碳化硅单晶基板和碳化硅外延基板

    公开(公告)号:CN109943885A

    公开(公告)日:2019-06-28

    申请号:CN201910145535.0

    申请日:2015-12-17

    Abstract: 本发明涉及碳化硅单晶基板和碳化硅外延基板。一种碳化硅单晶基板,其中,所述碳化硅单晶基板具有100mm以上的直径,所述碳化硅单晶基板具有1×1017cm-3以下的氧浓度,所述碳化硅单晶基板具有2×104cm-2以下的位错密度,且所述碳化硅单晶基板具有2.0%以下的堆垛层错面积比率。一种晶体生长装置(50),其包含:腔室(20),所述腔室(20)包含进气口(21)、排气口(22)、焊接部、和被构造成能够用水冷却至少包括所述焊接部的部分的水冷部;与所述排气口(22)连接的排气泵(30);配置在所述排气口(22)与所述排气泵(30)之间的露点仪(40),并且所述露点仪(40)被构造成能够测定通过所述排气口(22)的气体的露点。

    碳化硅单晶基板和碳化硅外延基板

    公开(公告)号:CN109943885B

    公开(公告)日:2020-12-29

    申请号:CN201910145535.0

    申请日:2015-12-17

    Abstract: 本发明涉及碳化硅单晶基板和碳化硅外延基板。一种碳化硅单晶基板,其中,所述碳化硅单晶基板具有100mm以上的直径,所述碳化硅单晶基板具有1×1017cm‑3以下的氧浓度,所述碳化硅单晶基板具有2×104cm‑2以下的位错密度,且所述碳化硅单晶基板具有2.0%以下的堆垛层错面积比率。一种晶体生长装置(50),其包含:腔室(20),所述腔室(20)包含进气口(21)、排气口(22)、焊接部、和被构造成能够用水冷却至少包括所述焊接部的部分的水冷部;与所述排气口(22)连接的排气泵(30);配置在所述排气口(22)与所述排气泵(30)之间的露点仪(40),并且所述露点仪(40)被构造成能够测定通过所述排气口(22)的气体的露点。

    碳化硅单晶衬底
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108495957A

    公开(公告)日:2018-09-04

    申请号:CN201780007967.4

    申请日:2017-01-30

    CPC classification number: C30B29/36 G01N23/207

    Abstract: 在检测器6配置于[11-20]方向、在相对于[-1-120]方向在±15°以内的方向上用X射线照射包括主面11的中心O的第一测量区域31、以及使用所述检测器测量源自所述第一测量区域31的衍射X射线的情况下,第一强度分布1的最大强度的比例大于或等于1500。在检测器6配置于[-1100]方向、在相对于[1-100]方向在±6°以内的方向上用X射线照射所述第一测量区域31、以及使用所述检测器6测量源自所述第一测量区域31的衍射X射线的情况下,第二强度分布2的最大强度的比例大于或等于1500。在所述第一强度分布1指示最大值时的能量的最大值EH1与最小值EL1之差的绝对值小于或等于0.06keV。

    碳化硅单晶衬底
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108495957B

    公开(公告)日:2022-11-25

    申请号:CN201780007967.4

    申请日:2017-01-30

    Abstract: 在检测器6配置于[11‑20]方向、在相对于[‑1‑120]方向在±15°以内的方向上用X射线照射包括主面11的中心O的第一测量区域31、以及使用所述检测器测量源自所述第一测量区域31的衍射X射线的情况下,第一强度分布1的最大强度的比例大于或等于1500。在检测器6配置于[‑1100]方向、在相对于[1‑100]方向在±6°以内的方向上用X射线照射所述第一测量区域31、以及使用所述检测器6测量源自所述第一测量区域31的衍射X射线的情况下,第二强度分布2的最大强度的比例大于或等于1500。在所述第一强度分布1指示最大值时的能量的最大值EH1与最小值EL1之差的绝对值小于或等于0.06keV。

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