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公开(公告)号：CN104126224A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201380010881.9
申请日：2013-03-05
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L23/04
CPC classification number: H05K1/181 , H01L23/057 , H01L2924/0002 , H05K1/162 , H05K1/167 , H05K1/184 , H05K1/189 , H05K2201/0344 , H05K2201/10075 , H05K2201/10083 , H05K2201/10143 , H05K2201/10166 , H05K2201/10174 , H05K2201/10196 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种元件收纳用封装件(1)，具备：矩形形状的基板(2)，其在上表面具有元件的安装区域(R)；框体(3)，其在基板(2)上沿着安装区域(R)的外周而被设置，在一部分具有槽口(C)；和输入输出端子(4)，其被设置在槽口(C)，从被框体(3)围起的区域延伸到未被框体(3)围起的区域。输入输出端子(4)包含：第1绝缘层(4a)、在第1绝缘层(4a)上层叠的第2绝缘层(4b)、和在第2绝缘层(4b)上层叠的第3绝缘层(4c)。在第1绝缘层(4a)的上表面设置被设定为规定电位的多个第1端子(6)，在第1绝缘层(4a)的下表面设置被设定为规定电位的多个第2端子(7)，在第2绝缘层(4b)的上表面设置交流信号流过的多个第3端子(8)。
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公开(公告)号：CN102884619B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201180022000.6
申请日：2011-07-29
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 辻野真广
CPC classification number: H05K5/02 , G02B6/4279 , H01L23/057 , H01L23/49811 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L2223/6627 , H01L2223/6694 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/16195 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种电子部件收纳用部件、电子模块及电子装置。本发明的一个方式的电子部件收纳用部件具备：基体，其具有用于装载电子部件的装载区域；连接导体，其从所述基体的上表面直到下表面进行设置，与所述电子部件电连接；布线导体，其设置于所述基体的下表面，一个端部与所述连接导体电连接且另一个端部被引出到所述基体的侧方；以及接地导体，其设置于所述基体的下表面，且与所述布线导体一起形成共面线路。所述布线导体的下表面与所述接地导体的下表面相比位于上方。
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公开(公告)号：CN105144370A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201480023631.3
申请日：2014-09-25
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01L23/047 , H01G2/10 , H01G4/224 , H01L23/057 , H01L23/492 , H01L33/48 , H01L33/483 , H01L2924/0002 , H01S5/02208 , H01S5/02216 , H01S5/02248 , H01S5/02284 , H01L2924/00
Abstract: 电子部件收纳用封装件(10)具有借助焊料而与框体(2)的孔部(20)接合的输入输出构件(3)。该输入输出构件(3)具有第一侧壁部(21)的内侧的、与第一侧壁部(21)以及第二侧壁部(22)接合的上表面(3a)，上表面在与第一侧壁部接合的部分具备宽度窄的缩颈部(30a)。在接合输入输出构件(3)时，能够通过缩颈部(30a)控制上表面(3a)上的焊料的流动。
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公开(公告)号：CN104126224B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201380010881.9
申请日：2013-03-05
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L23/04
CPC classification number: H05K1/181 , H01L23/057 , H01L2924/0002 , H05K1/162 , H05K1/167 , H05K1/184 , H05K1/189 , H05K2201/0344 , H05K2201/10075 , H05K2201/10083 , H05K2201/10143 , H05K2201/10166 , H05K2201/10174 , H05K2201/10196 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种元件收纳用封装件(1)，具备：矩形形状的基板(2)，其在上表面具有元件的安装区域(R)；框体(3)，其在基板(2)上沿着安装区域(R)的外周而被设置，在一部分具有槽口(C)；和输入输出端子(4)，其被设置在槽口(C)，从被框体(3)围起的区域延伸到未被框体(3)围起的区域。输入输出端子(4)包含：第1绝缘层(4a)、在第1绝缘层(4a)上层叠的第2绝缘层(4b)、和在第2绝缘层(4b)上层叠的第3绝缘层(4c)。在第1绝缘层(4a)的上表面设置被设定为规定电位的多个第1端子(6)，在第1绝缘层(4a)的下表面设置被设定为规定电位的多个第2端子过的多个第3端子(8)。(7)，在第2绝缘层(4b)的上表面设置交流信号流
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公开(公告)号：CN103999209B
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201280062537.X
申请日：2012-12-20
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L23/04
CPC classification number: H05K1/0213 , H01L23/057 , H01L23/49861 , H01L2224/48091 , H01L2924/3011 , H05K1/024 , H05K1/18 , H05K2201/09336 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在电子部件搭载用封装体中谋求设置众多布线导体，但布线导体的信号传输距离的差异引起的信号的相位差成为课题。基于本发明的1个形态的电子部件收纳用封装体具备：具有电介质区域以及电子部件的载置区域的基板；包围该电介质区域以及载置区域而设的框体；以及配置在基板的电介质区域的多个布线导体。多个布线导体具有从框体正下方起配置于电介质区域的第1布线导体以及信号传输距离长于第1布线导体的信号传输距离的第2布线导体。并且，由电介质构成的框体具备从内周面突出、且至少覆盖第1布线导体的一部分的突出部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102884619A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201180022000.6
