机气体和稀释气体供给沉积室;连接至所述金属有机气体供给通路的稀释气体供给通路,用于将稀释气体供给金属有机气体供给通路;提供在起泡气体供给通路中的流速调节器,用于调节起泡气体的流速;用于调节稀释气体的压力的压力调节器;和音速喷嘴,设置在金属有机气体供给通路和稀释气体供给通路之间的连接位置的下游侧上的金属有机气体供给通路中。

    III族氮化物半导体激光器元件的制作方法

    公开(公告)号:CN102934301B

    公开(公告)日:2014-10-22

    申请号:CN201080067313.9

    申请日:2010-12-27

    CPC classification number: H01S5/0202 H01S5/2201 H01S5/3202 H01S5/32341

    Abstract: 提供一种可提高谐振镜的平坦性且可降低阈值电流的III族氮化物半导体激光器元件的制作方法。使基板产物(SP)的刻划槽(65a)的方向与支撑装置(71)的边缘(71b)的延伸方向一致,将基板产物(SP)设置于支撑装置(71)。以沿边缘(71b)延伸的基准线(X坐标A1、B1)为界将基板产物(SP)分为第1~第3区域(70a、70b、70c)。用支撑面(71a、71c)支撑基板产物(SP)的第1及第2区域(70a、70b),并按压第3区域(70c),从而进行基板产物(SP)的分离,形成另一基板产物(S P1)及激光条(LB1)。在距离支撑面(70a、70c)的边缘(70b、70d)之间的中心线(CNT)SHFT的位置,将刮刀(69)抵压到基板产物。

Patent Agency Ranking