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公开(公告)号：CN101925998A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN201080001027.2
申请日：2010-01-22
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L23/057 , H01L23/36 , H01L23/3677 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/09701 , Y10T29/49121 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种元件搭载用基板及利用该基板的元件容纳用封装件，该元件搭载用基板能够轻易地将功率用半导体元件设定为适于动作的温度中，并且起到能够使功率用半导体元件良好地发挥作用的效果。元件搭载用基板具备：支承体(3)，其具有用于在一个主面(31a)上装载功率用半导体元件(4)的元件搭载部(31)，并且具有设置为在厚度方向上远离元件搭载部(31)且互相隔着间隔而配置的多个柱部(32)；和蓄热区域，其设置在柱部(32)间，且热传导率比支承体(3)低。
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公开(公告)号：CN101925998B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201080001027.2
申请日：2010-01-22
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L23/057 , H01L23/36 , H01L23/3677 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/09701 , Y10T29/49121 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种元件搭载用基板及利用该基板的元件容纳用封装件，该元件搭载用基板能够轻易地将功率用半导体元件设定为适于动作的温度中，并且起到能够使功率用半导体元件良好地发挥作用的效果。元件搭载用基板具备：支承体(3)，其具有用于在一个主面(31a)上装载功率用半导体元件(4)的元件搭载部(31)，并且具有设置为在厚度方向上远离元件搭载部(31)且互相隔着间隔而配置的多个柱部(32)；和蓄热区域，其设置在柱部(32)间，且热传导率比支承体(3)低。
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公开(公告)号：CN102473686A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080035011.3
申请日：2010-09-24
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01P5/022 , H01L23/057 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L2223/6627 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1903 , H01L2924/19051 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01P5/028 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种元件收纳用封装及安装结构体。元件收纳用封装(1)具有：在上表面具有元件(2)的安装区域(R)的基板(3)；在基板(3)上沿安装区域(R)的外周设置且在局部具有通孔(H)的框体(4)。并且，元件收纳用封装(1)还具有设置于通孔(H)的输入输出端子(5)，该输入输出端子(5)具有：在框体(4)的内外延伸的第一电介质层(7)、形成在第一电介质层(7)上且将框体(4)的内外电连接的信号线路(8)、形成在第一电介质层(7)下表面的第一接地层(9a)、在平面透视下在与框体(4)重叠的区域形成于信号线路(8)上的第二电介质层(10)、形成在第二电介质层(10)上表面的第二接地层(9b)、设置在第二电介质层(10)内且沿信号线路(8)自框体(4)内延伸到框体(4)外的金属层(11)。而且，金属层(11)自第二电介质层(10)形成至第一电介质层(7)以将两者连接，并且与信号线路(8)分开设置。
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公开(公告)号：CN102473686B
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201080035011.3
申请日：2010-09-24
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01P5/022 , H01L23/057 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L2223/6627 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1903 , H01L2924/19051 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01P5/028 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种元件收纳用封装及安装结构体。元件收纳用封装(1)具有：在上表面具有元件(2)的安装区域(R)的基板(3)；在基板(3)上沿安装区域(R)的外周设置且在局部具有通孔(H)的框体(4)。并且，元件收纳用封装(1)还具有设置于通孔(H)的输入输出端子(5)，该输入输出端子(5)具有：在框体(4)的内外延伸的第一电介质层(7)、形成在第一电介质层(7)上且将框体(4)的内外电连接的信号线路(8)、形成在第一电介质层(7)下表面的第一接地层(9a)、在平面透视下在与框体(4)重叠的区域形成于信号线路(8)上的第二电介质层(10)、形成在第二电介质层(10)上表面的第二接地层(9b)、设置在第二电介质层(10)内且沿信号线路(8)自框体(4)内延伸到框体(4)外的金属层(11)。而且，金属层(11)自第二电介质层(10)形成至第一电介质层(7)以将两者连接，并且与信号线路(8)分开设置。
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