申请日：2011-07-29
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 辻野真广
CPC classification number: H05K5/02 , G02B6/4279 , H01L23/057 , H01L23/49811 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L2223/6627 , H01L2223/6694 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/16195 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种电子部件收纳用部件、电子模块及电子装置。本发明的一个方式的电子部件收纳用部件具备：基体，其具有用于装载电子部件的装载区域；连接导体，其从所述基体的上表面直到下表面进行设置，与所述电子部件电连接；布线导体，其设置于所述基体的下表面，一个端部与所述连接导体电连接且另一个端部被引出到所述基体的侧方；以及接地导体，其设置于所述基体的下表面，且与所述布线导体一起形成共面线路。所述布线导体的下表面与所述接地导体的下表面相比位于上方。
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公开(公告)号：CN102473686A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080035011.3
申请日：2010-09-24
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01P5/022 , H01L23/057 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L2223/6627 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1903 , H01L2924/19051 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01P5/028 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种元件收纳用封装及安装结构体。元件收纳用封装(1)具有：在上表面具有元件(2)的安装区域(R)的基板(3)；在基板(3)上沿安装区域(R)的外周设置且在局部具有通孔(H)的框体(4)。并且，元件收纳用封装(1)还具有设置于通孔(H)的输入输出端子(5)，该输入输出端子(5)具有：在框体(4)的内外延伸的第一电介质层(7)、形成在第一电介质层(7)上且将框体(4)的内外电连接的信号线路(8)、形成在第一电介质层(7)下表面的第一接地层(9a)、在平面透视下在与框体(4)重叠的区域形成于信号线路(8)上的第二电介质层(10)、形成在第二电介质层(10)上表面的第二接地层(9b)、设置在第二电介质层(10)内且沿信号线路(8)自框体(4)内延伸到框体(4)外的金属层(11)。而且，金属层(11)自第二电介质层(10)形成至第一电介质层(7)以将两者连接，并且与信号线路(8)分开设置。
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公开(公告)号：CN103250240B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201280003985.2
申请日：2012-05-29
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 辻野真广
CPC classification number: H05K5/02 , G02B6/4265 , G02B6/4274 , G02B6/4279 , G02B6/4292 , H01L23/057 , H01L23/14 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 基于本发明的一个形态的元件收纳用封装具备：基体，其具有用于搭载半导体元件的搭载区域，俯视观察时的形状为矩形状；框体，其包围搭载区域地设置；连接导体，其从基体的上表面直到下表面而设置；电路导体，其设于基体的下表面，一方的端部与连接导体电相连接，并且另一方的端部从基体的第1侧面向外侧引出；和金属板，其接合于基体的下表面，具有从与基体的第1侧面相邻的第2侧面向外侧引出并装配于安装基板的装配区域、以及与电路导体平行地从基体的第1侧面向外侧引出的接地导体区域，金属板还具有在俯视观察下沿着基体的外周从接地导体区域直到装配区域地向基体的外侧引出的外周区域。
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公开(公告)号：CN103999209A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201280062537.X
申请日：2012-12-20
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L23/04
CPC classification number: H05K1/0213 , H01L23/057 , H01L23/49861 , H01L2224/48091 , H01L2924/3011 , H05K1/024 , H05K1/18 , H05K2201/09336 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在电子部件搭载用封装体中谋求设置众多布线导体，但布线导体的信号传输距离的差异引起的信号的相位差成为课题。基于本发明的1个形态的电子部件收纳用封装体具备：具有电介质区域以及电子部件的载置区域的基板；包围该电介质区域以及载置区域而设的框体；以及配置在基板的电介质区域的多个布线导体。多个布线导体具有从框体正下方起配置于电介质区域的第1布线导体以及信号传输距离长于第1布线导体的信号传输距离的第2布线导体。并且，由电介质构成的框体具备从内周面突出、且至少覆盖第1布线导体的一部分的突出部。
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公开(公告)号：CN102473686B
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201080035011.3
申请日：2010-09-24
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01P5/022 , H01L23/057 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L2223/6627 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1903 , H01L2924/19051 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01P5/028 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种元件收纳用封装及安装结构体。元件收纳用封装(1)具有：在上表面具有元件(2)的安装区域(R)的基板(3)；在基板(3)上沿安装区域(R)的外周设置且在局部具有通孔(H)的框体(4)。并且，元件收纳用封装(1)还具有设置于通孔(H)的输入输出端子(5)，该输入输出端子(5)具有：在框体(4)的内外延伸的第一电介质层(7)、形成在第一电介质层(7)上且将框体(4)的内外电连接的信号线路(8)、形成在第一电介质层(7)下表面的第一接地层(9a)、在平面透视下在与框体(4)重叠的区域形成于信号线路(8)上的第二电介质层(10)、形成在第二电介质层(10)上表面的第二接地层(9b)、设置在第二电介质层(10)内且沿信号线路(8)自框体(4)内延伸到框体(4)外的金属层(11)。而且，金属层(11)自第二电介质层(10)形成至第一电介质层(7)以将两者连接，并且与信号线路(8)分开设置。
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